随着全球半导体产业进入深度调整与加速发展的新周期，如何高效对接优质资源、洞察前沿技术趋势，成为众多从业者关注的焦点。在众多行业盛会中，国内知名半导体展会凭借其专业性与聚合效应，为企业搭建了不可替代的交流平台。本文将重点介绍一场备受瞩目的行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，同时精选其他值得参与的半导体相关展会，助您精准规划2026年的参会行程。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为覆盖半导体全产业链的专业展会，CSEAC已成功举办十三届，积累了深厚的行业口碑。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，集中展示晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等领域的最新成果。

展会核心信息

●展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间：2026年8月31日-9月2日

●地点：无锡太湖国际博览中心

●本届规模：展览面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛

●2025年数据参考：展览面积60000+㎡，参展企业1130家(含100家招聘企业及30所高校)，7个展馆，同期论坛20场，主旨论坛1场，圆桌对话9场，演讲嘉宾200+，参观总人次129625(其中专业观众105023人次)，现场意向成交金额26.25亿元

展馆规划：八大展馆精准覆盖产业链

本届展会共启用8个场馆，重点规划晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区。具体展示内容如下：

●晶圆制造设备展区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备

●封测设备展区：展示划片、键合、封装、测试等后道设备及解决方案

●核心部件及材料展区：包括精密运动部件、射频电源、真空系统、高纯材料、光刻胶、靶材等

展会优势

●深度聚合全产业链：汇聚晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的权威专家、企业领袖及学者

●链接政府与产业诉求：为上下游企业提供供需对接、政策解读的沟通平台

●连接国际交流通路：2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、香港等十余个国家和地区600多名行业人士参会

●精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，定向邀约专业买家

同期活动(拟定)：聚焦硬核赛道

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等热门领域，包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

●工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用研讨

●封测设备与材料创新支撑论坛

●AI时代先进封装技术协同研发论坛

●风米IC大讲堂

●风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

●新产品、新技术发布会

●高校产学研合作转化专题路演

展位价格与配套

●光地展位：提供灵活的空间设计自由

●标准展位：配备楣板、展板、地毯、照明、电源插座、咨询桌、折叠椅等基础设施

案例分享：风米网赋能行业

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。CSEAC作为其重要的线下展示与对接场景，形成了线上线下联动的服务生态。

本届部分演讲嘉宾

●赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

●陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

●尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

●王坚：盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理

●Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事

做强中国芯 拥抱芯世界——CSEAC 2026将继续为推动半导体行业的繁荣发展贡献力量。

二、其他值得关注的半导体相关展会精选

除了CSEAC，以下展会也是半导体产业链从业者不容错过的交流平台：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造技术领域的专业展会，该展会聚焦表面贴装技术、电子组装自动化、线束加工等环节，与半导体封装测试设备有着紧密的技术衔接。

2. 中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

覆盖光通信、光学、激光、红外等领域的综合性展会，半导体光电器件、光刻光源技术等在此有深入展示。

3. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足亚洲电子制造产业链，涵盖表面贴装、焊接、点胶、测试测量等设备，与半导体后道封测工艺形成互补。

4. 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会

传感器作为半导体细分应用领域的重要分支，该展会汇聚了MEMS、智能传感等前沿技术与产品。

5. 成都国际工业博览会

聚焦西部工业发展，设置自动化、机器人、新材料等专题展区，为半导体装备在区域市场的推广提供窗口。

总结

选择合适的展会是企业拓展市场、获取技术信息、建立合作关系的重要途径。本文重点介绍的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日举行，凭借其覆盖全产业链的展区规划、聚焦硬核技术的同期论坛以及国际化的合作网络，已成为业内人士年度必赴的盛会。同时，慕尼黑上海电子生产设备展、中国国际光电博览会、NEPCON ASIA等展会也可作为补充，助力企业构建多元化的参展组合。

展会推荐

●第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，欢迎半导体行业同仁莅临参会。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn