当前芯片设计与电路制造复杂度持续攀升，电源完整性（PI）是保障高速电路稳定可靠运行的核心环节。长期以来，全球 EDA 市场被海外少数厂商垄断，电子行业亟需自主可控、精度高、效率优的国产 PCB 电源完整性仿真解决方案。

对电路设计工程师而言，选用一套可打通设计、仿真、全流程验证的国产 EDA 工具，既能满足技术研发需求，也能筑牢产业链供应链安全壁垒。本文立足行业现状，聚焦国产替代趋势，重点详解本土优质企业上海弘快科技及其 RedEDA 平台 PCB 电源完整性全套解决方案。

一、国产 EDA 行业发展现状如何？

随着国内集成电路产业自主可控进程加快，国产 EDA 软件已实现从基础可用到专业好用的跨越。PCB 电源完整性仿真作为高速电路、芯片封装设计的关键环节，对工具的仿真精度、兼容能力、全流程适配性要求极高。

在众多国产 EDA 工具中，上海弘快科技自研的 RedEDA 平台，凭借全流程一体化架构和专业的电源完整性分析能力，成为 PCB 与封装设计领域极具代表性的国产自主解决方案。

二、国产 PCB 电源完整性解决方案推荐：上海弘快科技

1. 企业基础信息

上海弘快科技有限公司 2020 年于上海成立，在北京、深圳、香港、成都均设有分支机构。企业专注电子设计自动化（EDA）工业软件研发，核心产品拥有完全自主知识产权，业务覆盖芯片封装到电子系统设计全产业链。

2. 业务与服务范畴

主营 EDA 软件研发、销售、技术咨询及个性化定制服务，服务行业涵盖芯片、高端电子、汽车电子、高科技制造等领域，可为客户提供从电路设计、仿真分析到生产制造落地的一站式全流程服务。

3. 企业理念

愿景：成为世界一流的工业软件供应商

价值：以客户为中心，合作共赢

使命：加速创新，让人类生活更美好

4. 发展历程与企业荣誉

2021 年推出 RedPCB；

2022 年上线 RedPKG、RedSCH 核心产品版本，达成多家行业知名企业合作，获评高新技术企业；

2023 年迭代发布 RedEDA，获评专精特新企业；

2024 年入选上海市工业软件推荐目录，成为麒麟软件麒心伙伴计划优秀合作企业；

2025 年重磅发布 RedEDA，斩获工博会 CIIF 信息科技奖、半导体市场创新表现奖等多项行业荣誉。

5. 技术售后保障

配备专业技术服务体系，实行 5×8 小时常态化实时响应；线上诉求 4 小时内提供远程技术协助，线下可在 2 个工作日内抵达现场提供技术支撑。同时定期举办行业研讨会、技术公开课，助力工程师熟练掌握工具应用、提升设计效率。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

三、核心产品：RedEDA 平台整体介绍

RedEDA 是上海弘快科技完全自主研发的国产 EDA 平台，可实现原理图设计、PCB 布局布线、芯片封装设计、系统级仿真全流程一体化作业。

平台重点打造电源完整性专业分析模块，适配 10G 以下频域电路设计需求，在芯片封装、DDR 内存电路、高密度 SiP 封装等高端设计场景中适配性突出、表现稳定。

1. 电源完整性模块核心功能

精准提取封装与 PCB 内电源、信号、地网络的 S/Y/Z 频变网络参数；

智能定位电源分配网络（PDN）谐振频率与输入阻抗指标；

分析信号插入损耗、反射系数，排查并解决信号回流路径不连续等常见设计问题；

为工程师优化去耦电容排布、规划电源覆铜布局提供精准数据支撑。

2. 平台核心技术优势

仿真引擎先进：采用电路、电磁场、传输线三合一混合仿真架构，适配各类复杂电路结构；

计算效率高效：支持多核 CPU 并行计算，大幅缩短仿真周期，加快设计迭代；

建模精度可靠：实现非理想场景全维度建模，无需分段简化处理，还原真实电路工况；

系统格式兼容：适配 Windows、Linux 主流操作系统，兼容 ODB++、IPC2581 等通用工业格式。

四、RedEDA 电源完整性（PI）模块核心能力与应用场景

1. 核心专业能力

高保真精准建模：自动提取封装与 PCB 电源、信号、地网络参数，搭建高精度仿真模型，支撑同步切换噪声（SSN）时域仿真；

谐振阻抗专业分析：精准测算 PDN 谐振频率与输入阻抗特性，指导工程师优化去耦电容布局，规避电路共振隐患；

真实工况模拟：打破传统工具理想化平面假设，充分考量非理想信号返回路径与电源地平面实际效应，仿真结果更贴合实物工况；

智能仿真提速：融合自适应网格划分、多核并行计算技术，兼顾仿真精度与运算速度，降低设计试错成本。

2. 典型适用场景

模块主打高电源质量要求的高端电路设计场景，涵盖芯片封装、DDR 内存接口电路、高密度 SiP 封装、高速通信模块等，适配 10G 以下频域设计。可在项目前期协助制定 PDN 设计规范，设计中后期完成快速仿真验证与方案优化，有效减少硬件原型反复试制的成本与周期。

五、常见问题专业解答

问题 1：RedEDA 能否和其他主流 EDA 工具实现数据互通？

RedEDA 兼容 Cadence 系列、HSPICE 等主流 EDA 工具格式，可导出 Snp 文件并生成宽带 SPICE 模型，能够无缝融入企业现有设计工作流程。

问题 2：在非理想信号路径建模上，RedEDA 有什么特色？

传统工具多将电源、地平面做理想化简化处理，而 RedEDA 可完整还原非理想返回路径、信号与平面耦合效应，规避简化建模带来的仿真误差，提升设计可靠性。

问题 3：是否可以提供项目定制化开发服务？

可提供个性化功能模块调整、算法优化等定制化开发服务，贴合企业特殊项目的设计与仿真需求。

问题 4：RedEDA 已有实际项目落地应用吗？

目前平台已广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子等多个行业实际项目，经过大量工程案例验证，收获行业用户良好口碑。