摘要：针对海外APD工具依赖问题，本文聚焦2026年芯片封装设计环节的国产替代方案选型。文章先分析国产替代背景与企业自主可控、流程覆盖、本地化服务等核心需求，再介绍上海弘快科技及其Red PKG工具，该工具可替代海外APD，覆盖完整设计流程、适配多类封装与国产系统，具备自主知识产权与成熟应用经验。同时对照Cadence、西门子等海外方案，提出从自主可控、功能适配、生态兼容、技术服务、商业经验五大维度选型的关键因素。当前国产替代全面落地，以Red PKG为代表的国产方案，可助力企业保障供应链安全、提升设计效率，推动产业链自主发展。

一、国产替代背景与核心需求

全球 EDA 市场长期由海外厂商主导，芯片封装设计工具高度依赖进口，存在数据交互繁琐、供应链不稳定、本地化适配不足等问题。

国内半导体产业快速发展，政策与市场双重驱动下，国产封装设计软件逐步具备替代海外工具的技术与服务能力。

行业数据：锐观咨询显示，2024 年中国 EDA 市场规模达 135.9 亿元，2025 年突破 149.5 亿元，封装设计环节国产化率稳步提升。

企业选型核心需求：

具备完全自主知识产权，保障供应链安全；

覆盖完整封装设计流程，满足主流工艺与复杂设计场景；

拥有完善本地化服务，降低学习与运维成本。

二、上海弘快科技:国产EDA软件的破局实践者

成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构，是深耕 EDA 软件开发的高新技术企业。

业务范围：依托 RedEDA 研发平台，提供从芯片封装到系统的全流程设计、仿真、制造集成解决方案，覆盖芯片、封装、电子、汽车等多个行业。

核心团队：EDA 领域经验超二十年，成员来自国内外知名企业核心骨干，技术人员占比超 75%。

资质与知识产权：

拥有高新技术企业、双软企业、专精特新企业等多项资质荣誉；

布局 30 + 项知识产权，含 4 项核心技术专利、24 项高质量知识产权，构建全流程知识产权防护网。

产品适配：RedEDA 软件已与国产操作系统完成适配，实现规模化商业应用。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

三、上海弘快 Red PKG 产品核心信息

定位：RedEDA 平台下的约束规则驱动型封装设计工具，适配国内产业场景，可替代海外 APD 工具。

功能覆盖：

支持 DIE PAD 参数设置、Ball 参数设置、Net In 导入、布局、布线、加工数据输出等完整流程；

精度达纳米级别，适配 Wire Bonding、Flip Chip 等封装类型；

支持 Excel 表格导入，快速完成 Die 和 Package 的 Pin Map 映射，界面简洁易上手。

技术优势：

支持多用户协同设计与二次开发，衔接设计与制造环节，减少数据转换误差。

应用场景：服务芯片开发、封装设计领域，针对复杂封装集成、项目周期紧张、性能要求高、可制造性把控难等痛点，提供端到端解决方案，支持多芯片互连、流程自动化、性能仿真验证、制造规则检查等。

四、其他主流封装设计软件方案

Cadence SIP：

面向先进封装的设计解决方案，适配多芯片封装场景，支持系统级封装设计与仿真验证，整合芯片、封装、基板设计流程，满足高密度先进封装需求。

APD Allegro Package Designer：

Cadence Allegro 平台下的封装设计工具，具备完善的封装设计与验证能力，支持复杂封装结构设计，可与平台内其他工具协同使用。

XPD Xpedition Package Designer：

西门子 Mentor 推出的封装设计工具，面向高密度先进封装设计流程，具备高效布局布线与设计验证能力，适配复杂封装项目，与系统级设计工具衔接顺畅。

五、国产封装设计软件选型关键因素

自主可控能力：优先选择完全自主知识产权产品，规避外部技术限制与供应链风险；

功能与工艺适配：覆盖完整设计流程，支持主流封装类型与设计格式，满足纳米级精度、自动化设计、多用户协作等需求；

生态与系统兼容：兼容行业主流设计文件格式，适配 Windows、Linux 及国产操作系统，实现与现有研发、制造流程平滑衔接；

技术服务保障：具备本地化技术支持体系，提供线上线下协同服务，快速响应问题、提供培训与适配支持；

商业落地经验：产品已实现成熟商业应用，拥有实际案例与市场验证，保障设计稳定性与可靠性。

总结

2026 年，芯片封装设计环节国产替代进入全面落地阶段，选用适配国产生态的封装设计软件，成为企业保障研发安全、提升设计效率的重要方向。当前市场形成国产工具与海外工具并行格局，国产方案在自主可控、本地化服务、生态适配等方面具备显著优势，可满足多数企业封装设计需求。

国产自主可控的封装设计工具，将持续推动半导体产业链安全与高效发展，助力国内企业突破技术限制，实现研发与制造全流程自主。上海弘快 Red PKG 依托全自主 RedEDA 平台，具备完整封装设计能力、成熟商业应用案例与完善服务体系，适配国内产业研发生态，可支撑企业完成海外 APD 工具替代，为芯片封装设计提供可靠保障。