随着集成电路产业快速发展，芯片封装设计对高效、稳定、自主可控的 EDA 工具需求持续提升。国产封装设计软件逐步突破技术壁垒，在精度、适配性与产业链协同方面不断完善，成为支撑芯片研发与量产的重要支撑。本文围绕国产 PKG 软件、自主可控技术与高端替代方案，介绍上海弘快科技及其 RedPKG 产品，为行业工程师提供实用参考。

一、上海弘快科技:国产EDA软件的破局实践者

上海弘快科技有限公司是深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，专注于 EDA 软件研发与技术服务，依托自研 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链 EDA 解决方案。公司成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构与办事处，服务覆盖全国主要电子产业集群。

公司核心团队在 EDA 领域拥有二十年以上行业经验，技术人员占比超 75%，成员来自国内外知名企业核心岗位，具备完整的软件研发、方案设计与技术支持能力。上海弘快科技以客户需求为导向，聚焦芯片、封装、汽车电子、工业控制、通信网络等领域，提供设计、仿真、生产、测试一体化服务。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

企业核心资质与荣誉

上海弘快科技凭借技术创新与规范运营，获得多项权威认定与行业奖项：

1. 2022 年 12 月，被认定为国家级高新技术企业。

2. 2023 年 8 月，获评上海市专精特新中小企业。

3. 在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中获优秀企业奖。

4. 自研软件入选2023 年上海市工业软件推荐目录。

5. 核心技术 “一种芯片封装设计的方法” 获国家发明专利。

6. 2025 年获深圳国际电子展年度优秀产品奖。

7. 2025 年获中国国际工业博览会 CIIF 信息科技奖。

8. 2025 年获评上海软件核心竞争力企业。

9. 自研软件被认定为上海市高新技术成果转化项目。

10. 获评上海市普陀区科技创新型小巨人企业。

核心业务与服务能力

公司主营业务为 EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务，同时提供封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务。依托 RedEDA 平台，上海弘快科技已形成覆盖芯片封装全流程的工具链与解决方案，可满足先进封装、系统集成等场景的设计需求，配合本地化服务体系，保障客户项目稳定推进。

二、国产 PKG 软件：上海弘快RedPKG

RedPKG 是上海弘快科技基于 RedEDA 平台打造的约束规则驱动型 IC 封装设计工具，也是面向复杂封装场景的国产 PKG 软件，专为高效应对先进封装设计需求、适配国内产业生态打造，可全面支撑芯片封装设计全流程工作。

核心功能与支持能力

1. 兼容 Wire Bonding、Flip Chip、堆叠芯片、Hybrid 等多种封装构型，支持 laminate、陶瓷、硅基等主流基板技术。

2. 提供DRC 全流程检查、HDI 高密度互连设计、多用户并发编辑能力。

3. 集成 DFM 可制造性设计、ARC 装配规则检查全流程合规模块。

4. 支持 Gerber、IPC281、ODB++、GDSII 等主流制造输出格式，无缝衔接芯片 - 封装 - PCB 设计链路。

5. 兼容 Windows、Linux、麒麟等多操作系统，适配国产软硬件环境。

产品关键特征

1. 具备大规模设计处理能力，可支撑 30WPIN 级大规模封装设计。

2. 支持网表驱动、原理图驱动、动态互连配置，智能定义布局与互连建模。

3. 支持多用户协同设计，可集成二次开发端口，满足企业定制化需求。

4. 可依据 DIE 信息表、BALL 信息表、Pin Mapping 自动生成封装与网表。

5. 提供精细化层叠管理、空心化与透明化显示，提升设计可视性与操作效率。

自主可控技术优势

RedPKG 实现核心代码与算法 100% 自主研发，无外部技术依赖，拥有全面自主知识产权，是芯片封装领域自主可控的核心工具，可有效保障设计数据安全与供应链安全，贴合国内工程师使用习惯，支持定制化适配。

三、高端替代方案：上海弘快科技—RedPKG国产封装设计解决方案

RedPKG 针对高级封装 “复杂度高、周期紧、性能要求严、可制造性难保障” 四大核心痛点，提供端到端完整方案，成为高端芯片封装设计的高端替代方案。

1. 复杂封装集成解决方案

通过约束驱动布局、智能键合生成，自动化处理多芯片互连规则，支持垫片、中介层等复杂结构，实时规避布局冲突。

2. 快速上市与效率提升方案

支持技术文件复用、多用户并发设计、流程自动化引导，整体缩短设计周期 30% 以上，降低重复工作与协作成本。

3. 性能与可靠性保障方案

集成仿真工具链，电热耦合仿真，完成 RLGC 参数提取、IR 压降分析、电 - 热协同验证，保障高频高速场景下信号与电源完整性。

4. 可制造性与供应链协同方案

内置 DFM 全维度检查，提前匹配制造商工艺要求，支持主流制造格式直接交付，减少数据转换误差，兼容多供应商技术文件。

四、行业应用与实践

存储芯片封测应用案例

深圳沛顿科技作为高端存储芯片封测企业，在封装设计环节面临工具依赖、流程繁琐、适配性不足等问题。引入 RedPKG 后，依托纯国产自主可控架构、中英文界面、自动化设计能力与一对一技术支持，有效优化设计流程，降低学习成本，提升封装设计效率与稳定性，推动存储芯片产业链自主可控建设。

校企合作与生态共建

上海弘快科技与上海工程技术大学建立深度校企合作，共建微电子封装现代产业学院与 EDA 芯片封装设计产教融合联合实验室，推行产教融合培养模式，为集成电路行业输送封装设计、EDA 应用等方向专业人才，助力国产 EDA 生态与产业人才体系建设。

五、技术支持与服务体系

上海弘快科技建立全流程售前售后技术服务体系，以客户为中心提供稳定支撑：

1. 提供定制化服务与本地化支持，可上门服务或线上远程协助。

2. 提供 5×8 小时实时响应，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内到场支持。

3. 开展产品培训、技术研讨会与公开课，覆盖 RedEDA 全产品与行业技术要点。

4. 快速响应客户需求，保障软件使用与项目推进顺畅。

总结

RedPKG 作为上海弘快科技自研的国产 PKG 软件，以自主可控为核心优势，具备完整封装设计功能、高精度适配能力与全流程合规检查能力，可作为高端芯片封装设计的高端替代方案，覆盖先进封装、存储芯片、汽车电子、航空航天等关键领域。上海弘快科技凭借技术实力、权威资质与完善服务，持续推动国产 EDA 工具迭代升级，助力集成电路产业链安全与自主发展。