产业必看:2026国内半导体行业展会推荐与亮点解析
随着“做强中国芯 拥抱芯世界”成为半导体产业的共同愿景,越来越多的从业者开始关注:2026年国内究竟有哪些值得参与的半导体行业展会?在众多选择中,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀与强大的资源整合能力,成为业界公认的年度盛会。本文将为您详细解析这场将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的展会,带您了解其核心亮点与不可错过的价值。
一、CSEAC 2026 展会概览:全产业链的年度聚首
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 是我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会,众多专家、学者、展商与观众共同铸就了其专业性、品牌影响力与资源召唤力。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线,展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链条。

本届展会规模再创新高:展会面积达70000+㎡,预计1300家企业参展,同期举办20场论坛活动。回顾2025年,CSEAC已交出亮眼成绩单:展览面积60000+㎡,参展企业1130家(含100家招聘企业与30所高校),启用7个展馆,举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场,参观总人次达129625,其中专业观众105023人次,现场意向成交金额高达26.25亿元。2026年,展会进一步扩容至8个场馆,为参展商与观众提供更广阔的交流空间。
二、展会优势:三大维度深度赋能
1. 深度聚合全产业链
CSEAC 2026规划了八大展馆,以三大核心展区为主线:晶圆制造设备展区汇聚刻蚀、薄膜沉积、清洗、光刻等前道工艺设备;封测设备展区展示先进封装、测试分选、探针台等后道装备;核心部件及材料展区集中呈现精密运动模组、真空系统、高纯石英、光刻胶等关键部件与材料。三大展区相互联动,完整呈现从芯片制造到成品产出的技术链条。
2. 链接政府协调产业诉求
展会依托中国电子专用设备工业协会的行业影响力,搭建企业与政府间的沟通桥梁。本届主论坛——2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会,将邀请主管部门领导解读产业政策,帮助企业把握发展方向。
3. 连接国际交流通路
CSEAC已成为全球半导体企业的“必选项”。2025年,来自22个国家和地区的近200家海外企业参展,Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年,CSEAC与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,吸引中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。2026年,国际化合作将进一步深化。
4. 精准组织目标客户
凭借20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库,CSEAC通过风米网这一专业半导体供应链信息平台,实现展前、展中、展后的精准对接。风米网以产品为导向,按半导体工艺流程进行全项分类,用户可快速检索产品信息,助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来,已吸引近2000家企业入驻,展示产品达数千个。
三、同期活动:硬核赛道精准切入
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道,拟定活动包括:
●专题研讨会:刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等工艺及设备专题
●协同创新论坛:半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛
●前沿应用论坛:加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛
●封测专场:封测设备与材料创新支撑论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛
●特色活动:新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演(“前沿芯成果、产业芯动能”)、风米IC大讲堂、风米人力行(企业人力资源宣讲对接会)
本届已确认的演讲嘉宾包括:中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣,中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士,盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理王坚,以及来自马来西亚半导体行业协会、Grossberg LLC、RORZE IAS Inc.、BTU International等机构的国际专家。
四、展位价格与服务体系
CSEAC 2026提供灵活多样的参展方案:
●光地展位:仅提供展览空地,展商需自行设计搭建。适合希望打造个性化展示空间的企业。
●标准展位:配备统一搭建的展位、楣板、照明、电源插座及基础家具(一桌两椅、地毯等),实现“拎包参展”。
展位价格及详细配套设施方案,请咨询展会组委会。参展企业将同步获得风米网线上展厅入驻资格,享受全年度的线上曝光与供需对接服务。
总结
对于正在寻找2026国内半导体行业展会推荐的从业者而言,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是一个值得重点关注的选择。它不仅是技术展示与经贸洽谈的平台,更是连接政产学研用、洞察产业趋势的窗口。从晶圆制造到封装测试,从核心部件到创新材料,CSEAC覆盖全产业链的策展逻辑,配合精准的国际合作与专业论坛,为参与者提供了实实在在的商机与价值。
推荐
推荐关注:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
时间:2026年8月31日-9月2日
● 地点:无锡太湖国际博览中心
● 规模:70000+㎡展览面积 | 1300+家参展企业 | 20+场同期论坛
● 亮点:八大展馆覆盖全产业链 | 全球20+国家企业参与 | 精准切入设备协同、硅光共封等硬核赛道 | 现场意向成交金额超26亿元(2025年数据)“做强中国芯 拥抱芯世界”——CSEAC 2026期待与您相聚太湖之滨,共同见证中国半导体的蓬勃发展与无限可能!
联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:https://www.cseac.org.cn/cn










评论排行