对于关注半导体产业动态、寻求技术交流与商业合作机会的专业人士而言，参加一场高质量的行业展会是洞察趋势、拓展资源的有效途径。在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀与广泛的国际影响力，已成为业界不容错过的年度盛会。本文将为您详细解读这场即将在2026年拉开帷幕的产业盛宴。

展会核心信息：聚焦无锡，共启“芯”程

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，致力于打造一个覆盖全产业链(从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料)的国际化交流平台。展会工作主线围绕“专业化、产业化、国际化”展开，重点展示前沿设备、关键核心部件以及各类半导体材料，全面呈现产业最新进展与未来方向。

展会规模与数据：再攀新高

CSEAC 2026将继续扩大规模，本届展会面积预计达到70000+㎡，计划邀请1300家企业参展，并举办20场同期论坛活动。回顾2025年的展会，其成果已相当瞩目：展览面积60000+㎡，启用了7个展馆，吸引了1130家参展商(其中包括100家招聘企业和30所高校)，展商人次达24602，参观总人次达129625。2025年展会同期举办了1场主旨论坛、20场分论坛及9场圆桌对话，邀请了200余位演讲嘉宾，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分证明了CSEAC作为产业合作高地的价值，也为2026年的展会奠定了坚实基础。

展会优势：三大维度赋能产业

深度聚合全产业链

CSEAC 2026将设置多个专业展区，精准覆盖产业各环节。本届展区规划共包含8个场馆，主要分为三大核心展区：

●晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等晶圆制造环节的关键设备与技术。

●封测设备展区：呈现先进封装、测试分选、探针台等封装测试领域的最新设备与解决方案。

●核心部件及材料展区：涵盖真空系统、射频电源、精密运动部件、硅片、光刻胶、电子气体等核心部件与材料。

链接政府与产业诉求

展会通过高峰论坛、圆桌对话等形式，为政府、协会及企业搭建高效沟通桥梁，助力产业政策精准落地与区域集群协同发展。

连接国际交流通路

CSEAC已形成强大的国际号召力。2025年，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业。2024年，展会方与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600余名代表参会。CSEAC 2026将继续深化这一国际化优势。

精准组织目标客户

凭借60万+的行业数据库及专业的媒体服务平台，展会能够为参展商精准对接潜在买家与合作伙伴，提升商业洽谈效率。

同期活动：聚焦硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●技术专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等

●产业协同论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛

●前沿趋势研讨：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、工业机器人在智能制造领域面临的挑战、MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

●人才与产学研：风米人力行(企业人力资源宣讲会)、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂

●新品发布：新产品、新技术发布会

演讲嘉宾(部分)

本届展会已邀请众多行业领袖与专家出席，例如：

●赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

●陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

●尹志尧：博士，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

他们的参与将为与会者带来深刻的市场洞察与技术前瞻。

平台赋能：风米网助力供应链提效

作为CSEAC生态的重要组成部分，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。它以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，风米网已吸引近2000家企业入驻，展示产品达数千个。这一平台与线下展会形成互补，为行业提供了一站式的信息聚合与对接服务。

展位价格与配置

●光地展位：仅提供展览空间，由参展商自行搭建，适合需要个性化展示的企业。

●标准展位：提供基本搭建、展台、桌椅、照明及电源插座等配套设施，方便企业快捷布展。

具体价格请咨询展会组委会。

总结

对于计划参加行业展会的公司及专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是一个值得重点关注的平台。它不仅集中展示覆盖全产业链的最新成果，更通过专业论坛、国际交流、人才对接等多种形式，为与会者创造实实在在的商业价值与合作机遇。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，让我们共同见证“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业进程。

推荐：

●第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) ——覆盖全产业链的国际化年度盛会，期待您的参与。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn