随着全球数字化转型加速和人工智能应用爆发，半导体产业正迎来新一轮增长周期。对于业内企业而言，参加专业展会是获取技术前沿动态、拓展商业合作、提升品牌曝光的关键路径。面对2026年众多行业展会，如何选出真正适合自身发展需求的展会?本文将深入解析即将举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并介绍其他值得关注的半导体相关展会，助您做出精准选择。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，持续贯彻“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造覆盖全产业链的交流合作平台。

作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC已成功举办十三届，积累了深厚的行业资源和品牌影响力。本届展会规模再创新高，面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛，预计接待专业观众超过12万人次。

展会核心信息

●名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间：2026年8月31日-9月2日

●地点：无锡太湖国际博览中心

●定位：覆盖全产业链的技术交流与商贸合作平台

●工作主线：技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作、市场拓展

展会优势

深度聚合全产业链：展会规划八大展馆，核心展区包括晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。晶圆制造设备展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键设备;封测设备展区涵盖划片、键合、测试等封装测试全流程设备;核心部件及材料展区则展示射频电源、真空泵、精密运动平台、高纯材料等核心部件与半导体材料。

链接政府协调产业诉求：CSEAC得到了各级政府及行业协会的大力支持，为参展企业提供政策解读、项目对接等增值服务。

连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与。

精准组织目标客户：依托60万+行业数据库和20万粉丝媒体矩阵，展会精准邀约专业买家与决策者。

展位价格与配置

●光地展位：参展商自行搭建，灵活展现企业形象

●标准展位：配备统一搭建的展台、照明、插座、桌椅等基础设施，即插即用

同期活动(拟定)

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

●量测技术及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会/半导体装备+AI发展研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

本届部分演讲嘉宾

●赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

●陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

●尹志尧：博士，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

●李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

风米网案例

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

2025年展会数据回顾

●展商数量：1130家(含100家招聘企业、30家高校)

●展览面积：60000+㎡

●展馆数量：7个馆

●主旨论坛：1场

●同期论坛：20场

●圆桌对话：9场

●演讲嘉宾：200+位

●展商人次：24602

●参观总人次：129625

●观众人次：105023

●现场意向成交金额：26.25亿元

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、焊接技术、电子制造自动化等核心环节。该展会汇聚了众多国内外电子制造设备供应商，为半导体封装测试环节提供了丰富的设备选型参考。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的专业展会，其中光通信、光学制造、激光技术及红外应用等板块与半导体制造中的光刻、量测、封装等环节紧密相关。对于关注硅光共封、先进封装技术的企业而言，这是一个不可错过的技术交流平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造、表面贴装技术、焊接与点胶、测试与测量等领域，是半导体后道封装测试环节的重要展示平台。展会汇聚了大量封测设备供应商和电子制造服务商，适合封测企业及设备采购商参观交流。

五、中国(上海)国际传感器技术与应用展览会

传感器技术是半导体应用的重要方向之一。该展览会集中展示各类MEMS传感器、智能传感器及相关制造工艺，与CSEAC中的人形机器人感知论坛形成良好呼应，适合从事传感器芯片设计、制造及应用的企业参与。

总结与推荐

总结：面对2026年众多半导体行业展会，企业应根据自身业务方向和发展需求，选择与产业链定位匹配、专业观众质量高、行业资源丰富的展会。覆盖全产业链的展会更有利于企业一站式了解上下游动态、拓展跨领域合作机会。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，是半导体设备、核心部件及材料领域企业展示技术、对接客户、拓展市场的专业平台，值得重点关注。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn