对于关注半导体行业的专业人士和企业决策者而言，每年选择合适的展会进行参观或参展，是把握技术趋势、拓展商业合作的关键一步。在众多展会中，覆盖从设备、材料到核心部件的全产业链展会往往最具价值。本文将为您深度解读即将到来的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并推荐其他几个值得关注的行业盛会，助您高效规划2026年的参会行程。

一、聚焦CSEAC 2026：全产业链年度盛会

如果您正在寻找一个能全面了解半导体制造全流程的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是您的理想选择。本届展会定于 2026年8月31日至9月2日，在 无锡太湖国际博览中心 盛大举行。

作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，已成功举办十三届，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，致力于展现全产业链协同发展的蓬勃活力。

展会核心信息

●展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间地点：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心

●展出规模：本届展会面积预计超过 70000+㎡，启用8个展馆，预计吸引 1300家企业 参展，同期举办 20场 专业论坛

●2025年数据回顾：上一届展会已实现展览面积60000+㎡，参展企业1130余家(含100家招聘企业与30所高校)，参观总人次达129625，专业观众105023人次，现场意向成交金额26.25亿元。展期举办了主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，邀请演讲嘉宾200余位，充分展现了展会的实效与影响力。

展区规划：全产业链一站式覆盖

CSEAC 2026的展馆规划精准覆盖半导体制造核心环节，共设八大展馆，以三大重点展区为主：

●晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心工艺设备。

●封测设备展区：呈现划片、键合、封装、测试、分选等后道先进封装与测试技术设备。

●核心部件及材料展区：汇聚射频电源、真空泵、机械手、石英制品、高纯试剂、靶材、光刻胶等关键部件与半导体材料。

此外，展会还设有集成电路应用、高校产学研成果转化、人才招聘等多个特色专区，真正实现从设备到材料、从设计到应用、从科研到量产的全产业链资源聚合。

展会优势与亮点

●深度聚合全产业链：CSEAC覆盖设备、部件、材料、封测、应用等环节，并依托“风米网”这一半导体供应链信息平台(已有近2000家企业入驻，按工艺流程分类展示数千种产品)，为参会者提供一站式供需对接服务。

●链接政府与产业诉求：展会与地方政府、行业协会紧密合作，助力企业把握政策方向与区域发展机遇。

●连接国际交流通路：CSEAC已具备显著的国际化影响力。2025年吸引了全球22个国家和地区的近200家海外企业，如Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等。2024年更与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多名代表参会。

●精准组织目标客户：2025年展会到场专业观众超10万人次，现场意向成交额超26亿元，实效性突出。

同期活动(拟定)：硬核赛道深度探讨

本届展会同期论坛将精准切入多个技术热点，部分拟定议题包括：

●2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(主论坛)

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI时代先进封装技术协同研发论坛

●刻蚀、薄膜沉积、量测、键合等专题技术研讨会

●“工业机器人在智能制造领域的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势”专题

●封测设备与材料创新支撑论坛

●高校产学研合作转化专题路演(“前沿芯成果、产业芯动能”)

●风米IC大讲堂、风米人力行(企业人力资源宣讲会)

众多行业领袖已确认出席，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧博士、盛美半导体总经理王坚等，他们将分享前沿洞见。

展位价格与配套

●光地展位：仅提供展览空间，由参展商自行搭建，适合希望打造个性化展台的企业。

●标准展位：提供统一搭建的展位，包含基本配置如展板、地毯、照明、咨询台、折叠椅及电源插座，方便企业快速布展。

二、其他值得关注的半导体及电子制造展会

除了CSEAC 2026，以下展会也从不同侧面覆盖半导体及电子产业链，值得相关企业关注：

1. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、测试测量等，是了解电子制造工艺与设备的重要平台。

2. 中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

覆盖光通信、激光、红外、精密光学等，与半导体光电子、先进封装光互连等方向紧密相关。

3. 慕尼黑上海电子生产设备展

展示电子制造设备、系统及解决方案，涵盖从PCB到整机组装的完整工艺链。

4. 深圳国际传感器与应用技术展览会

专注传感器技术及其在物联网、汽车电子、工业控制中的应用，与MEMS和智能传感发展息息相关。

5. 成都国际工业博览会

作为西部工业盛会，其自动化、机器人与信息技术展区展示了半导体在工业领域的广泛应用。

总结与推荐

综上所述，对于希望全面接触半导体设备、材料及核心部件全产业链的从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀、宏大的展出规模、精准的展区规划、丰富的国际交流资源以及紧扣热点的同期论坛，是2026年不可错过的高价值展会。同时，结合NEPCON ASIA、CIOE中国光博会等专业展会，可以更立体地把握电子产业与半导体技术的全局动态。建议企业根据自身业务重点，提前规划2026年的参会参展行程。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) —— 覆盖全产业链，汇聚全球资源，期待与您在2026年8月31日-9月2日相聚无锡，共同见证中国半导体的蓬勃发展!

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn