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　　新品发布|Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
 
　　Melexis宣布推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度。这一突破性技术不仅极大地提升烹饪控制的精确度，还显著增强电磁炉使用的安全性，从而大幅改善用户的整体使用体验。
 
 
　　受现有技术局限，传统电磁炉的温度控制主要依赖于陶瓷玻璃板背面的温度监测，这一定程度上影响温度控制的精准度。为克服这一限制，迈来芯成功研发出一款先进且经济高效的MLX90617解决方案，该方案能够穿透电磁炉的陶瓷玻璃板，实时精准测量烹饪容器底部的温度。
 
 
　　MLX90617工作原理
 
　　MLX90617采用专为电磁炉陶瓷玻璃板优化的精确光学滤波技术，该技术能够精准捕获穿透陶瓷玻璃板、源自烹饪容器底部的红外辐射，并通过先进算法有效滤除陶瓷玻璃板自身发出的红外干扰，从而确保温度测量的准确性和可靠性。
 
　　MLX90617被设计为可与另一个非接触式温度传感器芯片（如MLX90614或MLX90632）协同工作，两者均安装于电磁炉陶瓷表面下方。此外，还可选配LED和光线传感器芯片，以实现原位发射率测量，从而进一步提升测量精度。
 
　　为精确测定烹饪容器的温度，MLX90617主要负责测量烹饪容器底部发出的辐射，而另一传感器芯片则负责监测陶瓷玻璃板及传感器自身产生的辐射。同时，集成的LED与光线传感器芯片用于测量烹饪容器的反射率，进而推算其发射率。通过高效的实时处理算法，系统能够准确计算出烹饪容器底部的温度，同时有效排除陶瓷表面及传感器芯片自身辐射的干扰。
 
　　相较于传统电磁炉采用测量陶瓷玻璃温度（Tglass）的标准方法，MLX90617则运用先进的光学滤波技术，能够实时穿透玻璃，直接测量烹饪容器底部的温度（Tpot）。对比结果显示，MLX90617所提供的测量结果显著更接近烹饪容器的真实温度，充分展现其卓越的温度测量准确性。
 
　　电磁炉制造商通过集成迈来芯MLX90617芯片，能够打造出一款显著提升产品精度、优化最终用户烹饪体验的先进解决方案。
 
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　　该传感器芯片直接监测烹饪容器底部的温度，而非玻璃表面温度，从而使电磁炉的电子控制系统能更精准地掌握食物温度。这一特性特别有利于需要在精细温度范围内调节的烹饪操作。此外，该芯片具备温度超限检测功能，有效提升系统安全性，并推动更先进自动烹饪系统的研发。
 
　　MLX90617芯片具备出厂预设的宽工作温度范围（0℃至125℃），专为70℃至250℃范围内的炊具温度测量而设计。它采用行业标准的TO39封装，支持5V电源电压，并通过SMBus数字接口轻松融入电磁炉设计中。
 
　　MLX90617芯片将红外热电堆检测元件、信号调理ASSP、低噪声放大器、17位ADC以及高性能DSP单元高度集成于TO39封装内，实现高精度、高可靠性的温度测量功能。
 
　　Melexis营销经理
 
　　Joris Roel表示：
 
　　起初，我们开发MLX90617旨在响应客户需求，但在处理微弱的短波红外信号时面临诸多挑战，一度让我们对其可行性产生质疑，然而，经过深入研发与应用测试，我们不仅成功克服这些障碍，还推出一款既贴合客户需求，又经济高效、易于使用的解决方案。
 
 
　　Melexis宣布在科技重镇索菲亚安提波利斯设立全新的办公室与实验室。自2023年起，公司已斥资500万欧元，用于此次布局。Melexis在法国深耕已超过二十年，此番将其Grasse原址的办公室迁移至这座技术心脏地带的绿色建筑中——该建筑集可持续性与尖端科技于一身。
 
　　在此新址，Melexis的工程精英团队将推进创新，专注于研发下一代电流传感器。这些前沿产品旨在响应并满足由汽车、替代出行方式、机器人及众多其他领域电气化趋势带来的日益高涨的市场需求。
 
　　这座坐落于法国南部的全新工厂，与Melexis在Corbeil-Essonnes的既有工厂相辅相成，同时在巴黎设有晶圆探测基地及研发团队，进一步强化了公司的全球布局。
 
　　凭借在法国蔚蓝海岸地区的战略存在，Melexis旨在将自己打造为当地经济的基石，加强与培养未来工程师的大学的联系。为此，公司已与法国南部多所技术类高等学府携手合作，共同为未来工程师的培育与技能提升贡献力量。
 
　　Melexis首席执行官Marc Biron表示：
 
　　这一新中心对于推动下一代电流传感器的研发具有至关重要的战略意义。我们的长远规划是将此设施打造成为提升数字与软件技能的核心基地。选择索菲亚安提波利斯，正是我们致力于融入一个汇聚创新、学术合作与产业活力的世界级生态系统的明证，以此加速技术革新步伐。
 
　　除了接纳学徒与实习生外，Melexis还计划在该区域开展一系列长期的学生项目。本年度，公司已为有志于深耕当前传感器与嵌入式软件技术领域的学生提供了多个全新的工程实习岗位。展望未来，Melexis的目标是在未来几年内，将这两个关键领域的员工规模扩大一倍。
 
　　Marc Biron总结道：
 
　　通过吸纳年轻人才来壮大我们的工程团队是对未来的投资。我们不仅传授专业知识，更要培育出能够引领我们这个日益紧密相连的世界迈向转型的创新者。