EDA
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- 电子设计自动化|西门子EDA发布下一代电子系统设计平台
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西门子EDA正式发布了下一代电子系统设计平台Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次开创性的版本升级将为电子系统设计行业带来新的变革。
2024-10-10 17:24:18
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- 新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
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经过优化的EDA和IP全面解决方案为台积公司N2和A16工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力摘要：由Synopsys ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面向N2工艺可实现全球领先的结果质量，并加速科技行业领导者的设计节点迁移在台积公司的A16工
2024-10-08 23:15:25
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- 恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
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近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP®Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技
2024-10-07 01:56:05
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- 海淀区将加快构建“1+X+1”的现代化产业体系|推动集成电路设计企业、EDA企业、整机企业协同发展
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9月27日举行的“迎接新中国成立75周年”系列主题新闻发布会海淀区专场上，中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超回答媒体记者提问时表示
2024-09-30 13:13:12
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- 2024概伦电子用户大会：工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力
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9月24日， 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛
2024-09-27 11:55:00
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- 上海立芯盛装亮相IDAS 2024设计自动化产业峰会
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第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
2024-09-26 17:21:17
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- 电子设计自动化 | 智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
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9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了
2024-09-25 17:14:18
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- 2024 Siemens EDA Forum｜开启系统设计新时代
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9月19日，西门子EDA年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家
2024-09-23 17:44:11
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- 合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试
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2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与维克多汽车技术（上海）有限公司（简称“Vector”）共同宣布
2024-09-12 17:41:27
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- 亿方杭创发布全新EDA自主创新一体机
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9月6日，由浙江省发改委、杭州市经信局、滨江区经信局、EDA²指导，由浙江亿方杭
2024-09-09 17:12:16
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- 合见工软邀您共聚IDAS 2024设计自动化产业峰会
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为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
2024-09-02 17:26:05
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- 北京大学无锡EDA研究院3篇论文入选第61届设计自动化会议（DAC）
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6月23日至27日，第61届设计自动化会议（DAC 2024）在美国旧金山召开。在本次大会上，来自电子设计自动化（EDA）与集成电路领域的高校、公司及研究机构群英荟萃，分享了EDA技术的最新发展和广泛应用，讨论了本领域进一步发展的前景和方向。
2024-09-02 16:57:13
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- CadenceLIVE China 2024 精彩收官：群英集结，共赴 EDA 技术“芯”征程
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2024 年 8 月 27 日，CadenceLIVE China 2024 中国用户大会于上海盛大落幕。Cadence 在本届大会中广邀技术用户、开发者及行业专家，分享其对集成电路领域的独到见解
2024-08-28 17:14:25
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- 合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
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2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作
2024-08-21 17:15:32
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- 全场景验证赋能RISC-V开发，合见工软邀您共聚第4届RISC-V中国峰会
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2024年8月21日-23日，第4届RISC-V中国峰会（RVSC2024）主会和展会将在浙江杭州黄龙饭店举行。作为国内领先的自主创新高性能EDA和工业软件解决方案提供商，合见工软将受邀参展，同时携一系列硬件产品亮相RVSC 2024，赋能RISC-V系统开发。
2024-08-21 12:23:56
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- 新思科技创始人Aart de Geus博士获2024年罗伯特-诺伊斯奖
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近日，新思科技创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N Noyce Award）。
2024-08-16 11:25:00
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- 激发青春“芯”力量，新思科技Young Fellows Program and Panel上海&武汉站圆满收官
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EDA和IP是集成电路行业的底座技术，支撑着众多行业的发展。未来开发者们，作为行业的新星，往往一早便对半导体领域充满好奇，他们迫切地渴望了解进入该行业所需的能力和知识。
2024-08-15 17:29:02
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- 北京经开区信创园办公室正式启用，概伦电子业务版图持续扩大
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恰逢其势，正当其时。为更好地顺应中国市场的业务拓展及规模扩大，为客户提供更好的本地化支持，8月9日，概伦电子北京经开区信创园办公室正式启用，业务版图持续扩大。
2024-08-13 12:20:37
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- 2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛芯华章赛题发布！
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2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛是国内EDA领域的专业赛事之一，自2020年成立以来，芯华章已连续五年参与赛事助力产业人才培养，期间我们赛道的选送队伍两度夺得菁英杯奖项。
2024-08-06 17:11:29
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- 北京大学无锡EDA研究院3篇论文入选第61届设计自动化会议（DAC）
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来自电子设计自动化（EDA）与集成电路领域的高校、公司及研究机构群英荟萃，分享了EDA技术的最新发展和广泛应用，讨论了本领域进一步发展的前景和方向。
2024-07-29 15:10:33
