【ZiDongHua之“设计自动化”收录关键词：西门子 AI EDA 人工智能 物联网】
 
　　立即报名｜2025西门子AI EDA工具系列线上研讨会
 
　　Introduction
 
　　会议简介
 
　　以人工智能，物联网，汽车和消费电子等为代表的新兴应用带来各类高性能芯片需求激增，由此产生的IC设计、制造、先进封装和电路板系统的复杂性呈现出指数级增长，传统的方法已无法满足需求。我们为您准备了西门子AI EDA工具系列技术讲座，帮助您超越传统EDA的视角，运用AI技术来优化EDA软件引擎、流程和工作流，深入了解半导体设计流程，实现可扩展、可靠的结果，从而减少产品制造所需的时间和资源，同时提高工程设计能力。
 
　　Contents
 
　　会议内容
 
　　01
 
　　Questa VIQ超越速度：
 
　　提高仿真与调试效率
 
　　主题简介：
 
　　借助AI/ML的力量，智能验证彻底变革了功能验证。其通过更快的引擎取代传统的启发式和分析算法，以全面提升工程师创建、分析和调试的生产力；并利用预测技术减少工作量，以优化和加速验证过程。我们将提供一个全面的概览，来展示AI/ML在我们产品线中功能验证领域的应用，并诚邀客户与我们共同探讨如何利用这些技术解决您在验证过程中遇到的挑战。
 
　　演讲嘉宾：
 
 
　　高思喆
 
　　西门子EDA数字前端验证应用工程师
 
　　02
 
　　Calibre加持AI技术
 
　　助力芯片物理验证快速收敛
 
　　主题简介：
 
　　半导体的复杂性不仅体现在工艺技术上，还体现在设计的复杂性上。这两个因素导致了整个设计流程的总验证时间不断增加。为了帮助扭转这一趋势，Calibre一直在努力帮助用户尽早优化设计验证方法，以减少每次迭代的时间以及完成签核所需的迭代总数。在本次研讨会中，我们将介绍基于ML的调试及其应用，以减少每次芯片级迭代的时间和工程成本。
 
　　演讲嘉宾：
 
 
　　李剑雄
 
　　西门子EDA Calibre应用工程顾问
 
　　03
 
　　借助AI加速的Solido Simulation
 
　　Suite实现超高精度定制IC验证
 
　　主题简介：
 
　　人工智能（AI）持续革新定制IC验证，带来巨大的运行时间、可扩展性和可用性优势，从而产生更具差异化的芯片设计。在本次会议中，我们将介绍Solido仿真套件，并探讨Solido的新SPICE和FastSPICE技术（包括模拟器内的AI）如何提供比传统方法快几个数量级的生产级精确结果。参加研讨会并了解如何在多个工艺、电压和温度（PVT）角落实现更快、更准确的SPICE级验证和分析，并利用这些信息为高价值的设计优化步骤提供依据。
 
 
　　演讲嘉宾：
 
　　马泉
 
　　西门子EDA资深AMS产品应用工程师
 
　　04
 
　　AI驱动Solido Characterization
 
　　Suite&IP Validation加速定制
 
　　IP市场化
 
　　主题简介：
 
　　IP验证是决定上市时间和芯片成功的关键因素。对于成功的SoC流片，所有设计IP都必须正确选择，并针对多种视图（逻辑、物理、时序、SPICE等）进行验证以确保一致性和正确性。这可能需要IP生产和集成团队每次迭代花费数天或数周的时间。不理想的IP选择，或者在设计阶段后期发现的IP问题，可能导致需要昂贵的ECO迭代、重新流片，或者最终产品无法满足竞争指标。
 
　　在本次研讨会中，我们将讨论Solido的AI驱动的IP生产、验证和选择策略如何加速IP生产工作流程。Solido特性描述套件和Solido IP验证套件为IP和库的特性描述、分析、比较和质量保证提供了全面的解决方案，使IP和SoC团队能够加快SoC流片进度，并为最终芯片实现更好的功耗、性能和面积。
 
　　演讲嘉宾：
 
　　桂涵姝
 
　　西门子EDA CICV资深应用工程师