在半导体产业全球化布局与区域协同发展并行的新阶段，如何高效对接专业资源、精准把握技术风向、深度融入全球供应链，成为每一位产业参与者关注的焦点。赋能产业发展，需要能够贯通设计、制造、封测、设备、材料及核心部件各环节的优质平台。全球半导体全产业链优质展会推荐中，即将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，正是一个以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为行业提供技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的标杆性盛会。

一、展会核心信息：覆盖全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 定于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 盛大举办。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动标语，工作主线聚焦半导体设备、核心部件及材料的自主创新与全球协作，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链条。

2025年展会已取得亮眼数据：展览面积超60000平方米，启用7个展馆，吸引1130家企业参展(含100家招聘企业及30所高校)，举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超过200位。展商人次达24602，参观总人次突破129625(其中专业观众105023人次)，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些扎实成果为CSEAC 2026奠定了坚实基础。

CSEAC 2026规模将再上新台阶：本届展会面积预计达70000+平方米，计划启用8个展馆，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛，进一步扩大全产业链覆盖面与国际影响力。

二、三大核心展区：精准聚合全产业链资源

CSEAC 2026围绕半导体制造与封测的核心流程，规划了三大重点展区，确保观众与展商能够高效对接：

1. 晶圆制造设备展区

集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、氧化/扩散、量测等晶圆制造各环节的关键设备。来自国内外的主流设备厂商将展出最新研发成果，包括应用于成熟制程和先进制程的工艺设备，体现设备协同创新与国产化加速的最新进展。

2. 封测设备展区

聚焦封装与测试环节，涵盖减薄、划片、固晶、键合、塑封、电镀、切筋成型、测试分选等全流程设备。针对AI时代先进封装需求，该展区将特别呈现2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装等新兴技术所需的专用设备与解决方案。

3. 核心部件及材料展区

汇聚真空系统、射频电源、精密运动控制、光学模块、陶瓷、石英、高纯气体、特种化学品等核心部件与关键材料。这一展区为设备整机企业提供直接的上游配套对接窗口，助力产业链供应链安全与降本增效。

三、展会优势：深度聚合、国际链接与精准对接

●深度聚合全产业链：从设备到部件、从材料到封测，CSEAC打通上下游信息壁垒，实现一站式对接。

●链接政府协调产业诉求：作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC获得各级产业主管部门高度关注，是政策宣贯、产业诉求反馈的重要平台。

●连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引全球22个国家和地区近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业。2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”吸引十余个国家和地区的600余名行业人士参与。

●精准组织目标客户：依托风米网60万+行业数据库和20万粉丝媒体矩阵，实现展前、展中、展后全周期精准邀约。

四、同期活动：切入硬核赛道，激发产业动能

CSEAC 2026同期将举办20余场高质量论坛与对接活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●技术专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等

●协同创新论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛

●前沿应用论坛：半导体装备+AI发展研讨会、工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用、半导体产业链协同为智能驾驶助力

●产业转化与人才专场：高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行——企业人力资源宣讲会

●封测专场：封测设备与材料创新支撑论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛

本届已确认的部分演讲嘉宾(排名不分先后)：

●赵晋荣(中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长)

●陈南翔(中国半导体行业协会理事长，长江存储科技有限责任公司董事长)

●尹志尧(中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理)

●李晋湘(华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师)

●金存忠(中国电子专用设备工业协会常务副秘书长)

五、展位价格与配套服务

CSEAC 2026提供灵活多样的参展选择：

●光地展位：仅展位地面，企业自行搭建特装，适合品牌形象展示。

●标准展位：含基本搭建、楣板、照明、电源插座、一桌两椅等配套设施，实现拎包入驻式参展。

具体价格标准请咨询组委会，展位按照报名先后顺序优先分配优势位置。

六、平台赋能：风米网与风米人力行

展会主办方旗下风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

同时，风米人力行聚焦半导体培训、人才招聘、产教融合、精英大讲堂，通过展会期间的专场人力资源对接会，为企业与人才搭建直通桥梁。

总结

赋能产业发展，离不开一个能够贯通技术、市场、人才与资本的全产业链优质平台。全球半导体全产业链优质展会推荐中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的办展积淀、清晰的展区规划、硬核的同期议程、广泛的国际参与和精准的供需对接能力，成为2026年不可错过的行业盛会。

推荐：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。无论您是寻求技术合作的设备厂商、渴望拓展市场的材料供应商，还是希望了解前沿趋势的行业从业者，CSEAC 2026都将为您提供切实的价值与广阔的空间。让我们相聚太湖之滨，共同见证中国半导体产业的新发展!联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn