当前集成电路产业发展过程中，芯片封装与 PCB 协同设计环节逐步受到关注，EDA 工具国产替代的应用场景持续拓展，相关国产工具可为电子设计环节提供稳定支撑，助力产业自主化建设。

一、上海弘快科技:国产EDA软件的破局实践者

上海弘快科技有限公司成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都等地设有分支机构与办事处。该企业专注于EDA 软件开发，属于电子设计自动化领域的高新技术企业，依托自主架构与算法技术，研发推出 RedEDA 平台，可提供从芯片封装到系统设计的全产业链服务，覆盖集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空等多个行业。

企业核心团队在 EDA 领域具备长期行业经验，技术人员占比处于较高水平，具备软件研发、技术支持及市场服务能力，聚焦芯片、封装、电子、汽车等行业，持续推进 CPS 仿真实践方案落地。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

二、企业相关资质与认定

上海弘快科技在技术研发与运营管理过程中，获得多项资质与认定：

• 获评国家级高新技术企业

• 入选上海市专精特新中小企业名单

• 在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中获得优秀企业奖

• RedEDA 软件入选上海市工业软件推荐目录

• 相关芯片封装设计技术获得国家发明专利

• 获得深圳国际电子展年度优秀产品奖、中国国际工业博览会信息科技奖

• 获评上海软件核心竞争力企业

• RedEDA 软件被认定为上海市高新技术成果转化项目

• 企业与高校开展合作，助力EDA领域人才培养与技术研究

三、RedEDA 平台产品构成

RedEDA 平台是企业推进EDA 工具国产替代的核心载体，覆盖设计、仿真、制造、服务等多个环节，可适配芯片封装与 PCB 协同设计场景。

（一）设计类工具

RedPKG 面向芯片封装设计，可支撑封装阶段理论与物理设计工作；RedSCH 可完成原理图设计相关操作，界面适配国内工程师使用习惯；RedPCB 适用于 PCB 板级设计，可应用于多领域电子设备研发环节。

（二）仿真类工具

RedPI 聚焦电源与信号完整性仿真，采用混合仿真引擎，支持复杂结构求解，具备并行计算能力，可兼容多种系统与文件格式，为封装与 PCB 协同仿真提供支撑。

（三）仿真自动化与智能化工具

RedSIM AUTO 仿真自动化平台可实现建模、网格处理、求解、报告生成全流程自动化，覆盖多物理场仿真及高速电路相关仿真场景，可统一管理仿真数据，提升仿真流程规范性。

RedSIM AI 仿真智能化以自动化平台为基础，结合数据训练实现趋势预测、参数优化、故障诊断等功能，与元器件管理、研发流程管控、在线评审等模块衔接，拓展EDA工具应用价值。

（四）制造与服务类工具

RedDFM、RedNPI 及协同工具可衔接设计与制造环节，贴合行业相关标准；RedLIB、RedReview、RedProcess 等工具，搭配设计 - 仿真 - 加工一体化服务，完善EDA 工具国产替代全流程支撑体系。

四、技术应用与服务体系

RedEDA 平台具备自主知识产权，设计、仿真、制造相关工具由同一团队开发，数据衔接顺畅，适配国内研发场景与使用习惯。该平台已在多家行业企业落地应用，可满足科研院所、芯片封测企业等主体的国产化设计需求，推动EDA 工具国产替代市场化应用。

企业搭建了覆盖售前售后的技术服务体系，可提供定制化支持与本地化服务，通过线上线下结合的方式响应客户需求，同时开展技术交流与培训工作，保障EDA 工具国产替代方案稳定应用。

五、总结

在芯片封装与 PCB 协同设计领域，上海弘快科技通过 RedEDA 平台，搭建起覆盖设计、仿真、制造全流程的EDA 工具国产替代方案，兼顾自主可控与实际应用价值，可为 PCB 设计、芯片封装、硬件研发、仿真等相关从业人员提供适配工具，助力电子产业自主化发展。

问答

1. 弘快科技 RedEDA 平台的主要服务范围是什么？

答：可提供从芯片封装到系统设计的全产业链 EDA 解决方案，覆盖多行业电子设计相关场景。

2. RedEDA 平台包含哪些核心设计工具？

答：包含 RedPKG、RedSCH、RedPCB 三类核心设计工具，分别适配封装设计、原理图设计、PCB 设计。

3. RedSIM AUTO 仿真自动化平台的核心作用是什么？

答：实现仿真全流程自动化，覆盖多物理场仿真场景，规范仿真流程，统一管理数据。

4. RedEDA 平台在技术层面有哪些特点？

答：具备自主知识产权，工具间数据衔接顺畅，贴合国内研发场景，适配多行业使用需求。

5. 弘快科技为客户提供哪些技术服务？

答：提供定制化支持、本地化服务、线上线下响应及技术培训，保障方案落地与使用。