【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词：英飞凌；Wolfspeed；碳化硅晶圆；200mm晶圆；半导体供应 】

　　英飞凌与 Wolfspeed 扩大并延长长期碳化硅晶圆供应协议，新增 200mm 晶圆供货

　　美国东部时间 2026 年 10 月 15 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市 —— 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，双方将扩大并延长现有的长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。此次扩展协议在现有 150mm 供应的基础上新增 200mm 碳化硅（SiC）晶圆供货，进一步巩固了两家公司长达 20 多年的供应合作关系。通过此协议，Wolfspeed 将进一步增强公司作为碳化硅（SiC）市场领先国际制造商的地位。

　　Wolfspeed 首席执行官 Robert Feurle 表示：

　　Wolfspeed 与英飞凌之间的紧密合作关系为此次扩大并延长协议奠定了基础。作为碳化硅（SiC）领域的开拓者，Wolfspeed 的技术和材料为推动行业发展做出了重要贡献。此次新增 200mm 晶圆的供货，是在这一基础上的进一步拓展，我们将继续支持英飞凌对于碳化硅（SiC）的长期需求。

　　根据 Yole《Power SiC 2026 – 市场与应用》报告，全球碳化硅（SiC）功率器件市场预计将从 2024 年的 34 亿美元增长至 2031 年的 111 亿美元。这一增长主要受工业和能源市场需求不断增长的推动，这其中包括了电动汽车充电、可再生能源、储能以及人工智能（AI）数据中心等领域。

　　碳化硅（SiC）基功率解决方案在众多市场的应用持续增长。碳化硅（SiC）能够实现更小型、更轻量、更具成本效益的设计，同时提升能源转换效率。随着需求的不断增长，获得高质量碳化硅（SiC）衬底供应对于支撑碳化硅（SiC）功率解决方案实现更加广泛的采用，始终是至关重要的一环。

　　关于 Wolfspeed, Inc.

　　Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位，这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了重要支撑。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者，我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品，助您实现梦想，成就非凡 (The Power to Make It Real™)。了解更多详情，敬请访问 www.wolfspeed.com。