集成电路
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- 2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行
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11月29日，由中国半导体行业协会、成都市经信局、成都市投资促进局指导，崇州市人民政府支持，电子科技大学、电子科技大学校友总会主办，电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学
2025-12-02 15:42:41
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- 中国微米纳米技术学会微米纳米加工技术分会成立 | 共推微纳加工领域创新发展
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2025年11月23日，中国微米纳米技术学会微米纳米加工技术分会成立大会暨学术研讨会在湖南长沙国际会议中心成功召开。
2025-12-01 14:24:57
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- 2025传感器大会盛大开幕！汉威科技聚焦前沿议题，共探传感未来
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2025传感器大会启幕！全球传感领域精英集聚郑州，围绕具身智能、新能源汽车、MEMS、光电传感等前沿领域，共探行业新未来。
2025-12-01 13:16:19
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- 硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系
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11月20日至21日，ICCAD-Expo 2025 在成都中国西部国际博览城顺利举办。
2025-12-01 12:08:53
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- 2025传感器大会在郑州盛大启幕 顶尖智慧共绘产业新蓝图
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传感之约，“会”聚郑州。11月30日，“2025传感器大会”开幕式暨主旨报告会在郑州国际会展中心盛大启幕，也是这场有“传感器领域奥斯卡”之称的全球盛会第七次在郑州举办。
2025-12-01 11:45:33
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- ICCAD-Expo 2025圆满落幕！2026相约北京亦庄再绘芯蓝图
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近日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（以下简称“ICCAD-Expo 2025”）圆满落幕。闭幕式上，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格宣布了下一届ICCAD-Expo（2026年）将在北京亦庄举办。
2025-11-28 16:22:48
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- 复旦微电荣登“科创板价值50强”榜单
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11月26日至27日，由中央广播电视总台与上海市人民政府联合主办的“2025科创大会”在上海举行。大会开幕式上发布了《科创板白皮书2025》及“科创板价值50强”榜单，复旦微电（证券代码：688385 SH）成功入选榜单。公司董事长兼总经理张卫应邀出席大会并上台接受荣誉。
2025-11-28 15:55:50
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- 人工智能赋能集成电路产业链专场对接活动成功举办
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11月26日，由江苏省工业和信息化厅、苏州市工业和信息化局指导，苏州市人工智能行业协会、苏州数智科技集团有限公司主办的人工智能赋能集成电路产业链专场对接活动在“模术空间”成功举办。
2025-11-28 15:20:43
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- 2025匠心筑基.数智领航-东莞高端制造业数智化论坛成功举办
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11月21日，由中国智能制造百人会、中国智能制造产业网、东莞市信息技术联合会联合主办，中国机电一体化技术应用协会等单位支持的“2025匠心筑基· 数智领航-东莞专精特新制造业数智化论坛”在东莞松山湖帝豪花园酒店成功召开。
2025-11-27 15:52:06
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- 德图科技多物理场EDA工具亮相IC CHINA 2025 | 突破国产协同仿真瓶颈
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半导体产业链自主化浪潮下，国产EDA工具正从“可用”向“好用”加速迈进，自动化网总经理朱霆在IC CHINA 2025期间与德图科技经理朱文涛展开深度交流。
2025-11-27 10:12:03
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- 中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州召开
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2025年11月17-19日，由中国机械工程学会主办，半导体装备分会、浙江大学机械工程学院、流体动力基础件与机电系统全国重点实验室共同承办的中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州临安成功召开。
2025-11-25 14:33:14
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- 合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新
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2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城举办。
2025-11-24 15:52:59
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- 第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕|工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展
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11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-24 13:39:21
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- 西门子EDA助力上海汽车芯片工程中心开发提速
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上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型，实现经认证的系统级到芯片级验证，助力亚洲地区软件定义汽车（SDV）开发提速此次合作通过将验证前置
2025-11-20 14:17:46
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- 兆易创新GD5F1GM9 SPI NAND Flash荣获2025年“中国芯”优秀技术创新产品奖
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11月14日，兆易创新（GigaDevice）新一代GD5F1GM9 SPI NAND Flash产品在2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式上，荣获“优秀技术创新产品”奖。这一奖项充分肯定了兆易创新在存储芯片领域的技术实力与创新能力。
2025-11-17 17:40:34
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- 2025通明湖论坛RISC-V智算融合分论坛在京成功举办！
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11月13日，2025通明湖论坛“RISC-V智算融合”分论坛在北京顺利举办，本次论坛以“RISC-V智算落地的战略机遇与挑战”为主题
2025-11-17 17:22:26
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- 中科半导体机器人运动控制芯片，荣获第二十届“中国芯”重大突破芯火新锐产品奖
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1月14日上午，2025暨“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举行。中科无线半导体荣获第二十届“中国芯”年度重大突破芯火新锐产品奖。
2025-11-17 17:15:34
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- 合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
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2025年11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
2025-11-17 16:55:32
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- 中科融合出席全国集成电路标准化技术委员会MEMS工作组成立大会暨技术研讨会
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2025年11月13日，全国集成电路标准化技术委员会MEMS工作组成立大会暨技术研讨会在广州召开，汇聚MEMS领域权威专家、科研机构及龙头企业代表，共同推动我国MEMS技术标准化建设与产业协同创新。
2025-11-14 16:28:23
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- 王坚院士外滩演讲全文：AI时代，开源的内涵正在发生“革命性变化”！
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在2025 Inclusion· 外滩大会 的开幕式上，中国工程院院士、之江实验室主任、阿里云创始人王坚发表主题演讲，回顾了AI技术与开源理念的发展历程
2025-11-14 13:44:19
