集成电路
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- 羚数智能受邀出席无锡市委“十五五”发展专题调研座谈会，作为工业人工智能服务商代表建言献策
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9 月 16 日，无锡市市委书记杜小刚主持召开“十五五”发展专题调研座谈会，就科学谋划无锡“十五五”时期经济社会发展开门问策，听取来自传统产业、战略性新兴产业、未来产业、现代服务业领域的 11 家重点企业和科研院所代表意见建议。
2025-09-18 15:33:36
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- 佛山先进半导体产业（华东）推介会圆满结束
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9月16日，由佛山市投资促进局主办，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“研究院”）承办的2025佛山先进半导体产业华东推介会在苏州举办。
2025-09-18 15:21:13
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- “苏城纳创” （南京）半导体专场路演暨投融资对接会
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纳米技术作为国家战略性新兴产业基石，正强力驱动芯片设计、半导体材料等关键环节突破。南京依托南京大学、东南大学等顶尖科研力量，在原子级制造、光电集成领域形成独特优势。
2025-09-18 15:33:50
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- 北京理工大学集成电路行业校友会筹备组走访“芯问科技”
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北京理工大学集成电路行业校友会筹备组持续开展“优秀校友企业走访行”系列活动，第一站走进集成电路设计服务及产业服务平台运营领域的创新企业——上海芯问科技有限公司。
2025-09-18 12:19:24
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- 清华大学微纳加工中心新超净实验室启用
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9月15日，清华大学微纳加工中心新超净实验室启用座谈会在自强科技楼举行。副校长吴华强出席并主持座谈会。
2025-09-18 12:16:03
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- 同济大学精密光学工程技术研究所精彩亮相第26届中国国际光电博览会，前沿光学科技成果备受瞩目
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近日，在第26届中国国际光电博览会上，在同济大学精密光学工程技术研究所副所长焦宏飞教授的带领下，团队携多项创新成果隆重参展，展示了我所在光学领域的前沿技术研发实力，吸引众多行业专家、企业代表及媒体关注。
2025-09-17 13:34:59
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- 2025年全国半导体行业协会秘书长联席会在宜昌召开
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9月12日，由中国半导体行业协会主办、湖北省半导体行业协会承办的“2025年全国半导体行业协会秘书长联席会”在湖北省宜昌市召开。
2025-09-16 15:37:36
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- 华科大与光谷携手发力传感器产业，光谷传感器产业创新联盟揭牌
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9月13日上午，光谷传感器产业创新发展交流会举行。会上，光谷传感器产业创新联盟及智能传感技术创新研究院宣布成立。
2025-09-16 15:18:00
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- 北京集成电路产教融合基地正式交付使用，总建筑面积超10万平方米
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近日，由北京经开区土地储备与建设服务中心实施的北京集成电路产教融合基地项目顺利完成竣工联合验收工作，正式交付使用。这标志着历时两年的项目建设任务圆满完成，为经开区集成电路产业发展提供了重要支撑。
2025-09-16 14:03:30
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- 合见工软数字仿真器UVS荣获“中国芯”第二届EDA专项产品革新奖
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2025年9月15日， 2025“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举办的IDAS 2025上隆重举行。中国数字EDA IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）
2025-09-16 16:23:55
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- 东方晶源亮相CSEAC 2025：携AI驱动电子束技术方案，共探半导体量检测国产化新路径
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9月4日，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡开幕。展会聚焦半导体关键设备、核心部件、关键材料等领域最新成果，吸引全球22个国家和地区的专家学者
2025-09-15 17:19:56
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- 华科大牵头！这一创新联盟今天成立
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作为“光谷传感器产业创新联盟”（以下简称联盟）牵头单位，我校充分发挥在工程、信息、材料等领域的综合优势，联合高德红外、华工科技、四方光电等45家产业链上下游领军企业（首批成员），
2025-09-15 17:18:14
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- 光博奖 | 2025年度“中国光电博览奖”获奖名单重磅揭晓
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备受业界特别是中国国际光电博览会参展企业关注的“中国光电博览奖”终审评选获奖名单，在9月10日晚上举行的2025年度“中国光电博览奖”颁奖典礼暨第26届中国国际光电博览会欢迎晚会上隆重揭晓。
2025-09-15 16:57:15
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- 商务部公告2025年第50号|公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查
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依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下：
2025-09-15 11:11:43
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- 秀出“硬核”实力！广东微纳院深圳光博会之旅收获满满
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2025年9月10日至12日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“研究院”）精彩亮相第26届中国国际光电博览会（CIOE），携半导体微纳加工平台
2025-09-15 17:18:29
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- 汽车芯片“国家队”重庆集结，联盟引领驶入“快车道”
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32家企业组团亮相“中国芯”，“走进整车厂”深化产业融通9月5日至8日，2025世界智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆国际博览中心隆重举行。
2025-09-11 17:30:00
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- EXFO 的自动化光子集成电路和 1.6T 测试解决方案在 CIOE 2025 上大放异彩
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先进的测试与测量解决方案，实现从实验室到工厂，从工厂到现场的全流程支持，助力器件制造商、数据中心运营商、网络运营商及超大规模云运营商
2025-09-11 16:10:24
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- 前瞻布局产业创新，全链协同引领半导体行业未来方向！——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕
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9月10日，深圳国际会展中心内前沿技术密集亮相，全球半导体行业目光聚焦于此——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展正式启幕。
2025-09-11 10:44:32
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- 浙江省政协原主席周国富、浙江省原副省长黄旭明一行调研芯云半导体（诸暨）
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9日，浙江省政协原主席周国富、浙江省原副省长黄旭明一行莅临芯云半导体（诸暨），诸暨市副市长陈文进陪同考察。杭州朗迅科技股份有限公司董事、副总经理黄庆红现场讲解汇报。
2025-09-11 10:25:11
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- Cadence：以全栈 AI 技术破解 3D-IC 设计难题
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当前，人工智能正以前所未有的深度重塑半导体产业链的核心环节，而作为芯片设计的“引擎”，EDA（电子设计自动化）领域正经历着从传统规则驱动向数据智能驱动的范式迁移。
2025-09-08 17:33:40
