集成电路
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- 集成电路学院举办AI芯片安全性技术与标准研讨会
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9月27日，由清华大学集成电路学院主办、全国集成电路标准化技术委员会协办的“AI芯片安全性技术与标准研讨会”在自强科技楼2号楼二层报告厅举行。
2025-10-11 12:28:55
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- 芯德半导体2.5D封装新突破！ FOCT-L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台
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JSSISEMI芯德半导体2 5D封装新突破FOCT-L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台2025年9月，芯德半导体工程团队成功完成
2025-10-10 11:59:48
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- 首个湖北实验室孵化器揭牌 打通集成电路产业全链条
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近日，在光谷青桐汇Ultra CPO与先进封装专场活动上，江城集成电路超级孵化器（简称“江城孵化器”）揭牌，将为集成电路领域创新团队提供概念验证、设备验证、研发中试等关键环节的全链条技术服务，大幅缩短从研发到量产的时间，为集成电路产业国产化引路破局。
2025-10-10 11:57:21
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- 全球首颗！复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片|为推动信息技术迈入全新高速时代提供强力支撑
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这也是迄今为止世界上首个二维-硅基混合架构闪存芯片，性能“碾压”目前的Flash闪存技术，首次实现了混合架构的工程化。
2025-10-09 11:30:34
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- 第四届GMIF2025创新峰会在深圳举行
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第四届GMIF全球存储器行业创新峰会近日在深圳举行，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深入探讨。
2025-09-30 15:41:26
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- 北京亦庄“芯生态”亮相IC WORLD大会，最新产品——
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9月24日，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（以下简称“IC WORLD大会”）在北京经济技术开发区（北京亦庄）北人亦创国际会展中心开幕。
2025-09-28 16:53:09
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- 2026第二届成都国防科技产业博览会
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本届博览会将以“智能时代·融合创新·安全发展”为内核，全方位呈现人工智能、大数据、云计算、物联网等新一代信息技术与国防科技的深度融合成果，强力驱动国防科技产业向智能化、网络化、数字化方向跨越升级。
2025-09-27 19:52:42
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- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比
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安谋科技正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8 1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功
2025-09-25 17:04:34
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- 兆易创新GD32H7系列MCU荣获2025中国国际工业博览会集成电路创新成果奖
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9月23日，在第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛上，兆易创新（GigaDevice）旗下GD32H7系列MCU凭借卓越的技术创新性与在高端应用市场中的杰出表现，荣获“集成电路创新成果奖-设计与EDA IP类”奖项。
2025-09-25 12:37:04
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- AI赋能 仪焕新章 | 2025智能仪器仪表与检测装备产业创新论坛成功举办
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中国国际工业博览会作为我国工业领域的标杆盛会，已成为展现行业前沿、凝聚发展共识的核心平台。
2025-09-25 11:55:51
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- 2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄开幕
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9月24日上午，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市政府副秘书长许心超
2025-09-25 09:32:37
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- 2025年清华大学集成电路专场招聘会成功举办
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9月20日下午，2025年清华大学集成电路专场招聘会在学生职业发展指导中心祖龙广场举办。此次招聘会共有90多家用人单位和来自清华大学等多所高校的500余名毕业生参与。
2025-09-24 15:46:31
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- 概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项
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作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子“目标驱动模型提取自动化平台SDEP™”荣获第二届“中国芯”EDA专项“技术创新奖”
2025-09-24 14:57:10
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- 博视像元荣获北京市2025年首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）认证
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近日，北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）取得重大行业技术突破：“8K 1MHz深紫外TDI线阵相机”入选北京市2025年第三批首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）
2025-09-23 15:40:13
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- 北京集成电路产教融合基地将于9月26日正式开学
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基地由经开区联合北京大学、清华大学、中国科学院微电子所等顶尖院所共建，聚焦“教学-科研-产业”全链条融合，是深化产教融合、培养实用型集成电路人才的重要支撑，也是贯彻落实北京市、经开区支持提升集成电路科研能力和学科水平的具体体现。
2025-09-23 14:25:08
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- 芯屏并举 粤启新程 | 中微公司华南总部研发及生产基地项目盛大开工
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中国广州，2025年9月19日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）今日于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式，宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。
2025-09-22 17:25:39
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- 上海EDA/IP创新中心入驻仪式暨第六期EDA/IP沙龙圆满举行共话“破界·融合·赋能”，推动国产EDA/IP生态体系高质量发展
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2025年9月12日下午，上海EDA IP创新中心在张江集鼎天地举行新办公地址入驻仪式，并成功举办第六期EDA IP沙龙活动。本次活动以“创芯共生生态、护航自主发展”为主题，聚焦“破界·融合·赋能”，汇聚来自政府
2025-09-22 11:36:02
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- 2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会下周将在北京亦庄举行
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9月24日—26日，由北京市人民政府指导，中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京国际工程咨询有限公司联合主办的2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会将在北京经济技术开发区（北京亦庄
2025-09-19 15:57:49
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- IDAS 2025 设计自动化产业峰会圆满闭幕
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2025年9月15日-16日，由 EDA² 主办，浙江省半导体行业协会协办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025(Intelligent Design Automation Summit 2025)，在杭州国际博览中心盛大举行。
2025-09-19 13:37:06
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- 佛山先进半导体产业（华东）推介会圆满结束
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9月16日，由佛山市投资促进局主办，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“研究院”）承办的2025佛山先进半导体产业华东推介会在苏州举办。
2025-09-19 13:21:01
