集成电路
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- 共筑产学研融合新生态——和利时与中原工学院签署校企合作框架协议
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近日，杭州和利时自动化有限公司（简称：和利时）与中原工学院签署校企合作框架协议，双方将围绕人才培养、技术研发与成果转化等领域开展深度合作，共同探索产学研协同创新路径。
2025-12-05 12:27:30
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- 集成电路学院吴华强教授当选IEEE Fellow
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近日，清华大学集成电路学院吴华强教授当选2026年度电气和电子工程师学会新晋会士（IEEE Fellow），以表彰他在忆阻器与存算一体技术领域的贡献（for contributions to resistive random-access memory and compute-in-memory technologies）。
2025-12-05 12:25:52
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- EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会
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11月26日至27日，由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州隆重举行。
2025-12-05 11:34:29
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- 杭州市政协主席马卫光赴朗迅芯海半导体展开集成电路产业集群建设专题调研
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12月3日上午，杭州市政协主席马卫光赴朗迅芯海半导体调研富阳区集成电路产业集群建设情况。
2025-12-05 11:32:57
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- 中国互联网投资基金战略投资博视像元
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近日，中国互联网投资基金（以下简称 "中网投 "）完成对北京博视像元科技有限公司（以下简称 "博视像元 "）的战略投资。这是继本年度北京市三大市属产业基金—先进制造基金
2025-12-05 11:24:30
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- 凝思软件与兆芯签署战略合作协议， 走出软硬件融合“芯思”路
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近日，北京凝思软件股份有限公司（以下简称“凝思软件”）与上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯”）战略合作协议签约仪式在京圆满举行。
2025-12-04 16:33:28
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- 感知世界 智创未来——2025传感器大会郑州启幕260亿项目签约赋能产业高质量发展
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11月30日，以“感知世界智创未来”为主题的2025传感器大会在郑州国际会展中心盛大启幕。
2025-12-04 15:23:00
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- AI+EDA如何重塑验证效率
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由上海 EDA IP 创新中心、张江高科与上海市集成电路行业协会联合主办，上海市经济和信息化委员会指导的《人工智能在 EDA 领域的应用与探讨》成功举办。会上，芯华章科技副总裁刘军系统的分享了“AI+EDA”如何重塑验证效率以及客户应用成果。
2025-12-04 12:21:07
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- 西电学子在中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛中获佳绩
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11月28日至30日，第七届中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛（以下简称EDA精英挑战赛）决赛在香港科学园举办。
2025-12-04 12:03:12
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- 北京代表队在第三届全国工业和信息化技术技能大赛中勇创佳绩！
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11月26日至28日，第三届全国工业和信息化技术技能大赛在重庆市举办。
2025-12-03 12:02:27
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- 2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行
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11月29日，由中国半导体行业协会、成都市经信局、成都市投资促进局指导，崇州市人民政府支持，电子科技大学、电子科技大学校友总会主办，电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学
2025-12-02 15:42:41
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- ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基
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2025年11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城成功举办。
2025-12-02 14:58:07
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- 中国微米纳米技术学会微米纳米加工技术分会成立 | 共推微纳加工领域创新发展
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2025年11月23日，中国微米纳米技术学会微米纳米加工技术分会成立大会暨学术研讨会在湖南长沙国际会议中心成功召开。
2025-12-01 14:24:57
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- 2025传感器大会盛大开幕！汉威科技聚焦前沿议题，共探传感未来
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2025传感器大会启幕！全球传感领域精英集聚郑州，围绕具身智能、新能源汽车、MEMS、光电传感等前沿领域，共探行业新未来。
2025-12-01 13:16:19
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- 硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系
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11月20日至21日，ICCAD-Expo 2025 在成都中国西部国际博览城顺利举办。
2025-12-01 12:08:53
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- 2025传感器大会在郑州盛大启幕 顶尖智慧共绘产业新蓝图
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传感之约，“会”聚郑州。11月30日，“2025传感器大会”开幕式暨主旨报告会在郑州国际会展中心盛大启幕，也是这场有“传感器领域奥斯卡”之称的全球盛会第七次在郑州举办。
2025-12-01 11:45:33
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- ICCAD-Expo 2025圆满落幕！2026相约北京亦庄再绘芯蓝图
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近日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（以下简称“ICCAD-Expo 2025”）圆满落幕。闭幕式上，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格宣布了下一届ICCAD-Expo（2026年）将在北京亦庄举办。
2025-11-28 16:22:48
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- 复旦微电荣登“科创板价值50强”榜单
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11月26日至27日，由中央广播电视总台与上海市人民政府联合主办的“2025科创大会”在上海举行。大会开幕式上发布了《科创板白皮书2025》及“科创板价值50强”榜单，复旦微电（证券代码：688385 SH）成功入选榜单。公司董事长兼总经理张卫应邀出席大会并上台接受荣誉。
2025-11-28 15:55:50
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- 人工智能赋能集成电路产业链专场对接活动成功举办
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11月26日，由江苏省工业和信息化厅、苏州市工业和信息化局指导，苏州市人工智能行业协会、苏州数智科技集团有限公司主办的人工智能赋能集成电路产业链专场对接活动在“模术空间”成功举办。
2025-11-28 15:20:43
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- 合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基
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11月23日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-27 15:57:54
