【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词：中国汽车芯片联盟 新能源汽车 人工智能 机器人 EDA 集成电路 】
 

　　中国汽车芯片联盟2025全体成员大会在沪圆满举办

 
　　12月18日至19日，以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟” 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行区隆重召开。上海市经济和信息化委员会二级巡视员、汽车产业处处长韩大东，东风汽车集团有限公司原董事长、党委书记竺延风，上汽集团原总裁陈志鑫，集成电路创新联盟秘书长、中国汽车芯片联盟技术专家委员会主任叶甜春，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅等行业重磅嘉宾出席大会并致辞或作主题分享，来自整车企业、芯片企业、零部件厂商、机器人企业以及高校科研院所等 400余家成员单位的700余位代表齐聚一堂，共话中国汽车芯片产业发展新路径，共筑跨界融合新生态。
 
　　作为我国汽车芯片领域独具代表性的生态融合平台，中国汽车芯片产业创新战略联盟自 2020 年成立以来，始终以产业链协同推动创新链建设，致力于构建自主可控、安全可靠的汽车芯片产业生态。成立至今，联盟牵头发布我国首部汽车半导体供需对接手册，建成首个汽车芯片在线供需对接平台，创新推出国产汽车芯片保险方案，支撑发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，通过芯片清单共享、技术路线图研究等多项举措，持续推动国产汽车芯片规模化应用。本次大会为期两天，议程涵盖联盟全体成员大会、生态链峰会、跨界融合论坛及多场闭门会，全面覆盖政策解读、产业报告、成果发布、供需对接等核心环节。
 
　　联盟全体成员大会主论坛：凝聚产业发展共识
 
 
　　在18日上午的中国汽车芯片联盟全体成员大会主论坛上，联盟秘书长原诚寅作联盟工作报告。他介绍，联盟自 2020 年成立以来，成员单位已达 450 家，覆盖整车、芯片、汽车电子、软件等多个领域。2025 年，联盟发布《2025汽车芯片供给手册》，在技术路线图、RISC-V技术与生态体系、功率半导体、芯软融合等专项研究领域取得突破性进展。对于 2026 年工作计划，原诚寅表示，联盟将深化走进主机厂和区域类供需对接工作，在重大行业活动中持续推出 “中国芯” 展区；重点推进车规工艺专委会、测试认证专委会、功率半导体专委会、RISC-V 车规芯片专委会专项工作，并着力开展机器人创新应用工作组建设，进一步完善产业服务体系。
 
 
　　大会发布多项重磅成果，为十五五期间我国汽车芯片产业发展提供重要参考。国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才发布《节能与新能源汽车技术路线图 3.0》汽车芯片专题研究成果，该成果由 110 家单位、200 多位专家参与，涉及 10 个领域、44 个小类芯片研究。研究中明确了高性能、高集成度、低功耗、高安全、高可靠等汽车芯片五大技术发展趋势，提出近期支持 L4 多模态交互、远期支持超级人工智能的目标，规划计算芯片算力超 3000TOPS、控制芯片算力超 40KDMIPS、有线通信芯片速率超 112G 的发展蓝图。
 
　　联盟当天还发布了《RISC-V 车规芯片技术与生态体系》研究成果，该成果由联盟联合30 余家企业共同完成，来自东风汽车、长城汽车等单位的工作组核心成员共同登台见证了成果发布。下午的生态链峰会上，联盟产业研究部部长白安琪对其进行了详细解读，梳理了 34 项覆盖基础通用要求、架构设计规范等五大类的具体标准，构建了基于应用场景需求、五大技术方向、全链条标准领域的三维标准体系，并指出 RISC-V 架构具有摆脱 ARM 授权限制、实现 IP 自主化、降低创新门槛等核心价值，将与 ARM 架构长期共存互补，从边缘控制向核心角色渗透。
 
　　主论坛现场还举行了多项重要仪式：进行了 2025 年度突出贡献单位颁奖及优秀工作者名单发布，以此表彰在联盟工作中作出重要贡献的成员单位与个人，激励更多成员单位积极参与联盟建设、深耕产业协同。同时，上海汽车芯片全产业链融合创新中心正式启动，莘庄工业区汽车电子项目合作签约仪式顺利举行，两项举措将有效整合产业链资源、促进产学研用深度融合。
 
　　在系列报告环节，多位行业专家围绕芯片应用、技术创新、质量管控等主题分享实践经验。长城汽车技术中心副总经理耿伟峰分享了国产芯片应用与质量管理实践，芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍了智能座舱与智控芯片的高端化突破，仁芯科技产品副总裁金栎聚焦 SerDes 芯片创新，雅创电子副总经理华良分享了高性能驱动与电源管理芯片的产业化实践。
 
　　生态链峰会：共话协同发展新格局
 
　　在18日下午的生态链峰会上，一汽集团、宁波普瑞均胜、裕太微电子、为旌科技、上海航天空间技术、国创中心等企业和机构的代表，分别从整车芯片需求演进、 Tier 1 视角、车载通信芯片布局、芯片安全设计、车规芯片跨界应用、测试认证体系建设等角度分享见解，深入探讨产业链协同面临的挑战与解决方案。
 
　　峰会上举行了 RISC-V 车规级芯片“紫荆 M100”发布仪式，长城汽车技术中心副总经理耿伟峰、紫荆半导体董事长曹常锋、国创中心副总经理邹广才与联盟秘书长原诚寅等共同见证这一重要时刻。紫荆M100作为全球首款实现量产上车的RISC-V汽车芯片，充分发挥了RISC-V开放、模块化的架构优势。目前，紫荆半导体已与多家头部车企达成战略合作，并已完成首款搭载车型的整车集成测试与验证，相关车型计划于2026年正式上市。大会设置了现场供需对接活动和“整车会客厅” 环节，为车企和芯片企业提供一对一精准匹配和深入对接服务。联盟根据整车企业的芯片应用需求，提前梳理适配的芯片企业资源，组织上汽集团、小米汽车等整车企业与长鑫存储、长江存储、智芯半导体、裕太微电子等芯片企业进行专场对接，为国产芯片上车搭建了高效沟通桥梁。
 
　　同期分论坛：深耕技术前沿与细分领域突破
 
　　大会同期还举办了集成电路+ AI + 机器人生态融合研讨会、功率半导体专委会闭门会及车规工艺及产业链研讨会，通过多维度研讨凝聚细分领域发展共识，助力产业向高端化、自主化进阶。
 
　　在集成电路+ AI + 机器人生态融合研讨会上，来自北京机械工业自动化研究所、智元创新和上海人形机器人创新中心的专家围绕“算力 - 智力 - 体力” 技术范式、机器人发展阶段等分享观点，强调跨领域标准化的重要性；苏州国芯、裕太微电子等芯片企业代表分享了控制芯片、通信芯片在机器人运动控制、数据传输等场景的应用探索，认为车规芯片在可靠性、功能安全等方面的优势与机器人需求高度契合，具备广阔跨界落地空间。圆桌论坛由联盟秘书长原诚寅主持，来自机器人和汽车芯片行业的专家代表围绕芯片适配特性、技术转化差异、规模化应用场景及标准化建设等议题开展了热烈讨论，打通了信息壁垒，迈出跨界融合关键一步。
 
 
　　功率半导体专委会闭门会聚焦碳化硅、氮化镓技术攻关，英飞凌、量芯微电子等企业分享了器件结构升级（Trench / 超结结构）、封装选型及主驱场景应用实践。联盟产业研究部介绍了《节能与新能源汽车技术路线图 3.0》相关成果，及专委会在碳化硅可靠性研究、氮化镓车规体系建设的进展；蔚来汽车分享了碳化硅模块量产经验与良率提升难点。与会嘉宾围绕可靠性验证、标准缺失、成本控制等核心问题达成共识，明确需通过产业链协同推动技术迭代与规模化应用。
 
　　车规工艺及产业链研讨会论坛覆盖车规芯片设计、工艺、设备、测试全链条，兆易创新、芯来科技等嘉宾解读了 AEC-Q、ISO26262 等标准要求，及 RISC-V IP 在车规领域的生态优势；浙江大学介绍了车规工艺中试平台与协同模式，盛美上海、季丰电子等展示了设备与测试方案。研讨环节聚焦 BCD 工艺、EDA 工具链等自主化痛点，明确需通过联合攻关突破中低端控制芯片、显示驱动芯片等场景流片与量产瓶颈，强化产学研协同与国产化供应链建设。
 
　　此次中国汽车芯片联盟 2025 全体成员大会的圆满举办，全面展现了中国汽车芯片产业从 “能不能做” 向“做得好、做得久、做得稳” 转型的发展阶段特征。通过政策解读、成果发布、实践分享、供需对接、跨界研讨等多种形式，为产业各方搭建了高效交流平台，进一步凝聚了发展共识、明确了技术方向、深化了协同合作。展望十五五，中国汽车芯片联盟将继续发挥平台纽带作用，整合产业链上下游资源，推动汽车芯片产业向高端化、智能化、绿色化方向发展，助力中国汽车芯片在全球竞争中实现从跟随到并跑、再到部分引领的跨越。