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- CES逛展：傅盛探访涂鸦，共话AI硬件与出海服务创新力
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CES 2026，各个展馆纷纷展示了各自独特的魅力和创新科技，全球科技爱好者的目光也聚焦于此。
2026-01-12 10:23:02
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- “科技春晚”见证新突破：诺达佳在 CES 2026 与英特尔共同展示具身智能机器人方案
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2026年1月6日 —— 被誉为“科技春晚”的国际消费电子展（CES 2026）在拉斯维加斯拉开帷幕。诺达佳联合英特尔在边缘计算展区重磅发布了其新一代具身智能产品AP-6121。
2026-01-09 16:12:19
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- 星海图旗下品牌 Galaxea Dynamics首登CES 2026！打造具身智能的物理引擎
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2026年1月6日，备受全球科技产业瞩目的国际消费类电子产品展览会（CES 2026）在美国拉斯维加斯盛大启幕。
2026-01-09 15:49:05
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- CES 2026 | AI硬件“驱动系统”首次公开，涂鸦智能发布PAE引擎
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美国拉斯维加斯——1月6-9日，在CES 2026上，涂鸦智能正式发布其首款AI生活助手——Hey Tuya。
2026-01-08 17:03:58
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- 加速台式机PC的未来：AI赋能创新，为骁龙X系列开启全新产品形态
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台式机PC正在经历转型，这一变革源于市场对强大性能、更高能效、全新AI驱动功能和灵活外观形态的需求。
2026-01-08 16:43:09
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- CES 2026 | Seyond图达通激光雷达解决方案，赋能下一代物理 AI 浪潮
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2026年1月6日至9日，全球图像级激光雷达及解决方案提供商Seyond图达通（02665 HK），携全场景激光雷达产品矩阵亮相国际消费电子展（CES 2026），与全球嘉宾共同探讨物理AI应用落地的实践路径与未来生态。
2026-01-08 16:57:00
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- 禾赛宣布规划年产能翻番至400万，泰国海外工厂2027年初投产
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当地时间 2026 年 1 月 5 日，在美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展 CES 2026 上，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI； HKEX: 2525）宣布
2026-01-06 12:31:17
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- 51WORLD在港交所正式挂牌上市！
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12月30日9时30分，北京五一视界数字孪生科技股份有限公司（以下简称“五一视界”“51WORLD”）于香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码：6651 HK。
2025-12-31 14:00:23
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- 张江具身智能企业艾利特机器人跻身全球第一梯队
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12月26日，张江具身智能企业艾利特机器人发布全新复合机器人新品及工业具身智能大模型。
2025-12-30 17:35:41
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- 灵明光子×清华大学：荣获“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项”，硬核技术破解 AI 超算传输瓶颈
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2025 年 12 月，灵明光子与清华大学联合攻关的 “高可靠微发光二极管并行光互连系统” 项目，成功斩获“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项”。
2025-12-30 15:40:24
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- ICCAD：芯和半导体EDA+AI，赋能加速Chiplet集成芯片到系统设计
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从 DTCO 走向系统级 STCO，算力扩展正在推动硬件设计范式发生深刻变化。AI 与 EDA 的融合被行业视为破解复杂度跃升的关键路线。ale up、Scale out 直至 Scale across 的全流程 EDA 解决方案。
2025-12-19 12:13:45
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- Wolfspeed 1200V第四代碳化硅MOSFET系列荣获世纪电源网“功率器件-碳化硅行业卓越奖”
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作为碳化硅 (SiC) 行业全球引领者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技术平台与 1200V 工业级、1200V 车规级产品系列，重新定义功率半导体器件的性能和耐久性，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现。
2025-12-16 17:14:01
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- 两款车规芯片斩获中国汽车芯片创新成果奖
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在中国汽车工业协会发布的2025中国汽车芯片创新成果奖中，纳芯微两款车规级产品成功入选，以核心技术持续赋能汽车电动化、智能化发展。
2025-12-16 15:05:57
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- ICCAD 2025，芯和半导体代文亮博士描绘AI时代下的STCO蓝图
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ICCAD 2025虽已落幕，但DTCO向STCO架构革新、AI驱动的EDA范式转型等核心议题，仍在业界持续发酵、升温。面对AI时代算力结构重塑、设计复杂度激增所带来的系统性挑战，我们对芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在大会上的主旨演讲核心观点做了梳理，期待为理解下一阶段EDA的技术跃迁勾勒
2025-12-15 12:15:10
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- 中科半导体机器人动力系统关节专用芯片发布
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该芯片隶属于中科无线半导体机器人动力系统芯片家族，是氮化镓驱动器芯片CT-1902 CT-1906系列配套的“机器人运动控制”新成员。
2025-12-12 13:12:21
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- 新思科技 Silver 虚拟 ECU 平台让开发“左移”，重塑汽车软件创新范式
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在汽车行业的软件定义汽车（SDV）架构中，涵盖电子控制单元（ECU）、区域控制单元（ZCU）和中央计算单元（CCU），软件复杂度与日俱增，导致开发周期冗长拖沓，延缓了嵌入式设备的部署。
2025-12-12 09:34:11
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- 禾赛CEO李一帆：做赋能物理AI的基础设施建设者
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近日，禾赛科技 CEO 李一帆公开发表了题为《Infra For Physical AI：从汽车到机器人的变与不变》的演讲。作为激光雷达领域的领军人物
2025-12-11 12:13:00
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- VisIC宣布完成2,600万美元B轮融资
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VisICTechnologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，HyundaiMotorCompany和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体先锋VisICTechnologiesLtd 今日宣布其B轮融资第二次交割顺利完成，共募集2,60
2025-12-11 10:34:14
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- 三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
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随着人工智能技术的迅猛发展，AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体，正逐步成为科技产业的焦点领域。在AI与AR深度融合的趋势下，传统玻璃、树脂等镜片基底材料在光波导方案中显现明显局限，难以满足AR及AI眼镜对更广视场角、更轻机身、更长续航的核心需
2025-12-11 10:32:35
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- 推进半导体核心零部件发展，九峰山实验室集中签约
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12月5日，九峰山实验室与上海先普科技、上海振太仪表、合肥欣奕华、湖南德智新材、海普瑞（常州）五家设备及零部件企业集中签约，合作金额超500万元。
2025-12-11 10:25:42
