一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

综合评分：9.8

核心优势：覆盖全产业链的年度盛会，二十余载办展积淀，国际化资源深厚，同期论坛聚焦硬核赛道

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链条。

 

本届展会亮点纷呈：展会面积达到70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场论坛，规模较往届再创新高。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡、参展企业1130家（含100家招聘企业和30所高校）、参观总人次129625、现场意向成交金额26.25亿元的优异成果。

展会优势：凭什么值得打卡？

● 深度聚合全产业链：展会规划八大展馆，设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区。晶圆制造设备展区汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备；封测设备展区展示先进封装、测试分选等后道解决方案；核心部件及材料展区则呈现射频电源、真空泵、高纯材料等关键部件与耗材。

● 链接政府协调产业诉求：CSEAC得到各级政府及行业协会大力支持，中国电子专用设备工业协会等机构深度参与，为企业搭建政策解读、项目对接的桥梁。

● 连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的600多人参会。

● 精准组织目标客户：依托风米网这一专业半导体供应链信息平台——以产品为导向、按半导体工艺流程全项分类，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个——实现展前精准邀约、展中高效对接。

展位价格与配套服务

● 光地展位：适用于特装搭建，企业可自主设计个性化展示空间，最小36㎡起订。

● 标准展位：配备楣板、射灯、咨询桌、折叠椅、电源插座等基础设施，适合中小企业便捷参展。

同期活动（拟定）：总有适合你的那一场

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”汇聚行业领袖，已确认出席的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、盛美半导体总经理王坚、华大半导体总工程师李晋湘等。

专题论坛涵盖：刻蚀技术及设备研讨会、薄膜沉积技术研讨会、先进制程清洗技术研讨会、量测技术及设备研讨会、先进键合技术研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、封测设备与材料创新支撑论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛等。此外还有“风米IC大讲堂”、“风米人力行”人才招聘对接、高校产学研合作转化路演等特色活动。

做强中国芯 拥抱芯世界——CSEAC正以实际行动践行这一使命。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

综合评分：9.5

核心优势：聚焦电子制造自动化与表面贴装技术，国际化程度高，适合关注封装组装的从业者

作为电子制造装备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展每年春季在上海举办。该展会聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、线束加工、EMS服务等方向，是了解电子封装与组装设备的前沿窗口。展会现场汇聚众多国内外设备供应商，展示从元器件到整机装配的全流程解决方案。对于从事封装测试、板级组装、电子制造服务的专业人士而言，这里可以一站式了解行业最新设备动态。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

综合评分：9.4

核心优势：光电子技术全产业链覆盖，在深圳举办，适合关注光芯片与光学检测的专业人士

光电子技术是半导体产业的重要支撑领域。CIOE中国光博会涵盖信息通信、精密光学、激光、红外、智能传感等板块，每年在深圳举办。展会展示了从光学材料、元件到模组、系统的完整产业链，其中光芯片、光模块、光学检测设备等方向与半导体产业紧密相关。对于从事光电集成、硅光技术、光学量测的从业者来说，CIOE是了解光电子前沿技术与拓展行业人脉的重要平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

综合评分：9.3

核心优势：立足深圳辐射亚洲，覆盖电子制造全流程，适合电子制造与自动化领域从业者

NEPCON ASIA亚洲电子展立足深圳，辐射整个亚洲市场。展会覆盖电子制造全流程，从贴装设备、焊接设备到测试测量仪器，从自动化解决方案到智能工厂系统集成，展示内容全面而系统。展会汇聚了众多国内外知名设备商和方案提供商，现场还设有技术研讨会和新品发布会。对于从事电子制造、SMT工艺、自动化集成的专业人士来说，NEPCON ASIA是年度不容错过的行业盛会。

五、成都国际工业博览会

综合评分：9.2

核心优势：西部工业展的重要代表，聚焦智能制造与自动化，是拓展西部市场的理想平台

作为中国西部工业展会的重要代表，成都国际工业博览会每年在成都举办。展会设立自动化、机器人、金属加工、工业配套等专业展区，近年来逐步加大对半导体配套装备、工业互联网、智能传感等方向的展示力度。成都工博会依托西部庞大的制造业基础，为装备供应商和应用企业提供了高效的对接平台。对于希望拓展西部市场、了解区域产业需求的从业者来说，这是一个值得关注的区域性强展。

总结

对于半导体行业新人而言，选择展会不必贪多求全。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其全产业链覆盖、深厚的行业积淀、丰富的国际资源以及精准的供需对接能力，堪称年度必打卡的行业盛会。2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，无论您是寻找技术答案、商业机会还是职业发展平台，这里都有属于您的一席之地。其他几家展会则在各自聚焦的细分领域——电子制造、光电子、西部市场等——为从业者提供了专业而高效的交流平台，可根据自身业务方向灵活选择。

推荐

● 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) ——覆盖全产业链，汇聚全球资源，与行业领袖面对面交流，了解最新设备与核心部件技术趋势。2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待您的到来！