【ZiDongHua 之“推好新品榜”收录关键词：中科融合 机器人 3D视觉 】
 
　　从破壁到升维：Ainstec 3D成像平台3.0，以「开放·融合·进化」重构3D智造边界
 
　　2023年，中科融合以Ainstec 3D成像平台2.0，打破行业对MEMS 3D视觉“稳定性不够”、“精度不足”、“不适合高集成场景”等质疑，在投射性能、算力调度、系统协同等关键技术维度实现了行业领先，成功支撑了PIXEL、PRO、MINI系列产品线落地，证明了在远距离成像、高完整度点云、紧凑模组性价比以及单目融合上的卓越实力与无限潜力。
 
 
　　2025年，面对工业视觉对实时性、精度、能效比与生态兼容性日益增长的挑战，中科融合重磅推出Ainstec 3D成像平台3.0，这是一次从架构理念到硬件体系、从软件生态到系统协同的全面进化——
 
　　Ainstec 3D成像平台3.0核心价值聚焦三大关键词：
 
　　开放 OPEN  
 
　　• 算控模块深度开放
 
　　1. 预留算力池供合作伙伴部署自研应用算法
 
　　2. X86/Arm系统级支持
 
　　3. 通讯层集成Genicam协议，更易开发
 
　　• 采集器件原生功能释放 › 全系定制化MIPI采集系统
 
　　1. 开放底层曝光控制等协议
 
　　2. 支持调用传感器原生功能
 
　　融合 FUSION  
 
　　• 全局智联：打通“控、投、采、算”四大核心模块，算法驱动“光-电-算”全链路联合优化，突破传统单点优化的瓶颈。
 
　　• 能效跃升：整体能效比较上一代平台提升巨大，3W超低功耗，即可完整实现上一代平台12W功耗下的全部功能，功耗锐降75%。
 
　　• 算力冗余保障：在极致能效之上，更提供充沛的算力冗余，确保系统运行更稳定、响应更迅捷，并为应用端算法预留空间。
 
　　进化 EVOLUTION  
 
　　Ainstec 3D成像平台3.0不仅是在架构上的革新，更是在核心性能指标上的代际进化，其图像质量、采集能力、算力调度等关键指标实现了跨越式提升，为复杂、精密、动态的工业环境提供了更强支撑。
 
 
　　1. 200万像素MIPI高速图像传感器，分辨率提升53.8%，支持彩色点云输出，适配复杂材质与混码识别；
 
　　2. 采集帧率提升至130fps，计算帧率达11fps，数据传输效率提升60.1%，为机器人高速引导与实时检测提供有力支持；
 
　　3. Sony RGB调校与抗反光算法深度集成，高反光、低对比度场景依然出图稳定；
 
　　4. 算力效率与能耗比双优化，支持轻量嵌入式部署，兼顾性能与集成性。
 
　　Ainstec 3D成像平台3.0，不仅是性能的升级，更是平台思维、产业协作与产品哲学的全面进化。
 
　　从闭环走向开放，从功能堆叠走向系统融合，从局部提升走向整体进化，这一次，我们重新定义工业3D视觉平台的未来形态。