近日，全球领先的生命科学公司Eppendorf宣布全球上市一款新型96通道智能移液系统--epMotion96Flex，助力实验室提升移液效率，实现数智化发展。在当今生命科学飞速发展的时代，科学突破越来越依赖于海量的实验数据，实验通量也随之呈指数级增长。

2024-12-01 16:36:41

MCU作为编码器设计的核心部件，是系统整体性能的关键所在，极海APM32F103xB磁电式绝对值编码器参考方案，适用于16~21位角度分辨率的应用场景，主要应用于工业控制、消费电子领域，为系统控制提供准确的位置信息。

2024-12-01 09:01:59

Cincoze德承隆重推出两款全新GPU嵌入式工控机系列，锁定蓬勃发展的Edge AI应用市场，除了克服严苛的环境挑战外，各自针对不同的应用需求，提供全面的运算解决方案。高性能双GPU全长卡可扩展型工业工控机（GP-3100系列），搭载新款第14代Intel® Core™处理器（Raptor Lake-S Refresh）

2024-11-28 17:00:02

以更高性价比加速5G轻量化大规模商用全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其全新5GRedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5GNR独立组网（SA）和LTECat4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势，尤其适

2024-11-27 16:30:59

COMSOL多物理场仿真软件的最新版本带来了 "放电模块 "、GPU加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL今日发布了COMSOLMultiphysics®6 3版本。新版本带来了众多提升多物理场仿真和App开发效率的

2024-11-26 21:41:55

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc 宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽车应用进行了优化

2024-11-26 16:54:35

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出瑞萨面向工业应用打造的最高性能微处理器（MPU）——RZ T2H，凭借其强大的应用处理能力和实时性能不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制，而且还在单芯片上支持包括工业以太网在内的各种网络通信。

2024-11-26 16:52:08

全新TMS320F28P55x系列C2000™MCU集成了边缘人工智能(AI)硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达99%。全新F29H85x系列中的新型64位C29内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级ASIL-D

2024-11-26 16:24:14

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日推出了Logix SIS，进一步丰富了其行业领先的安全技术产品组合

2024-11-26 09:29:17

在数字化转型的洪流中，汉威智慧水务加大科技创新步伐，与时俱进，积极响应新质生产力的召唤。我们深度融合人工智能大模型、大数据等技术，匠心打造智慧水务管控平台--引入“智小威”数字人。

2024-11-25 17:29:45

在2024年世界互联网大会乌镇峰会，清华大学、北京灵汐科技有限公司、中电海康集团有限公司申报的“基于原语表示的类脑互补视觉感知芯片”入选2024年世界互联网大会领先科技奖基础研究组获奖项目名单。

2024-11-22 15:25:49

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。该产品专为汽车和替代出行领域打造，可广泛支持逆变器、电池管理系统（BMS）、DC-DC转换器低压侧等多种应用场景。

2024-11-22 11:13:40

2024年11月21日，炬光科技发布了适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品。这些产品具有高精度、高一致性的优点

2024-11-22 10:29:17

近日，纳芯微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1获得欧洲权威测试机构IBEE FTZ-Zwickau出具的EMC认证测试报告。

2024-11-21 15:37:56

11月19日，以“实数融合智造翘楚”为主题的2024中国5G+工业互联网大会在湖北武汉开幕。

2024-11-21 15:36:46

三星最新的QLCV-NAND综合采用了多项突破性技术，其中通道孔蚀刻技术能基于双堆栈架构实现最高单元层数推出的三星首批QLC和TLC第九代V-NAND，为各种AI应用提供优质内存解决方案三星电子今日宣布，三星首款1太比特（Tb）四层单元（QLC）第九代V-NAND

2024-11-20 23:13:32

思格新能源(Sigenergy)推出了其突破性的智能管理平台SigenCloud。该平台利用先进的云计算和人工智能技术，提供一个安全、可扩展的实时解决方案，旨在提升运营效率，降低运维成本，优化决策，并提高服务质量，从而帮助分销商和安装商在全球竞争中保

2024-11-20 23:12:49

全新IR：6薄膜红外LED芯片技术，提供850nm、940nm及新增920nm波长选项；OSLON®P1616与OSLON®Black系列是首批采用IR：6技术的产品，为客户提供直接替换方案，显著提升终端产品（安防摄像头、生物识别认证系统及热处理医疗设备）的亮度与效率

2024-11-20 17:11:46

艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ®C3030。这款尖端LED系列专为严苛的户外及体育场照明环境而设计，兼具出色的发光强度与卓越的散热效能。其支持高达3A的驱动电流及最大9W的功率输出，以紧凑扁平封装呈现卓越亮度和可靠性

2024-11-20 17:05:43

11月14日-16日，第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳召开。本届高交会吸引了来自全球100多个国家和地区的超过3500家展商

2024-11-18 16:12:03