马来西亚8吋前道厂CIM项目启动,格创东智出海赋能半导体智造
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马来西亚8吋前道厂CIM项目启动,格创东智出海赋能半导体智造
近日,格创东智与马来西亚某国家级研发中心达成项目合作,为其8吋前道新产线构建CIM解决方案,掀开智造新篇章。此次合作,标志着格创东智以中国领先的半导体智能制造CIM解决方案供应商身份,深度赋能海外高端前道制造客户,开启“中国智造方案”出海新里程。

CIM方案技术领先:
格创东智助力8吋新产线智造升级
客户作为马来西亚关键半导体研发与制造主体,其8吋新产线承载着BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺、MEMS传感器、射频器件、功率电子(SiC、GaN)、晶圆级封装(WLP)等特色技术量产任务,直接服务东南亚汽车电子、工业控制、IoT、5G、AI、大数据等产业链。
为此,格创东智基于在半导体制造领域的技术沉淀,为该项目量身打造了全栈式CIM智能制造解决方案。方案涵盖生产执行(MES)、设备自动化管理(EAP)、统计过程控制(SPC)等核心系统。其中:
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