【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：芯驰科技；车规芯片；具身智能；智能网联汽车；世界智能网联汽车大会芯驰科技 车规芯片 智能座舱 具身智能 WICV 】

　　

芯驰科技携全栈车规芯片与具身智能方案亮相2026世界智能网联汽车大会

 

　　10月21日，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办的2026世界智能网联汽车大会（WICV）在京盛大开幕。自2018年至今，WICV已连续成功举办八届，是全球汽车产业引领技术创新、深化国际交流、凝聚发展共识的重要高端平台。

　　在本届WICV，芯驰科技携全栈车规芯片产品与具身智能产品亮相，系统性呈现从座舱SoC、车规MCU、到具身智能运控的完整产品布局与规模化量产成果。

　　目前，芯驰已形成X、E、G三条车规产品线加具身智能全栈芯片的完整布局：X系列面向智能座舱，E系列面向车规MCU与区域控制，G系列面向中央与区域网关，R1、D9和E3-R系列则向具身智能领域延伸。

　　其中，芯驰智舱X系列车规芯片形成产品梯度：X9E、X9S、X9H、X9M面向仪表场景与信息娱乐系统；X9HP与X9SP面向座舱域控/舱泊一体；X10面向AI座舱需求。

　　智控MCU产品线中，本次参展的E3650面向区域控制和底盘域控；E3119面向激光雷达和补盲雷达；E3430面向电池管理系统；E3620面向动力域控。

　　在具身智能领域，芯驰提供覆盖大脑、小脑、躯干、关节的全栈芯片解决方案。其中R1系列面向大脑；D9-Max、D9-Plus面向智控小脑；E3-R系列面向激光雷达机器视觉、运动中枢、灵巧手和关节模组应用场景。相较于单一控制芯片的方案，全栈布局使机器人的感知、决策与执行环节可在同一套车规级平台上协同部署。

　　自今年宣布战略2.0以来，芯驰在具身智能领域的生态合作持续推进，已与银河通用、瑞莎计算机、阿帕奇等伙伴达成合作，为运控方案在真实机器人产品中的落地提供支撑。

　　此外，与芯片同步亮相的还有E3650、E3620、E3119等配套开发套件，均提供完整系统参考设计并匹配芯驰SDK，可支撑客户快速完成原型验证与评估，缩短开发周期。

　　从汽车到具身智能，从单点验证到规模化量产，芯驰正把车规级芯片在功能安全、可靠性与量产一致性上的长期积累，转化为横跨智能汽车与具身智能两类产品的技术底座。随着战略2.0持续推进，芯驰正由汽车芯片供应商，走向以车规级能力为核心、覆盖智能汽车与具身智能的芯片平台。

　　芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案。

　　芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1500万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；具身智能方面，芯驰已经搭载头部具身智能公司的产品实现量产。