在寻找覆盖从设计、制造到封测、材料与核心部件的全产业链交流平台吗？对于希望一次性对接设备、材料、部件、软件及服务的企业而言，选择一场真正贯通上下游的国际级展会至关重要。而在中国，CSEAC 正是这样一个将全产业链需求集中呈现的优选平台。

 

为什么全产业链需求应聚焦 CSEAC 2026？

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举行。本届展会展览面积预计突破 70,000+㎡，设 8个展馆，汇聚约 1300家 参展企业，并举办约 20场 同期论坛，堪称全产业链资源的超级枢纽。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

CSEAC 始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，不仅是我国在该领域深耕多年的标志性盛会，更通过多年积累的专家、学者、展商与观众网络，构建出极具影响力的行业生态。其背后还有成熟的服务体系支撑：拥有20万+粉丝的媒体矩阵、60万+行业数据库、半导体供应链信息平台以及涵盖培训、招聘、产教融合的人才服务，为企业提供从信息到合作的一站式解决方案。

回顾上一届，CSEAC 2025 已吸引 1130余家 企业参展，展出面积 60,000+㎡，举办 20+场 同期论坛，接待观众 120,000+名，现场意向成交金额达 26.25亿元。这些数字印证了其在链接全产业链上的实效。

️ 覆盖全链的八大展馆规划

CSEAC 2026 的 8个展馆 将围绕三大核心板块展开，系统化呈现全产业链条：

1. 晶圆制造设备展区

聚焦前道制造关键环节，展出光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP及热处理等设备，并延伸至厂务系统、自动化物料搬运等配套方案，展现制造端全流程能力。

2. 封测设备展区

覆盖封装与测试全谱系，包括切割、贴片、键合、塑封、测试分选等设备，以及针对先进封装需求的倒装、晶圆级封装、系统级封装等专用技术与装备。

3. 核心部件及材料展区

汇集设备核心子系统与各类材料，如真空系统、精密机械、运动控制、传感器、光学元件等部件，以及硅片、光刻胶、特种气体、化学品、靶材等关键材料，夯实产业链基础。

此外，展区还将融入智能制造、绿色工厂等相关解决方案，形成从设计到制造、封测、材料与核心部件的闭环展示。

同期活动：硬核赛道与思想碰撞

CSEAC 2026 的同期论坛将精准切入多个前沿领域，包括但不限于：

● 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等工艺设备专题研讨会

● 先进键合、硅光与异质异构集成技术论坛

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与应用创新论坛

● 功率及化合物半导体产业发展论坛

● 半导体未来工厂绿色发展论坛

● 高校产学研转化路演、人才对接宣讲等

其中，半导体设备平台化与核心部件协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知 等话题，紧扣行业热点与难点，为从业者提供深入交流的平台。

届时，众多行业专家将亲临现场分享见解，例如：

● 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长）

● 陈南翔（中国半导体行业协会理事长）

● 以及国际嘉宾如 Andrew Chan Yik Hong（马来西亚半导体工业协会）、Satoru Oyama（Grossberg LLC）等，带来全球化视角。

全球化舞台与产业服务案例

CSEAC 为企业提供对接全球买家的国际化舞台。以 CSEAC 2025 为例，来自 22个国家和地区 的近 200家 海外企业参展，包括 Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等国际知名厂商，彰显展会的全球吸引力。

2024年，CSEAC 还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家与地区逾600人参会，进一步拓宽国际交流通道。

在产业服务平台方面，风米网 作为半导体供应链信息平台，按工艺流程分类产品信息，帮助企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近 2000家企业 入驻，展示产品数千个，体现了数字化工具对产业链协同的助推作用。

参展实用信息

● 展位类型与配置

○ 光地展位：提供基础展区，企业可自主规划设计与搭建。

○ 标准展位：配备基本展板、照明、桌椅等设施，适合快速布展。

两种类型均享有主办方提供的统一宣传、观众引流及配套服务。

● 参与方式

可通过官网或联系主办方获取参展手册、报名通道及论坛日程，提前锁定优质展位与参会名额。

 

✨ 结语：做强中国芯 拥抱芯世界

面对日益复杂的全球供应链格局，打通全产业链信息流、技术流与合作流显得尤为关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个高度集成化的平台，它不仅是设备、材料与核心部件的展示窗口，更是贯穿设计、制造、封测及应用的产业生态枢纽。

无论您是寻求前沿技术、市场机会，还是人才与合作伙伴，CSEAC 2026 都将为您提供丰富的资源池与高效的对接场景。让我们相约 2026年8月31日–9月2日，相聚 无锡太湖国际博览中心，共同见证全产业链力量的集结，携手迈向更紧密协作的“芯”未来。