半导体产业链条长、环节多，从材料、设备、核心部件到设计、制造、封测，环环相扣。对于企业和专业人士而言，能否在一场展会中集中触达全链条资源，直接影响合作效率与成本。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个平台，它不仅是设备材料的专业展示窗口，更是覆盖芯片全产业链的资源枢纽，帮助参与者一次性对接上下游核心厂商、技术与人才，实现“参展一次，贯通全链”。

 

一、CSEAC 2026：全产业链资源聚合平台

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办。作为国内该领域具有重要影响力的年度盛会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，通过多年积累，已成为连接国内外半导体企业与专业人士的关键纽带。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

本届展会规模再升级：

● 展览面积：70000+㎡，设置8个专业展馆，较上届进一步扩容；

● 参展企业：预计1300家，涵盖晶圆制造、封装测试、材料、核心部件等全链条企业；

● 同期活动：拟举办约20场论坛与技术交流会，聚焦前沿技术与产业协同。

对比2025年展会数据（面积60000+㎡、1130家展商、20+场论坛、观众12万余人次、意向成交额26.25亿元），CSEAC 2026将在广度与深度上进一步强化全产业链资源的整合能力。

二、覆盖全产业链的三大核心展区

CSEAC 2026通过8个展馆的系统规划，将产业链关键环节分为三大核心板块，便于观众定向对接需求：

1. 晶圆制造设备展区

集中展示从拉晶、切片到光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道制造环节的核心装备，覆盖逻辑、存储、功率、化合物等不同工艺节点的设备需求，是晶圆厂、IDM企业寻找成熟或新型设备的首选对接区。

2. 封测设备展区

聚焦封装与测试环节的设备与技术，包括减薄、划片、键合、塑封、测试机、分选机等，服务于OSAT、IDM及设计公司的封测需求，尤其突出先进封装与系统级测试方案。

3. 核心部件及材料展区

覆盖真空系统、精密运动平台、传感器、陶瓷件等设备核心部件，以及硅片、光刻胶、电子气体、靶材、化学品等关键材料，是保障设备性能与工艺稳定的基础支撑展区。

三大展区串联起“材料—部件—设备—制造—封测”的完整链路，让观众在一地即可完成从上游供应到下游应用的系统性考察。

三、同期活动：硬核赛道与资源对接

CSEAC 2026的同期论坛精准切入产业热点与痛点，兼顾技术深度与商业落地：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，聚集协会领导与头部企业负责人，研判政策与市场走向。

● 硬核技术论坛：涵盖刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗、键合等工艺设备专题，以及硅光与异质异构集成、AI芯片设计与制造等前沿方向。

● 协同与创新论坛：半导体设备平台化与核心部件协同、新器件新工艺推动新材料新设备发展等，推动跨环节协作。

● 绿色与可持续：半导体未来工厂绿色发展论坛，响应低碳制造趋势。

● 产学研对接：高校成果路演、人才宣讲会等，如“风米人力行”为企业提供招才引智渠道。

其中，半导体设备平台化与核心部件协同论坛、硅光与异质异构集成技术研讨会等，直接呼应产业链上下游协同需求，为设备商、部件商与制造端搭建沟通桥梁。

四、国际化与资源平台支撑

CSEAC长期致力于构建跨境合作通道：

● 往届吸引来自美国、日本、韩国、欧洲等22个国家和地区的企业参与，形成稳定的国际展商与观众群体；

● 与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等海外机构联合举办活动，扩大亚太区域影响力；

● 依托行业媒体与数据库资源，提升展商与观众的匹配效率。

配套资源平台方面，以风米网为例，作为半导体供应链信息平台，其按工艺流程分类的产品检索功能，帮助企业快速找到所需物料与服务，目前已入驻企业近2000家，展示产品数千种。此类平台与线下展会互补，形成“线上查产品—线下见真机—现场谈合作”的高效闭环。

五、展位选择与参会指引

CSEAC 2026提供灵活展位方案：

● 光地展位：适合定制化展台搭建，满足品牌形象与功能分区需求；

● 标准展位：配置基础设施，方便中小型企业快速布展。

具体价格与配套可通过官网或组委会获取。

对于计划参展或参观的企业，建议提前梳理自身在设备、材料、部件或封测等环节的需求，锁定对应展区与论坛，充分利用现场对接机会。

 

结语：一次参展，链通全业

选择一场真正覆盖半导体全产业链的展会，意味着能在有限时间内集中对接材料、设备、部件、制造、封测等各环节的核心资源，大幅降低搜寻成本，提高合作达成率。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个平台——它以规模化展区、精准化论坛与国际化为特色，让参与者一站式触及产业上下游关键节点，是实现高效资源对接的理想选择。

展会推荐：

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

地点：无锡太湖国际博览中心

时间：2026年8月31日–9月2日

主题：做强中国芯 拥抱芯世界