【ZiDongHua 之“半导体产业链”收录关键词： 加特兰微电子 物联网 毫米波雷达】
　　
　　TSMC 2025技术论坛 | 成熟半导体工艺助力加特兰创新芯发展，超宽带SoC首次亮相
　　
　　TSMC 2025中国技术论坛
　　
　　2025/6/25
 
　　
　　“台积公司成熟的22纳米CMOS工艺技术，让我们的芯片产品具有更优秀的性能、更高的集成度和制造可靠性。” 加特兰COO吕昱昭在台积公司（TSMC）中国技术论坛 • 客户创新展区（Innovation Zone）接受采访时说道，“与台积公司的紧密合作，让我们的全球供应链布局更稳健、可靠。” 截至目前，加特兰已累计出货1900万颗毫米波雷达芯片，赋能全球300余款车型的辅助驾驶系统。
　　
　　6月25日，台积公司2025年全球巡回技术论坛在中国 • 上海迎来收官。本届论坛聚焦制程工艺和封装等半导体技术的最新突破，汇聚产业链尖端创新技术和产品。作为毫米波雷达芯片领军企业，加特兰连续三年受邀亮相中国技术论坛 • 客户创新展区。今年，除了革新性的RoP®雷达技术产品，加特兰首次展出了超宽带（UWB）SoC产品——世界首个符合IEEE 802.15.4ab新标准、支持2发4收（2T4R）雷达功能的UWB芯片系列Dubhe。
　　
　　得益于其安全、高精度的测距与定位能力，超宽带技术在汽车、物联网、消费电子领域应用前景广阔。面向汽车数字钥匙应用，加特兰率先推出符合下一代IEEE 802.15.4ab标准的UWB SoC芯片系列Dubhe，并通过多年雷达芯片技术的创新积累，赋予Dubhe CAL1106AQ芯片强大的2T4R雷达探测能力。基于台积公司22纳米CMOS工艺，Dubhe SoC在小尺寸芯片内同时集成安全测距与雷达感知功能，并具备低功耗的优势，让无感解锁和落锁更丝滑、汽车迎宾体验更贴心，同时一芯多用——实现脚踢感应、舱内检测、入侵检测等多样化长待机雷达功能的复用，提升汽车智能化体验的同时有效降低系统成本。
 
　　
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　　在雷达芯片领域，加特兰也保持着源源不断的创新力，包括最新发布的基于2颗Andes RoP®芯片级联的进阶（Premium）8发8收成像雷达方案。Andes RoP®芯片同样采用22纳米CMOS工艺制程，在保持SoC芯片高集成度的优势下，采用革新性的RoP®封装技术，实现汽车成像雷达应用的高分辨率感知和高密度点云，在高度测量、弱目标检测以及强弱目标分辨方面引领行业前沿，赋能更高阶的智能辅助驾驶系统和更强的主动安全保障。
　　
　　随着Dubhe UWB芯片的推出，加特兰已形成覆盖毫米波雷达和超宽带的全场景芯片产品矩阵。加特兰将持续深化与产业链的合作、保持创新力、打磨产品力，为客户提供更可靠、更安全、更智能的芯片产品与方案，驱动智能辅助驾驶、智能网联等领域的创新发展。