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- 巨霖科技首届 SI/PI 高阶技术研讨会成功举办
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当前，高速接口技术正经历代际跨越：DDR6速率已探至17 6Gbps，UCIe 3 0推升至64Gbps，Serdes更向224Gbps极限演进。
2026-01-27 14:44:51
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- 西门子收购 ASTER，打造 PCB 设计与制造集成式解决方案
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西门子日前宣布收购印刷电路板组装（PCBA）测试验证与工程软件领域的先锋企业 ASTER Technologies（以下简称“ASTER”）。这一战略举措将 ASTER的“左移”DFT功能直接整合至西门子 Xcelerator 工业软件组合旗下的 Xpedition™ 和 Valor™ 软件中，为电子系统设计打造一套全面解决方案。
2026-01-18 18:02:57
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- 奇捷科技EasyAI ECO Suite即将发布，开启智能ECO新范式
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奇捷科技将于1月29日正式发布集成AI引擎的智能ECO解决方案包——EasyAI ECO Suite。在芯片设计关键的后期阶段，ECO可能成为决定产品上市速度与成败的“终极挑战”。
2026-01-15 16:59:40
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- 新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）2026年致辞：人工智能时代重塑工程创新
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2025 年是重新定义新思科技在产品工程领域中所扮演角色的一年——随着我们在七月完成对仿真与分析领域领导者 Ansys 的收购之后，新思科技从全球 EDA 领域领导者，战略升级为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者。
2026-01-14 12:23:43
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- “AI战略”开启全新2026，芯和半导体从芯片到系统全栈EDA
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我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代：从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI，AI正以前所未有的速度，推动着算力体系与设计范式的更迭。
2026-01-06 11:59:27
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- Tessent In-System Test 荣获Elektra Awards“年度设计工具与开发软件产品”大奖
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我们很高兴地宣布，Tessent In-System Test 在 Electronics Weekly 于伦敦举办的知名 Elektra Awards 中，荣获“年度设计工具与开发软件产品”大奖！该软件支持在实际应用场景中部署制造质量测试向量，从而对半导体器件进行持续的测试与监控，确保其在整个运行周期内始终维持最优的性能、可靠性及
2026-01-01 23:33:45
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- 北京大学设计自动化与计算系统系2025师生联欢会暨“DACS产业贡献奖”颁奖仪式成功举办
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，作为国内EDA学术界的引领者，DACS系要勇担使命，聚焦前沿，深化产学研融合，为国家集成电路产业的自主可控与创新发展继续贡献力量。
2025-12-31 13:54:54
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- 第一届先进集成电路可靠性研讨会议程安排抢先看！
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第一届先进集成电路可靠性研讨会1st Workshop On Reliability of Advanced IC Technology (REACT)
2025-12-25 11:50:49
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- 芯华章形式验证平台斩获“IC风云榜”年度AI优秀创新奖
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在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，芯华章科技作为本次获奖名单中唯一的EDA企业，以深度融合AI技术的“低门槛、高效率”形式验证平台，成功斩获 “年度 AI 优秀创新奖”。
2025-12-23 12:14:22
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- ICCAD：芯和半导体EDA+AI，赋能加速Chiplet集成芯片到系统设计
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从 DTCO 走向系统级 STCO，算力扩展正在推动硬件设计范式发生深刻变化。AI 与 EDA 的融合被行业视为破解复杂度跃升的关键路线。ale up、Scale out 直至 Scale across 的全流程 EDA 解决方案。
2025-12-19 12:13:45
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- 北大EDA | 第一届先进集成电路可靠性研讨会议程安排抢先看！
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第一届先进集成电路可靠性研讨会1st Workshop On Reliability of Advanced IC Technology (REACT)
2025-12-18 15:36:53
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- 获大湾区基金和华大九天投资，思尔芯迈入国产EDA发展新征程
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在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下，数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司（以下简称“思尔芯”）近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金（以下简称“大湾区基金”）
2025-12-18 15:35:28
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- 深化产学研融合，合见工软构筑“AI+EDA”广泛高校合作
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中国数字EDA IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布，其下一代“AI+EDA”智能协同设计平台已在国内教育领域取得大幅进展，产学研生态共建已具规模。
2025-12-18 15:05:06
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- 以实践赋能产学研共生 祝贺EDA精英挑战赛圆满举办！
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作为深化产教融合的重要载体，中国研究生创 “芯” 大赛・EDA 精英挑战赛为校企协同育人机制创新提供了关键平台。
2025-12-12 13:50:36
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- 三级体系筑基，近百项知识产权领跑！硅芯科技攻坚国产EDA高地
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近日，硅芯科技凭借“芯粒与先进封装 2 5D 3D 堆叠芯片 EDA 研发”项目，在两项国家级知识产权重磅赛事中实现“双丰收”——先后斩获“金熊猫”高价值专利培育大赛二等奖、粤港澳大湾区高价值知识产权培育布局大赛银奖。
2025-12-12 09:45:11
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- 英诺达出席CCF中国软件大会，分享大型工业软件基础架构创新实践
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近日，中国计算机学会（CCF）软件大会在湖北武汉成功举办。
2025-12-09 12:04:37
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- EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会
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11月26日至27日，由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州隆重举行。
2025-12-05 11:34:29
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- AI+EDA如何重塑验证效率
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由上海 EDA IP 创新中心、张江高科与上海市集成电路行业协会联合主办，上海市经济和信息化委员会指导的《人工智能在 EDA 领域的应用与探讨》成功举办。会上，芯华章科技副总裁刘军系统的分享了“AI+EDA”如何重塑验证效率以及客户应用成果。
2025-12-04 12:21:07
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- 西电学子在中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛中获佳绩
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11月28日至30日，第七届中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛（以下简称EDA精英挑战赛）决赛在香港科学园举办。
2025-12-04 12:03:12
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- 人工智能重塑芯片设计范式：上海EDA/IP沙龙揭示AI+EDA技术路径与产业未来
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2025年11月28日，上海——当人工智能的浪潮席卷各行各业，作为芯片产业基石的EDA（电子设计自动化）领域，正迎来一场前所未有的深度变革。
2025-12-04 11:44:41
