【ZiDongHua 之“品牌自定位”收录关键词： 西恩科技 人形机器人 具身智能 智能制造】
　　
　西恩科技斩获“2025年度人形机器人核心部件技术创新赛卓越奖”
以“高功率密度伺服驱动技术”打造行业新引擎
　　
　　重 磅 亮 相
　　
　　5月29日，2025张江具身智能开发者大会暨国际人形机器人技能大赛在上海浦东张江科学会堂盛大开幕。大会以“具身智能，未来已来”为主题，聚焦具身智能、人形本体、应用场景三大方向，展示人形机器人与具身智能领域的突破性进展，汇集200余家人形机器人、具身智能和产业链头部企业，吸引1000余位知名院士、专家、企业领袖及开发者，共同探讨人形机器人产业的技术突破与商业落地路径。
　　
　　
　　
　　苏州西恩科技有限公司总经理张扬受邀出席活动并在“人形机器人产业生态专题论坛”中围绕《人形机器人用高功率密度微型伺服驱动器技术现状与发展趋势》这一主题进行演讲报告，与行业顶尖专家共同探讨具身智能领域最前沿的话题。
　　
　　
　　
　　在演讲中，张扬总经理聚焦“微型驱动器技术现状、高效率技术难点，以及未来发展趋势”展开探讨，剖析人形机器人在高功率密度微型伺服驱动器中的应用和落地路径。
　　
　　攻破市场蓝海
　　
　　张扬总经理在谈及市场现状时表示，受限于功率半导体工艺制程，目前有能力生产电压在60-200V区间高功率密度伺服驱动器的企业寥寥无几，该领域仍是一片广阔的蓝海市场，创新企业正迎来率先完成技术突围并构建坚实护城河的机遇。
　　
　　尽管高功率密度、高端专用伺服市场当前主要被进口品牌垄断，但这也意味着巨大的国产替代空间潜力巨大，微型伺服需具备尺寸小、功耗低、精度高、频响快等核心优势，正催生着全新的高功率密度伺服驱动平台级服务商的诞生。
　　
　　难点逐步破解
　　
　　张扬总经理指出，人形机器人所需的高功率密度伺服驱动器面临多项核心技术挑战。在于实现超高效率超低EMI逆变技术、高品质自整定免调试伺服控制技术、微小型高功率密度驱动器封装结构、系统化多维度关节多场耦合优化技术等，要破解这些难题，西恩科技在功率密度、频响带宽、高级智能功能等方面全面对标elmo，逐步实现技术突破。
　　
　　展望未来趋势
　　
　　在深度分享技术创新经验的同时，张扬总经理还以西恩科技的电流环带宽拓展、高性能位置环响应等技术细节为例，展示西恩微型驱动器先进伺服性能的创新性，呈现了从实验室技术到产业应用的落地图景，进一步展望了高性能微型伺服驱动技术向自组织、自整定、自诊断、高密度演进的未来趋势。
　　
　　一一现场直击一一
　　
　　 
　　会上，苏州西恩科技凭借其高端伺服驱动技术创新成果，荣获“2025年度人形机器人核心部件技术创新赛卓越奖”，成为本届大会的主要亮点之一。
　　
　　现场，西恩科技的展位成为了大会的焦点之一。重点展示了基于高功率密度驱动器系列产品的解决方案及演示案例，呈现了高功率密度驱动器在不同场景下的应用潜力，吸引了大量专业参会嘉宾的驻足交流。
　　
　　展望未来，西恩科技表示计划进一步扩大研发投入，深化与高校及产业链伙伴的合作，推动伺服驱动技术在智能制造、人形机器人等新兴场景的落地应用。
　　
　　产品介绍
　　
　　1.采用全国产化元器件方案，易于军工航天领域推广；
　　
　　2.智能化算法更加符合中国应用市场，控制参数一键自整定，易使用，高性能；
　　
　　3.具备远程OTA升级能力，为客户提供终身免费更新软件算法；
　　
　　4.具备强大的研发能力，可为客户提供定制化设计开发。