【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词： 元禾璞华 集成电路 半导体】
 

　　IPO动态 ¦ 元禾璞华热烈祝贺强一半导体今日科创板正式发行！

 
 
　　图为管理合伙人陈大同（右二）、合伙人胡颖平（左一）、投资总监沈一凡（右一）参加上市仪式
 
　　强一半导体成立于2015年，是国内稀缺的拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化生产销售的企业，主营业务聚焦晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售。探针卡作为晶圆测试的关键耗材，直接影响芯片良率和制造成本。长期以来，该领域由美国FormFactor、意大利Technoprobe等国际厂商垄断。强一通过持续研发攻关，成功突破海外技术封锁，成为全球半导体探针卡市场的重要参与者。
 
　　凭借扎实的技术积累和可靠的规模化交付能力，强一已与境内超过370家半导体企业建立合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等全产业链环节。公司产品广泛应用于CPU、GPU、SoC、射频芯片、存储芯片等芯片的测试环节。
 
　　元禾璞华在2021年投资强一半导体，陪伴企业成长多年，见证其从技术突破到迈向商业成功的全过程。我们相信强一在资本市场的助力下，有机会进一步拓展Dram、HBM等高端测试市场，成为全球探针卡行业的领军企业。
 
　　公司简介元禾璞华是集成电路产业链、硬科技领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。目前累计管理资金规模超200亿元，投资项目超200个，培育上市公司超50家，代表项目包括：韦尔股份（豪威科技）、北京君正（ISSI）、华勤技术、江波龙、华大九天、思瑞浦、纳芯微、澜起科技、恒玄科技、伟测科技、天准科技、安凯微、芯朋微、晶晨股份、唯捷创芯、帝奥微、贝克微、紫光展锐、盛合晶微、宏茂微等。