【ZiDongHua 之“会展赛培坛”收录关键词： 长光华芯 工业激光器 传感器 光子产业 苏州光子大会】
 
　　苏州光子大会顺利举办，长光华芯半导体激光芯片驱动“激光+”多场景应用！
 
　　7月11日至12日，2025年中国（苏州）光子产业发展大会在苏州举办，市委副书记、市长吴庆文，市政协主席朱民，英国皇家工程院院士李琳，新加坡工程院院士刘爱群出席活动。
 
　　本届大会以“光领万物，赋能未来”为主题，聚焦产业链核心技术与前沿趋势，携手顶尖专家、领军企业和科研机构，打造一场多元、立体的产业盛会。
 
 
　　长光华芯携针对光制造、光传感、光通信、光医疗应用的全系列产品亮相，并牵头组织光芯片及硅光技术两大主题论坛，介绍面发射半导体激光器最新研究进展……快跟随小编的脚步一起回顾一下活动精彩瞬间！
 
　　现场直击
 
　　01.
 
　　打造硅基光子产业技术平台
 
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　　开幕式上，举办了中国（苏州）硅基光子产业技术研究院建设启动仪式，长光华芯董事长、总经理闵大勇作为企业代表参与启动仪式（左一），该平台位于长光华芯二期厂房，聚焦硅基光子核心技术与前沿方向，汇聚顶尖科研力量与产业资源，赋能数据中心、AI智算、智能驾驶等未来产业领域。
 
　　02.
 
　　牵头组织光芯片、
 
　　硅光技术两大主题论坛
 
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　　长光华芯牵头组织“光芯片及材料发展专题会议”以及“硅光技术与产业专题会议”两大主题论坛，长光华芯副董事长、首席技术官王俊博士，长光华芯半导体激光创新研究院常务副院长李顺峰博士分别主持会议。
 
　　光芯片论坛聚焦新型光子材料与高性能激光芯片协同突破，重点围绕 GaN、InP、锑化物、铌酸锂、量子点等关键体系，探讨其在高效激光芯片、调制器、探测器等核心器件中的创新应用。
 
　　硅光论坛聚焦被视为未来信息基础设施核心的硅光子集成技术，展示硅光在高带宽、高速、低功耗通信场景的变革潜力，以及在 AI智算中心、智能传感与医疗光子应用等方向的应用价值。
 
　　同时，长光华芯研发总监、CTO助理肖垚博士在光芯片论坛发表主题为《高性能面发射半导体激光器的研究》的报告，围绕“效率极限突破”与“高功率单模输出”两大核心科学问题，介绍了长光华芯在面发射激光器的结构优化与性能提升方面的研究进展及一系列国际领先水平的成果。
 
　　03.
 
　　全系产品亮相
 
　　赋能“激光+”多元应用
 
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　　本次展会，长光华芯围绕光制造、光传感、光通讯、光医疗等应用方向，展示了高功率半导体激光芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片、激光器泵浦源、阵列模块、直接半导体激光器等产品，针对不同应用市场提供针对性解决方案，吸引了众多专业观众及客户前来咨询交流。
 
　　04.
 
　　构建“N+1”板块
 
　　推动下游应用市场发展
 
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　　长光华芯秉持“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”发展战略，以半导体激光芯片为核心竞争力，横向扩展覆盖可见光、近红外、中红外到长波，纵向延伸“N+1”板块，推动光子技术在工业激光器、传感器、光通讯、激光显示与照明、激光医美等重点产业的融合应用与模式创新。