作为碳化硅 (SiC) 行业全球引领者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技术平台与 1200V 工业级、1200V 车规级产品系列，重新定义功率半导体器件的性能和耐久性，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现。

2025-12-16 17:14:01

数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。

2025-12-15 12:16:48

ICCAD 2025虽已落幕，但DTCO向STCO架构革新、AI驱动的EDA范式转型等核心议题，仍在业界持续发酵、升温。面对AI时代算力结构重塑、设计复杂度激增所带来的系统性挑战，我们对芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在大会上的主旨演讲核心观点做了梳理，期待为理解下一阶段EDA的技术跃迁勾勒

2025-12-15 12:15:10

2025年12月11日，中国驻美国大使谢锋会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就AMD在华经营情况、中美经贸合作等议题交换了意见。

2025-12-15 12:00:31

记者11日从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。

2025-12-12 13:53:25

加速推动国产EDA工具生态建设，发掘“好用、易用、客户点赞”的好产品，《中国电子报》组织“国产EDA工具口碑榜”征集活动

2025-12-12 09:23:34

2025年12月5日，济宁高新区书记王亚栋，济宁高新产投董事长，上市公司荣联科技董事长张亮，济宁高新区人工智能招商江仁斌，曹井柱一行莅临无锡摩芯半导体有限公司的合作企业无锡智立传感科技有限公司参观考察

2025-12-12 09:21:33

12月5日，九峰山实验室与上海先普科技、上海振太仪表、合肥欣奕华、湖南德智新材、海普瑞（常州）五家设备及零部件企业集中签约，合作金额超500万元。

2025-12-11 10:25:42

这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能 美通社 --Imec首次成功在300毫米晶圆上采用EUV光刻技术制造晶圆级固态纳米孔。这项创新将纳米孔技术从实验室规模的概念转化为可扩展的平台，适用于生物传感、基

2025-12-10 10:32:12

EE Awards Asia 2025 亚洲金选奖颁奖典礼于 12 月 5 日在中国台北隆重召开。在《EE Times》及《EDN》专业技术媒体与科技人士的共同见证、票选下，发布半导体体电子产业界年度业者和应用产品推荐榜单，以及最佳设计解决方案。

2025-12-08 12:24:17

在自动化技术与人工智能深度融合的当下，摩尔线程的崛起不仅是一家企业的成长叙事，更是国产半导体产业链在核心赛道实现突破的生动注脚，其发展路径与技术成果，值得每一位自动化及半导体从业者关注与深思。

2025-12-08 11:34:00

12月3日上午，杭州市政协主席马卫光赴朗迅芯海半导体调研富阳区集成电路产业集群建设情况。

2025-12-05 11:32:57

新思科技近日荣获 Frost & Sullivan 颁发的“2025年度模拟存内计算技术创新领导者”称号，充分体现了公司在AI驱动的模拟与混合信号（AMS）EDA 解决方案领域的领先实力。

2025-12-04 12:09:14

2025年11月8日，2025年世界互联网大会乌镇峰会网络信息技术产业生态发展论坛在浙江乌镇举行。论坛以“携手共建生态，共享发展机遇”为主题，深入探讨网络信息技术产业生态未来发展方向与路径。

2025-12-03 12:01:32

11月29日，由中国半导体行业协会、成都市经信局、成都市投资促进局指导，崇州市人民政府支持，电子科技大学、电子科技大学校友总会主办，电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学

2025-12-02 15:42:41

近日，在中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”上，北京市芯洲、理想、芯驰、紫光同芯、宏思电子5家企业共6款汽车芯片产品荣获“2025中国汽车芯片创新成果”大奖。

2025-12-01 12:05:17

泓浒（苏州）半导体科技有限公司成立于2016年，是一家致力于国产化半导体晶圆传输装备及关键零部件研发、生产和销售的高新技术企业，主营业务有晶圆传输设备前端模块（EFEM）、晶圆传片机（Sorter）、真空传输平台（VTM）等，凭借自主研发的智能化驱控、视觉AI以及对半导体机械臂设

2025-11-26 15:34:57

　2025年11月17-19日，由中国机械工程学会主办，半导体装备分会、浙江大学机械工程学院、流体动力基础件与机电系统全国重点实验室共同承办的中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州临安成功召开。

2025-11-25 14:33:14

11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。

2025-11-24 13:39:21

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。

2025-11-21 12:17:42