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- 我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布
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记者11日从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。
2025-12-12 13:53:25
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- 芯华章仿真器GalaxSim荣登“国产EDA工具口碑榜”
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加速推动国产EDA工具生态建设，发掘“好用、易用、客户点赞”的好产品，《中国电子报》组织“国产EDA工具口碑榜”征集活动
2025-12-12 09:23:34
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- 王亚栋书记考察无锡摩芯半导体人工智能芯片和方案落地情况
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2025年12月5日，济宁高新区书记王亚栋，济宁高新产投董事长，上市公司荣联科技董事长张亮，济宁高新区人工智能招商江仁斌，曹井柱一行莅临无锡摩芯半导体有限公司的合作企业无锡智立传感科技有限公司参观考察
2025-12-12 09:21:33
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- 推进半导体核心零部件发展，九峰山实验室集中签约
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12月5日，九峰山实验室与上海先普科技、上海振太仪表、合肥欣奕华、湖南德智新材、海普瑞（常州）五家设备及零部件企业集中签约，合作金额超500万元。
2025-12-11 10:25:42
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- Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
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这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能 美通社 --Imec首次成功在300毫米晶圆上采用EUV光刻技术制造晶圆级固态纳米孔。这项创新将纳米孔技术从实验室规模的概念转化为可扩展的平台，适用于生物传感、基
2025-12-10 10:32:12
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- Wolfspeed第四代碳化硅MOSFET技术平台荣获2025亚洲金选奖年度大奖
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EE Awards Asia 2025 亚洲金选奖颁奖典礼于 12 月 5 日在中国台北隆重召开。在《EE Times》及《EDN》专业技术媒体与科技人士的共同见证、票选下，发布半导体体电子产业界年度业者和应用产品推荐榜单，以及最佳设计解决方案。
2025-12-08 12:24:17
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- 摩尔线程正式挂牌科创板|创始人张建中在原冶金部自动化研究院获得硕士学位
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在自动化技术与人工智能深度融合的当下，摩尔线程的崛起不仅是一家企业的成长叙事，更是国产半导体产业链在核心赛道实现突破的生动注脚，其发展路径与技术成果，值得每一位自动化及半导体从业者关注与深思。
2025-12-08 11:34:00
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- 杭州市政协主席马卫光赴朗迅芯海半导体展开集成电路产业集群建设专题调研
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12月3日上午，杭州市政协主席马卫光赴朗迅芯海半导体调研富阳区集成电路产业集群建设情况。
2025-12-05 11:32:57
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- 新思科技引领模拟设计进入 AI 时代
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新思科技近日荣获 Frost & Sullivan 颁发的“2025年度模拟存内计算技术创新领导者”称号，充分体现了公司在AI驱动的模拟与混合信号（AMS）EDA 解决方案领域的领先实力。
2025-12-04 12:09:14
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- “万芯”开源芯片人才培养平台成功发布
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2025年11月8日，2025年世界互联网大会乌镇峰会网络信息技术产业生态发展论坛在浙江乌镇举行。论坛以“携手共建生态，共享发展机遇”为主题，深入探讨网络信息技术产业生态未来发展方向与路径。
2025-12-03 12:01:32
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- 2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行
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11月29日，由中国半导体行业协会、成都市经信局、成都市投资促进局指导，崇州市人民政府支持，电子科技大学、电子科技大学校友总会主办，电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学
2025-12-02 15:42:41
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- 北京5家企业6款产品荣获“2025中国汽车芯片创新成果”奖！
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近日，在中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”上，北京市芯洲、理想、芯驰、紫光同芯、宏思电子5家企业共6款汽车芯片产品荣获“2025中国汽车芯片创新成果”大奖。
2025-12-01 12:05:17
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- 苏州市“AI+制造”典型应用场景丨泓浒AI+晶圆智控真空传输平台
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泓浒（苏州）半导体科技有限公司成立于2016年，是一家致力于国产化半导体晶圆传输装备及关键零部件研发、生产和销售的高新技术企业，主营业务有晶圆传输设备前端模块（EFEM）、晶圆传片机（Sorter）、真空传输平台（VTM）等，凭借自主研发的智能化驱控、视觉AI以及对半导体机械臂设
2025-11-26 15:34:57
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- 中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州召开
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2025年11月17-19日，由中国机械工程学会主办，半导体装备分会、浙江大学机械工程学院、流体动力基础件与机电系统全国重点实验室共同承办的中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州临安成功召开。
2025-11-25 14:33:14
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- 第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕|工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展
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11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-24 13:39:21
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- 参展企业：黑芝麻智能科技有限公司
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由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。
2025-11-21 12:17:42
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- 扬帆“芯”征程 启新再出发 | 微电子院8吋线生产研发楼正式启用
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良辰吉日，好事成双。11月18日，适逢214所建所46周年，微电子院8吋线生产研发楼启新仪式顺利举行。党委书记、董事长陈丙根出席仪式并致辞，总经理、党委副书记徐春叶主持，总会计师王莹、相关管理人员、技术人员代表及各界嘉宾参加仪式。
2025-11-21 12:14:28
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- 凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际
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2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）即将亮相北京·国家会议中心。
2025-11-20 11:15:29
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- 兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求
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兆易创新（GigaDevice）推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。
2025-11-18 15:05:05
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- Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块
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Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块（TM4），专为电动汽车牵引逆变系统设计，可根据具体需求灵活优化系统性能。
2025-11-17 17:42:14
