【ZiDongHua 之“会展赛培坛”标注关键词：深圳国际传感器展 智能传感 传感器 智能传感器学术与产业融合会议 】
　　
　　“2026第一届智能传感器学术与产业融合会议”正式举办
　　
　　2026年4月14日下午，作为Sensor Shenzhen 2026同期重要盛会，“2026第一届智能传感器学术与产业融合会议”在创新之城深圳隆重召开。本次会议以搭建学术与产业沟通桥梁，汇聚了行业内顶尖学术专家、产业精英，围绕技术创新、成果转化、产业升级等关键议题展开深入交流，为行业发展注入新动能、凝聚新智慧。
 
　　
　　本次会议由北京理工大学重庆微电子研究院院长、首席科学家谢会开担任主持。他在开场致辞中强调，当前行业正处于学术创新与产业应用深度融合的关键阶段，此次齐聚各位同仁，目标是打破学术与产业壁垒，推动科研成果落地生根，助力产业实现高质量发展。
　　
　　开场环节，深圳职业技术大学特聘教授、深圳大学半导体制造研究院创院院长王序进院士发表致辞，为推动学术与产业深度融合指明了清晰方向。
　　
　　在随后的主题演讲环节，各位嘉宾依次分享前沿研究成果与产业实践经验，内容涵盖智能传感器核心技术、材料研发、封装工艺、应用场景等多个关键领域。
　　
　　北京理工大学重庆微电子研究院院长/首席科学家谢会开围绕《MEMS 微镜技术创新与产业化》展开深度分享；中山大学副教授黄莹则聚焦《基于 MEMS 超材料的高性能太赫兹波调控技术》进行探讨；深圳职业技术大学副研究员张东洋带来《封测芯片用聚酰亚胺光刻胶材料研发及产业化进程》的主题汇报。同时，中山大学电子与通信工程学院副教授李君儒带来《高频磁电器件中的磁声强耦合调控技术》的研究分享；深圳大学特聘研究员许佼就《宽禁带半导体材料与器件：紫外光电探测及室温硫化氢传感性能研究》进行分享；深圳大学特聘教授徐钧国团队成员李杰先生围绕《高速响应热敏纳米感器及其在健康领域产业化潜力》展开了深入阐述。最后，芜湖智能传感器研究院副总经理张翊分享了《应用于植入医疗器械与脑机接口的 MEMS 传感器技术》。
 
　　
　　本次2026第一届智能传感器学术与产业融合会议，充分搭建起高效的学术交流与产业对接平台，各位嘉宾的分享，是学术创新与产业需求的同频共振。未来，以本次会议为契机，各方将持续深化产学研协同合作，破解行业技术瓶颈，加速科研成果转化，共同推动我国智能传感器产业实现高质量发展。
　　
　　4月15-16日，展会精彩依然持续，深圳会展中心（福田），不见不散！
　　
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