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　　2025年中国国际信息通信展｜“人工智能+制造”高质量发展论坛在京成功举办

　　
　　2025年9月24日，“人工智能+制造”高质量发展论坛在北京成功举办。本次大会以“AI赋能 智造未来”为主题，聚焦AI技术在研发设计、生产制造、经营管理、运维服务等全流程的深度融合与场景应用。来自智能制造、人工智能、信息通信等领域的行业专家、领军企业代表参加了本次活动。
 
 
　　
　　中国信通院副总工程师 石友康
　　
　　中国信通院副总工程师石友康在致辞中指出，当前我国“人工智能+制造”已整体从“技术验证”阶段步入“规模赋能”新周期，具体体现在三方面进展：一是技术突破持续涌现，强化学习、生成式人工智能等前沿技术，并落地了一批高价值、强创新的智能场景；二是应用广度与深度同步拓展，AI技术已基本贯穿研发设计、生产制造、经营管理、运维服务等制造全链条，推动智能工厂与数字车间建设取得显著成效；三是产业生态逐步完善，形成了一批具备行业影响力的创新服务平台、系统解决方案与标杆案例。面向未来，中国信通院将持续深化在“人工智能+制造”领域的关键支撑作用，重点围绕战略研究、技术试验、标准制定、应用示范与生态建设等方面系统布局，全力服务产业实现高质量发展。
 
　　
　　中国信通院信息化与工业化融合研究所
　　
　　高级工程师 李亚宁博士
　　
　　中国信通院两化所高级工程师李亚宁对《2025年工业智能应用观察》作出详细解读，并从三个方向进行阐述：一是AI在领先企业的融合深度与场景覆盖度持续突破，总体渗透率超过45%，点状场景赋能为主，效率、质量等主要应用价值已得到印证，新技术探索积极活跃；二是单点效率到系统级价值释放演进，既取决于数据×机理×知识等不同能力的有机融合，形成超越简单叠加的系统级智能。也取决于不同行业差异化集成路线；三是大模型的角色当前仍以“辅助决策”为主，未来向“赋能”演进的关键在于工业机理条件的约束，为研发和管理提供创新解决方案。
 
　　
　　《北京市通用人工智能产业创新伙伴计划——人工智能赋能新型工业化案例集》启动仪式会上，北京市经济和信息化局携手中国信通院共同启动《北京市通用人工智能产业创新伙伴计划——人工智能赋能新型工业化案例集》征集仪式。北京市经信局数字产业处副处长杨春辉，中国信通院副总工程师石友康共同见证。人工智能作为引领新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，正深刻重塑制造业的发展模式与价值创造路径。该案例征集旨在全市范围内系统梳理一批人工智能赋能新型工业化的优秀实践，聚焦具有代表性、可复制、可推广的典型场景与解决方案，树立行业标杆，总结成功经验，为更多企业推进智能化转型提供参考借鉴，进一步营造良好的产业创新生态。
　　
　　中国信通院信息化与工业化融合研究所
　　
　　副总工程师 韦莎
　　
　　为引领和规范工业大模型健康发展，中国信通院正式牵头启动《工业大模型成熟度评估标准》的编制工作。在本次大会上，中国信通院两化所副总工程师韦莎对该标准的编制背景、核心框架与推进计划进行了系统介绍。
　　
　　《工业大模型成熟度评估标准》的编制工作启动仪式
　　
　　随后，在与会嘉宾的见证下，宝钢股份硅钢事业部、中铝数为、华能信息、一汽大众天津分公司、小米、西门子（中国）有限公司、美云智数等领军企业代表共同启动了《工业大模型成熟度评估标准》的编制工作，这标志着产业各界协同推进“人工智能+制造”的多方共识。
　　
　　工业具身智能成果发布与场景共建启动仪式
　　
　　大会同期，中国信通院两化所工业智能部主任刘家东联合清华大学、北京通用人工智能研究院、乐聚、智平方、昆仑数智、中兴通讯、四川长虹、杭州捷配等企业代表共同启动了工业具身智能场景共建仪式。该举措凝聚了产学研用多方力量，依托中国信通院全新发布的工业具身智能“感–规–控一体化系统架构”，旨在推动具身智能在工业环境中的系统化落地与规模化应用，为我国智能制造注入新动能。面向未来，中国信通院将联合各方持续推动具身智能技术从“实验验证”阶段加速走向“生产一线”，促进其在复杂工业场景中的深度融合与产业赋能，助力构建自主可控、柔性可重构的下一代生产体系。
　　
　　国家智能制造专家委员会委员、
　　
　　国家智能制造标准化专家咨询组副组长 郝玉成
　　
　　国家智能制造专家委员会委员、国家智能制造标准化专家咨询组副组长郝玉成发表题为《装备“智能体”技术创新路径探索》的主旨报告。他指出，装备“智能体”是推动“人工智能+制造”深度融合、实现智能制造落地的关键载体，其发展不是选择题而是必答题。他表示，装备“智能体”具备功能智能化、结构平台化、重构模块化、运行孪生化、系统自主化和产业生态化六大特征，但也面临新旧装备融合、系统协同、复杂环境可靠性等多重挑战。为推动技术落地，郝玉成提出“智能体=智能化技术+平台化产品+生态化应用”的创新框架，强调应通过技术、平台、生态“三驱动”机制，构建可重构、可扩展、可协同的智能装备系统，最终实现从“烟囱式”点状智能向“平台化”系统智能的跨越，为制造业高质量发展注入新动能。
　　
　　北京科技大学智能科学与技术学院院长 张海君
　　
　　北京科技大学智能科学与技术学院院长张海君发表题为《赋能未来工业智造的通感算智关键技术》的主旨报告。他指出，通信、感知、计算、智能一体化融合是推动工业制造迈向高端化、智能化的重要技术路径。面对工业场景中高精度、低时延、自适应控制的迫切需求，他提出构建以“太赫兹增强感知+云边端协同架构+多模态大模型决策”为核心的通感算智技术体系，通过引入太赫兹通信提升感知精度，依托区块链与联邦学习实现算力安全与资源弹性调度，并利用多模态大模型实现精细感知与智能决策。此外，张海君进一步分享了该技术在智慧工厂、矿区爆破等工业场景中的成功验证，展望通感算智将全面推动“人—机—物”全要素互联、制造全流程智能化及产业链协同重构，为加快形成新质生产力、建设制造强国注入新动能。
　　
　　昆仑数智智慧炼化事业部技术总监李超作《AI赋能中国石油炼化企业数字化转型创新实践》主题分享时表示，依托于昆仑大模型“1+4+N”架构，昆仑数智为炼化产业规划了42个业务应用场景，目前已上线16个。AI已深入生产流程，构建了催化裂化装置的工艺融合预测模型、乙烷制乙烯装置工况预测模型、聚烯烃中试装置逆向设计优化模型等场景应用能力。
　　
　　宝钢硅钢事业部首席工程师黄望芽作《宝钢人工智能应用场景探索分享》主题演讲。宝硅钢事业部率先将数字化与智能化深度融入生产，打造“决策中枢”，推动研发、生产、管理、运维等环节智能化转型。通过AI视觉与机器人协同实现无人作业，生产线人工干预率大幅降低；远程运维大模型支撑设备诊断，排程大模型实现分钟级动态优化；运营端打造智能营销等多类智能体。
　　
　　捷配首席技术官兼JetPave总经理彭黔平作《AI原生的端到端硬件创新平台--捷配探索与实践》分享时表示，作为领先的PCB和PCBA协同制造企业，捷配打造了AI-DCP、AI-ECP、AI-CLM等五大核心平台，推动订单调度、智能拼版、视觉检测等环节效率大幅提升。依托自研“智能体”框架和40亿节点元器件知识图谱，实现多智能体协同，从硬件需求到原理图设计仅需1.5小时，引领硬件研发模式变革。
　　
　　中兴通讯兴云数科规划总工孟晓斌作《“五维智能、升维智造”--中兴通讯人工智能实践》主题分享时，分享了中兴滨江工厂的智能制造实践。工厂已实现80%以上自动化，构建“感知、交互、认知、决策、行为”五维智能能力。通过机器视觉与传感技术实现全流程透明化，智能排产大幅提升效率与交付精准度，生成式工艺文档将效率提升10倍，自主路径规划的机器人导线插拔动作实现0.1毫米级操作精度。
　　
　　美云智数营销中心副总经理宋兴作《场景驱动的AI for企业数字化实践分享》主题演讲时表示，美的集团AIGC探索成果。美的已形成AI@Home、AI@Enterprise、AI@Factory三大战略布局，融合68个业务场景，并落地智能体工厂和人形机器人应用。美的荆州洗衣机工厂设计14个智能体覆盖38个场景，实现跨业务协同与部分场景的无人化作业。下一步，中国信通院将联合产业各界，持续推进人工智能赋能新型工业化走深向实，成为制造业高质量发展的新一代“核心引擎”！