【ZiDongHua之“会展赛培坛”收录关键词：兆易创新 智能制造 嵌入式系统  机器人】
 
　　以芯助力，智造未来——兆易创新赋能“西门子杯”中国智能制造挑战赛
 
　　全球智能制造浪潮奔涌向前，兆易创新（GigaDevice）作为半导体行业的领跑者，不断通过高校竞赛加速技术革新与人才培养。2025年，兆易创新深度参与CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，聚焦工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大赛项，以高性能芯片与开发平台为基石，助力高校学子在实战中锤炼技能、突破创新，为行业未来“智造”注入澎湃动力。
 
　　赛事背景
 
　　聚焦智能制造，培育未来工程力量
 
　　“西门子杯”中国智能制造挑战赛是在教育部与西门子公司战略合作框架下的一项国家级A类赛事。自2006年发展至今，大赛已得到全国800余所高校的支持，目前已成为国内智能制造领域规模最大的学生类竞赛之一。
 
 
　　本赛事2010年被纳入教育部质量工程资助项目（控制仿真挑战赛），在2012年被中国-欧盟工程教育论坛列为唯一的大学生竞赛项目，2017年起大赛纳入为中德高级别人文交流机制成果。大赛同时是教育部《2015年产学合作专业综合改革项目和国家大学生创新创业训练计划联合基金项目》中明确的竞赛。2019年成为中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”项目，同年成为中国高等教育学会“全国高校机器人竞赛创新指数”竞赛项目。
 
　　工业嵌入式系统开发赛项
 
　　全产品线赋能开发平台，解锁工业未来潜能
 
　　本赛项面向电子信息、物联网、自动化等专业低年级学生，赛题以工业现场需要进行数据（如电压、电流）采集与存储为应用背景，从企业真实工程项目凝练。遵循工业现场应用要求，严格按照相关标准和流程，参赛团队须基于统一开发平台，完成从方案设计到嵌入式软件开发的完整链路。
 
　　统一开发平台基于兆易创新GD32F470高性能MCU作为主控芯片，板载GD25Q40E SPI NOR Flash实现数据的高效读写。同时，团队可选用兆易创新16位高精度低功耗ADC芯片GD30AD3344对工业现场电压、电流等参数进行精准采样与处理。参赛团队通过融合兆易创新各产品线芯片组合搭配使用，展现其在性能、功耗与产品全面性上的独特优势，帮助学生快速掌握工业嵌入式系统的开发精髓，为未来投身智能制造打下坚实基础。
 
 
　　工业硬件研发赛项
 
　　从理论到实战，打造工业级产品力
 
　　本赛项面向自动化、机电一体化、电子与计算机等专业的学子，要求团队以“真实工业场景”为蓝本，从需求分析、方案设计到设备研发全流程模拟企业级项目开发。赛题源自实际生产中的痛点问题，参赛队需化身“投标方”，在原型机研发、互动PK与方案答辩等环节中，直面功能实现、性能与可靠性的多维考验。
 
 
　　兆易创新为本赛项提供GD32F470VET6高性能MCU与GD25Q40ESIGR SPI NOR Flash作为核心硬件支持，供参赛队伍免费申请开发作品。GD25Q40E以高速读写与抗干扰能力，保障数据存储的可靠性，GD32F470系列MCU则凭借其240MHz主频、丰富外设接口与工业级标准的稳定性，成为复杂工业设备开发的理想选择。兆易创新的硬件支持不仅降低了调试门槛，更能让参赛者深度体验工业级产品的设计逻辑与质量把控标准。
 
　　更多赛事信息
 
　　3月1日-5月31日：全国报名组队
 
　　大赛官网
 
　　请参赛队伍于2025年3月1日至5月31日通过大赛官网http://www.siemenscup-cimc.org.cn获取赛题、注册组队报名参赛
 
　　竞赛论坛
 
　　http://bbs.siemenscup-cimc.org.cn/forum.php
 
　　公众号
 
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　　B站
 
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　　竞赛QQ群
 
　　2025年CIMC电子类赛项群
 
　　QQ群号963057995
 
　　2025年CIMC创新研发类赛项2群
 
　　QQ群号964195369
 
　　2025年CIMC工程类赛项2群
 
　　群号1032267958
 
　　以赛促学，共绘智造未来
 
　　兆易创新作为半导体行业的领跑者，始终将大学计划作为公司市场生态建设的重要组成部分，多年来践行企业社会责任，以为中国培养杰出未来工程师人才为己任，坚持以“赛”为契机——架起人才与产业沟通的桥梁。本次赛事，兆易创新不仅为学子提供免费硬件资源与开发指导，更将工业场景中的真实需求与前沿技术融入至赛事当中。
 
　　2025年“西门子杯”中国智能制造挑战赛不仅是技术的竞技场，更是创新火花的碰撞地。兆易创新以硬核技术为支撑，携手高校学子探索工业智能化的无限可能。无论你是追求极致性能的硬件极客，还是深耕嵌入式系统的代码达人，这里都将成为你展现才华的舞台。
 
　　即刻点击文末阅读原文报名，一起用技术定义未来！