【ZiDongHua 之“会展赛培坛”栏目标注“第一对焦“、“自动对焦”关键词： 智能制造 自动驾驶 人工智能 数字孪生 高质量发展 求是缘半导体联盟】

 

 

 

　　11月15日，2025求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟十周年庆典，在上海市徐汇区漕河泾会议中心成功举办，到场注册总人数562人。本次年会以“求是芯缘·十载同行”为主题，坚持求是创新精神，邀请多位国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展，就“半导体产业供应链”、“AI加速半导体材料创新发展”、“投融资与供应链协同创新”、“绿色厂务及智能制造”等话题展开热烈讨论。

 

 

　　一、嘉宾致辞

 

 

　　求是缘半导体联盟常务副秘书长、正海资本合伙人花菓，求是缘半导体联盟副秘书长、集成电路材料创新联合体秘书长冯黎，主持本次开幕式，介绍活动背景及参会嘉宾。

 

　　求是缘半导体联盟理事长，美国应用材料公司原中国区总裁、董事长陈荣玲致欢迎辞：向十年来关心支持求是缘发展的各界朋友，特别是浙江大学校友总会、浙江大学信电学院校友会、浙江大学上海校友会等多地浙大校友组织、求是缘全体理事顾问、全体会员及秘书处团队，致以最诚挚的感谢！回首2015年，十几位浙江大学的校友怀揣产业报国初心，在上海发起创立求是缘。十年来，我们始终秉持促进半导体产业发展的宗旨，在各方鼎力支持下，从青涩走向成熟，构建起较为完善的组织体系，建立起覆盖北美、上海、北京、深圳等地的联络网络，行业影响力持续提升。会员规模从最初的175人、16家单位，累计发展到2200多名个人会员、420多家单位会员。求是缘已成功从校友联谊组织，成长为多元共生的半导体产业生态平台。当前，AI浪潮奔涌，全球产业格局深刻变革。站在新起点，我们将继续坚守“求是、创新、开放、共享”的精神，与各界携手，为中国大陆乃至全球半导体产业发展贡献更大力量！

 

　　徐汇区副区长魏兰在致辞中介绍，自1984年国家设立首个微电子工业区——漕河泾开发区，徐汇已培育了包括澜起科技、龙旗科技等在内的完整集成电路产业生态。当前，徐汇正加快建设人工智能创新高地，拥有160余家科研机构、16所高校及1400余位高层次人才，打造了全国首个大模型社区"模速空间"，集聚人工智能企业1500余家，大模型备案数量占全市61%，产业规模突破千亿元。

 

　　本次产业峰会，是徐汇发展集成电路的新起点，将以此为契机，推动集成电路乘势起航。一是强基聚链，打造产业生态高地。发挥徐汇人工智能、集成电路产业基础和区位优势，瞄准产业细分领域，提供量身定制的服务包，吸引全球总部、研发中心、区域总部落地徐汇，补齐做强集成电路产业链的关键环节，支持龙头企业联合高校院所、上下游企业，攻关关键技术，推动全链条协同创新。二是精准赋能，助力企业高质量成长。徐汇率先推出“服务包PLUS”计划，为重点企业配备“一企一管家”，今年创新推出面向优质中小企业“千帆计划”，构建千家高成长中小企业库，提供“免申即享、直达快享”支持政策和全生命周期服务，让更多集成电路领域中小企业成长为参天大树，让更多创业者成长为企业家。最后，再次对求是缘半导体联盟成立十周年表示热烈的祝贺，向与会的各位专家学者、企业家朋友们致以诚挚的欢迎，并诚挚邀请全球集成电路与人工智能领域的校友、专家和企业选择徐汇、扎根徐汇，在这片热土上共赢“芯”未来，共创新辉煌！

 

　　上海市集成电路行业协会秘书长荣毅在致辞中向联盟全体成员致以最热烈的祝贺以及最深挚的敬意。对中国半导体产业而言，过去的十年，是一段砥砺奋进、波澜壮阔的非凡历史，深感联盟独特的价值和蓬勃的活力。荣毅表示，求是缘半导体产业联盟以“跨学科、跨区域、全球化”的鲜明特色，成功地打破了行业与地域的壁垒，如同一个强大的“磁场”，将设计、制造、封测、材料、金融投资等全产业链的精英汇聚一堂，构筑起“技术交流的课堂”、“人才对接的桥梁”和“思想碰撞的沃土”。这个源于校园情谊、成于开放格局的生态圈，正为产业创新注入源源不断的强劲动力。当前，全球半导体产业的格局正在深刻重塑，技术创新的脚步越来越快，新的技术、新的领域的兴起，推动半导体技术进入更高要求的关键时期，我们更应该秉承开放之魂、凝聚同心之力，共同开拓产业发展的新局面。作为行业的笃行者，上海集成电路行业协会与求是缘半导体联盟始终携手并肩，共同见证并参与了上海乃至中国半导体产业的崛起壮大。目前，上海正全力构建世界级的集成电路产业集群，比以往任何时期都需要汇聚全行业的智慧与力量，我们期待与联盟进一步深化合作，在“标准共治、技术共享、人才共育、国际共创”等方面深化协同，携手助力，构建更具活力、更加繁荣的产业生态。站在十年的新起点，我们对联盟的未来充满信心和期待，愿联盟继续秉持“求是创新”的精神、胸怀“开放共享”的格局、运筹“全球视野”的战略，在新十年的征程上续写更加精彩的篇章，同心协力共同开创中国集成电路产业高质量发展的崭新未来，并预祝本次十周年庆典圆满成功。

 

　　求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长，普冉半导体（上海）股份有限公司副总经理徐小祥，对联盟2025年工作进行总结：过去一年中，联盟在团队建设、活动开展、会员服务、财务法务、融资服务等方面都取得了显著成果。未来，联盟将继续完善团队建设，扩大会员数量，加强合作与拓展，为半导体行业发展做出更大贡献。

 

　　当前，求是缘拥有8位顾问，92位理事（其中22位常务理事）。联盟持续保持高强度的宣传工作，微信公众号关注用户累计上升到24200+。公众号原创文章共计发布500篇，拥有《半导体周要闻》、《求是芯星》、《活动报道》、《会员风采》、《技术沙龙》、《会员单位走访》、《供需对接》、《求是匠芯》专栏。在会员群体层面，到2025年10月为止，联盟个人会员累计2255人；会员单位累计420家；会员遍布设计、制造、封测、设备、材料、投资、科技园、政府机关、教育等行业，涵盖我国集成电路产业的方方面面。联盟每年主办协办各项活动50余场次，共计3000+人次参加活动。包括“设备材料专题研讨会、技术专题论坛、绿色厂务系列论坛、法务专题研讨会、半导体人才专题研讨会、工程师技术沙龙、半导体高端人才专场招聘会、产业链对接交流会、产业峰会暨年会、单位会员日、青年交友联谊会、直播沙龙”等。从投融资层面来看，联盟完成了求是缘联盟首支创投基金筹备、设立与投资工作，目前已有IPO案例；二期创投基金积极筹备中。搭建联盟金融投资机构交流平台，目前已集聚联盟内190+投资机构会员。组织金融投资机构走访创业会员企业约45家，投资机构会员参与约320+人次。目前，联盟发展了8个联络处，包括北美、杭州、上海、无锡、常州、深圳、苏州、北京，进一步拓宽行业链接。求是缘半导体联盟与上海市经信委管辖的上海市总部企业发展促进会(下称“促进会”)在互利互惠的基础上展开战略合作，成立“上海市总部企业发展促进会半导体分会”，充分利用各自优势，整合资源，为单位会员创造更大价值。联盟中总部在上海，或分公司、子公司在上海的单位会员都可同时成为促进会半导体分会的会员。未来，联盟将进一步完善和改进秘书处运营组织和流程，使联盟运营更加高效专业；继续发展扩充个人会员和单位会员，增强服务会员的能力，扩大影响力；增加大型活动的频次和质量，在每年年会之外至少增加一次300人以上的活动，进一步优化现有系列活动，提升活动质量和宣传力度；做好联盟一期基金的管理和退出工作，完成二期基金的募资和投资；增加与半导体行业上下游其他行业协会的互动与合作，储备更多专家资源，建设高效合作的联盟生态，提升联盟影响力；加强和扩展专业委员会，建设高质量的专业交流平台；争取每年增加一个联络处。

 

　　求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长，科意(KE)集团全球副总裁、中国区董事长兼总经理徐若松，对“求是缘半导体联盟第三届第二次（2025年11月15日）会员代表大会提案”进行介绍。

 

　　徐若松表示，2015年联盟成立之初，浙江大学校友占比超60%。现如今，联盟中兄弟高校校友数量不断增加，会员单位不断丰富，遍布中国大陆及其他地区。求是缘秉持“促进半导体产业，特别是集成电路产业发展，不以营利为目的”的宗旨，已从最初简单的校友联谊组织，逐步转变为一家在国内有一定知名度的产业平台。联盟理事会在积极探索符合求是缘宗旨的新型组织形式，需要根据形势的发展和变化，及时修改《求是缘半导体联盟章程》；提请会员代表大会授权理事会，根据不时之需研究和修改现有的联盟章程，并经理事会按其程序表决通过后颁布施行；提请变更理事会为联盟的决策和管理中心，以利于理事会依据形势变化，依据其议事程序及时作出决策并付诸实施，促进联盟的健康发展。该提案在会员代表大会上现场通过。求是缘半导体联盟副理事长及创始秘书长，上海斑图实业有限公司总经理温红媚博士，做了题为《十载芯缘，缘起徐汇》的报告，回顾求是缘成长历程。 

 

　　温红媚表示，求是缘半导体联盟源于2015年浙江大学上海校友会校友微信群的偶然发起，在浙江大学校友总会及信电学院校友会、浙江大学上海校友会和全球多地校友会支持下，以及浙江大学多院系以及社会各界的支持下在上海徐汇贝岭大厦成立起来。历经十年发展，联盟已经从最初的175名个人会员，16家单位会员的跨院系校友联谊组织成长为涵盖2200多名个人会员及420家单位会员的全球半导体产业交流平台。联盟之所以能稳步发展起来，离不开联盟理事顾问团的卓越的领导和坚强有力的支持。我们联盟的理事顾问团既有行业大咖，也有年轻的行业代表。联盟最初理事顾问团成员有35名（其中顾问3名，常务理事18名），经过十年发展，联盟目前理事顾问成员有100名（含荣誉顾问4名，顾问4名，常务理事22名）。温红媚也特别感谢了大力支持联盟发展的联盟荣誉顾问陆德纯、莫大康及叶润涛教授以及王宁国博士（2025年加入，本次年会专程从美国硅谷前来参会），同时也感谢了联盟的顾问吴汉明院士、杨德仁院士、李虹博士以及陈剑波博士（2025年加入）。温红媚指出求是缘之所以能一直保持活力，就是因为联盟秘书处有一批乐于奉献、满满爱心的志愿者和工作人员。联盟秘书处最初成立时全部为志愿者，有一个秘书长和几位组长们带领的志愿者团队。联盟的志愿者也是公开招募和经过活动逐步发展起来的。经过十年的发展，联盟秘书处志愿者团队已经变得非常强大了：目前联盟有两位秘书长、一位常务秘书长和三位副秘书长，在他们带领下有五部一室、7个国内联络处及一个海外联络处。联盟从成立之初到目前为止的每一场活动都离不开联盟志愿者团队的高效合作和无私奉献。温红媚最后感谢十年来有大家的相伴，感谢每一位参与和支持过求是缘的人，因为有大家的参与和支持，求是缘才变得更精彩。求是缘半导体联盟将不忘初心，将坚定不移地为半导体产业，特别是集成电路产业的发展，贡献自己的力量。联盟将继续秉持“求是、创新、开放、共享”的精神，和大家携手迎接科技飞速发展的AI时代。我们祝愿大家事业再攀新高，同时也欢迎更多志同道合的个人和单位机构加入我们，共同携手，让AI时代的人类生活更加美好。

 

　　二、主题演讲

 

　　求是缘半导体联盟顾问，浙江大学信息学部主任吴汉明，发表了题为《集成电路虚拟智造尝试》的专题演讲，在详细分析设计制造一体化瓶颈的同时，提出了“缩小流片面积”的短期解决方案，以及面向“虚拟制造”的长期解决途径。

 

　　吴汉明表示，当前集成电路产业与人才培养的“双重困境”：一方面，设计端与制造端长期割裂，设计成果需通过代工厂流片验证，缺乏有效的衔接桥梁；另一方面，流片成本高、周期长——传统流片费用从几十万到上亿元人民币，周期长达两三个月——中小企业失败风险高，高校学生难以获得实践机会。因此学生毕业前往往缺乏芯片全流程实践经验，不了解设计与制造的衔接逻辑，行业亟需“实操型人才”。从初步解决方案来看，可以缩小流片面积，即通过提供不同规格的微小流片服务，降低成本门槛，适配学生与中小企业需求。在支持流片全流程监控下，学生可学习 FPGA、CC、IPI等关键流程，成果可在PCB板上演示，适配多种应用场景。这一过程中，华大九天提供了全流程模拟和数字EDA解决方案，来支持mini流片及芯生合一。目前，浙江大学已举办多期培训班，吸引全国高校参与，获得教育部认可，拟作为全国示范性经验推广。从终极方向来看，数字原生流片的虚拟制造，将颠覆产业模式，应将物理流片（MPW）转化为数字原生的“虚拟流片”，构建数字孪生的制造环境，实现设计与制造的数字化协同。2023年，浙江大学建成12英寸成套工艺线，2024年张江实验室牵头成立虚拟制造联盟，聚焦“创新加速、本土工艺评估、产业升级、产业链协同优化”四大目标。当前，行业仍需构建制造大数据平台，提供成套工艺全流程数据，公共平台的公益属性为数据共享提供了可能。同时，依赖跨学科资源整合，浙江大学的多学科优势为虚拟制造提供了技术保障，覆盖了从材料、器件到装备的全产业链环节。在核心模块环节，需整合“数字数据、多层次模型、多环节协同、虚拟与实体融合”四大要素，解决跨十个量级的尺度融合难题。浙江大学致力于构建开源的硬件生态，推动产教融合，让每个高校学生都能获得实践机会，助力国内半导体产业自主创新。

 

　　求是缘半导体联盟副理事长，浙江大学教授俞滨，发表了题为《从摩尔缩微到后摩尔创新》的主题演讲，对产业未来竞争主线与AI时代新机遇发表了观点。

 

　　俞滨表示，“后摩尔时代”已至，晶体管微缩正从“物理尺寸”转向“等效密度”。面对平面工艺的瓶颈，晶圆厂逐渐通过“环栅纳米片”、“叉指式垂直堆叠”等手段，把电流密度与晶体管数“折合成”今天的 5纳米、3纳米节点，实现“三维等效微缩”，为硅基延续了十年寿命。当几何缩小逼近量子极限，材料创新正成为下一个突破口：硅在2纳米制程以下已无法兼顾超薄厚度与完美表面，二维半导体凭借原子级“平整、无悬挂键、越薄迁移率越高”的反常规特性，被台积电、三星、Intel 同时列为后继通道材料；若配合高 K/金属栅与应变工程，有望把“单层原子”直接做成器件，继续把摩尔定律的“面积游戏”玩成“厚度游戏”。当前，仅依赖器件创新已追不上AI算力“每两个月翻倍”的迫切需求。“系统级等效缩放”，即在三维堆叠上再引入新计算范式——用忆阻器、铁电或二维沟道实现“单晶体管神经元”，把存储与计算融合为高密度神经阵列，或可成为新赛道。目前，浙大团队已用四英寸线宽做出超低功耗原型，证明单一晶体管即可完成激发、存储与权重更新。一旦规模流片，可把神经元密度提升两个数量级，为边缘AI提供比 GPU 高百倍能效的“微脑”。展望未来十年，产业竞争主线将从“纳米数”转向“材料×架构×算法”三维协同：底层是二维新通道与三维异构集成，中间是神经形态、光电融合、量子计算等多元范式，上层再与 AI 模型联合设计。我国若能打通材料外延—器件验证—设计工具—系统应用的全链条，就有望在后摩尔窗口期实现“突破”，把芯片火车头升级为 AI 时代的算力反应堆。

 

　　华为制造与大企业军团行业架构师孙磊，发表了《拥抱AI 加速行业智能化》的主题演讲，并详细分析了关于AI的5个趋势、企业落地AI的3个挑战，与企业落地AI的3个实践与3个建议，以华为实践助力行业智能化。

 

　　孙磊做出了关于AI的五大趋势预测。（1）未来十年，智能体（AI Agent）成为主流应用形态；（2）数据数据即智能，合成数据革命+企业数据深挖，正成为大模型迭代关键支撑；（3）大模型仍然快速迭代，每2-3个月，就有新的能力更强的模型发布，同时，轻量化模型兴起并成为大模型产业落地的关键路径；（4）国内开源生态逐渐形成规模和趋势，推动技术普惠，重构产业格局；（5）算力需求爆炸性增长，将成为社会运行的基础设施。当前，大模型的发展正在经历从“参数竞争”到“数据竞争”的战略转向，AI智能体时代，数据能力面临“更多、更长、更久”的三大变化。从2025年迈向2035年的十年间，计算领域将迎来历史性变革。材料器件从“硅基主导”到“多元融合”、工程工艺从“制程依赖”到“多维创新”、计算架构从“存算分离”到“存算协同”、计算范式从“经典通用”到“新型专用”。与此同时，企业仍面临场景、算力及数据三方面挑战。高质量数据集，将成为差异化竞争新壁垒。孙磊建议，企业分阶段规划与发展，从助手到代理再到共生，形成数字劳动力；结构化和非结构化数据共同治理，形成企业高质量数据集；以架构的确定性应对模型的不确定，构建可平滑演进的算力平台。

 

　　当前，华为推出All Intelligence的全面智能化战略，对内坚持应用为纲，四位一体，瞄准海量、重复、复杂的业务，用实践助力生产力与竞争力提升、防控关键风险、提升业务效率与体验；对外打造坚实算力底座，使能百模千态，赋能千行万业，与合作伙伴一起加速行业智能化。

 

　　求是缘半导体联盟荣誉顾问，著名半导体行业评论家莫大康，发表了题为《28纳米国产线离成功有多远》的演讲，分享了他对于当前全球半导体产业与国产28纳米产线、半导体AI技术的认识与思考。

 

　　莫大康认为，全球半导体产业已经进入重要转折点，美国等在先进制程领域保持领先，中国大陆正倾力攻克先进制程的自主可控难关，并积极发展Chiplet等先进封装及碳化硅、氮化镓等第三代半导体。未来，全球产业链可能走向进一步分化：一方面，过去高度依赖全球分工的单一高效供应链模式正在受到挑战；另一方面，未来可能出现两个相对独立且技术标准和生态系统各异的供应链体系。在产业的转折点时刻，“28纳米及以上属于成熟制程”已经成为业界共识，这也是中国半导体业的主导方向，关键要提升核心竞争力与自主可控能力。从国产28纳米产线现状来看，中国大陆28纳米全自主产线已突破单点技术，国产工艺平台已跑通，部分厂商进入风险量产。其中，晶合集成28纳米 OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产；中芯国际、华虹等龙头早在2021年前后即具备28纳米量产能力；长鑫存储、长江存储也具备相近能力。我国28纳米产线多采取进口+国产设备混合模式，在高温、清洗及去胶等领域保持相当高的国产化比率，并在刻蚀、CVD、CMP等领域取得较快进步，但仍需在光刻系统等领域攻坚克难，进一步提升产能利用率，并专注于通过系统整合打通“设备-工艺-良率”闭环这一核心任务，决胜未来18个月。未来，AI在半导体行业发展中的作用会变得像水和电一样基础且不可或缺，它不仅能助力我们设计更复杂、更强大的芯片，还能显著提升制造效率，甚至催生全新的芯片架构，对半导体产业产生全方位且深远的影响。对于半导体产业而言，拥抱AI已不再是选择题，而是必答题。AI正推动产业再次大变革，中国大陆必须用极大的热情去迎接它。

 

　　江苏高凯精密流体技术股份有限公司董事长刘建芳，发表了题为《人工智能（AI）在半导体制造过程中的应用》的主题演讲，分析了AI时代半导体制造面临的机遇与挑战，并介绍江苏高凯精密流体技术股份有限公司的相关业务布局与成就。 刘建芳表示，随着现代半导体精度要求跃升与协同复杂度激增，制造特征尺寸已逼近物理极限，传统的分布式独立控制架构，正面临着“协同能力差、响应滞后、鲁棒性低、无法预警故障”等问题。与此同时，国内设备关键部件长期依赖进口，采用分布式架构，在工艺适配中易出现压力波动、超调等问题，影响晶圆制造稳定性，需引入新的控制理念提升部件协同性。AI对半导体部件的赋能价值主要在于解决“部件协同能力、响应速度、稳定性、故障预警”四大问题，通过预判与协同控制替代传统“指令-执行”的模式。通过构建“黑盒”整合流量、压力、阀门状态等各部件数据，AI技术可经过大量数据训练形成算法，直接控制各部件协同工作，包括自动生成真空阀门开启曲线，适配腔体压力与气体变化；减少工艺检测环节，节约人力与设备成本等。AI赋能的实施关键在于部件厂家、设备厂家、Fab三方数据开放与信息交互，打通“数据-算法-控制”闭环，其中，部件协同是当前重点，或可先实现单一设备内各部件的AI协同控制，再逐步向更高级别的产线协同推进，推动行业内数据开放，联合产业链各方共同研发算法，解决部件控制的核心痛点。当前，江苏高凯精密以半导体设备的精密流量控制、真空控制系统等相关部件为核心产品，涵盖真空阀、质量流量控制器、真空检测等环节相关部件的供应，服务半导体制造流程，聚焦部件级协同控制，为国产半导体AI赋能提供助力。

 

　　杭州长川科技股份有限公司副总经理钟锋浩，发表了题为《AI芯片浪潮下的集成电路测试：挑战与展望》的主题演讲，他认为AI芯片浪潮推动集成电路测试需求升级。长川科技作为国内封测装备龙头，构建全流程测试解决方案，应对多Die合封、高功耗等核心挑战。钟锋浩表示，AI芯片涵盖服务器端处理器、加速芯片（GPU/ASIC/FPGA）、数据通信芯片等，广泛应用于5G、云计算、自动驾驶、智能终端等场景，中国AI芯片市场2020-2025年复合增长率达26%，2025年市场规模预计突破1869亿元，算力需求驱动芯片向高集成、高功率方向发展。与此同时，芯片结构呈现出“采用多Die合封，依赖 Chiplet、2.5D/3D 封装技术，呈现‘管脚多’、‘功率大’、‘异构集成’”的特点。AI 芯片的“高集成、异构化”趋势，使测试从单一功能验证转向系统级综合测试，测试装备成为芯片量产良率与成本控制的关键。当前，AI芯片测试仍面临一定的核心技术挑战。其中，测试流程复杂度需进一步提升，覆盖封装前、封装后全流程，测试环境涉及常温、高低温多场景。与此同时，多Die合封也为行业提出了专属挑战，向量存储深度需求激增，高速SCAN测试需突破1GHz带宽等问题，都需要进一步实现技术重构。长川科技成立于2008年，是国家集成电路产业基金投资的首家封测装备企业，并于2017年创业板上市，2024年在全球封测装备市场排名第三，2019-2024年营收复合增长率约60%，并在中国设杭州、北京等6大研发中心及2大制造中心，海外布局日本、新加坡、马来西亚，设立研发与制造基地。公司是国内唯一能提供模拟、功率、数字、存储等全技术路线，且覆盖 CP、FT、SLT、BurnIn 等全流程测试的系统解决方案供应商。通过覆盖测试机、分选机、探针台、AOI的全品类测试设备，可针对“多Die合封、高功率、高速互连”等特征，适配AI芯片需求，满足“大压力压接”、“多区温控”、“信号完整性/电源完整性”等测试要求。

 

　　求是缘半导体联盟顾问，上海华虹（集团）有限公司原副总裁陈剑波，发表了题为《先进封装和封装基板》的主题演讲，做出了先进封装从“后道”蝶变为“决定胜负的入口”的核心判断。陈剑波认为，随着 Al 与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗”“存储”与“面积”的三重挑战。先进封装技术以其能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效的独特优势，从制造后段走向系统设计的前端，成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。在 A| 大模型、数据中心、智能驾驶及创新性终端等的强势需求下，全球先进封装产业正迎来前所未有的发展机遇。2024年，国家集成电路产业基金加码封测环节，重点扶持 28nm 以下先进封装项目，中国封测市场正从“规模扩张”转向“技术-生态综合竞争”，以先进封装与高端测试为穿越周期的核心抓手，在政策与需求共振下，国产化替代窗口期已全面开启。从先进封装技术路线来看，目前先进封装的主要特征包括:从封装元件概念演变为封装系统，平面封装向立体封装(3D)发展，倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式等。整体来看，先进封装主要的发展趋势有两个方向，即“小型化”与“高集成”。其中，先进封装高密度集成的实现主要依赖于四个核心互联技术:凸块工艺(Bumping)、重布线技术(RDL)、硅通孔技术(TSV)、混合键合(Hybrid Bonding)。当前，IC 载板作为芯片与外部电路的载体，承担电气连接、信号传输、散热支持、机械保护四大核心功能，直接决定芯片性能。2024年，中国IC封装载板市场规模达 587.3 亿元，同比增长 19.6%:全球先进封装市场预计 2030 年突破 790亿美元。全球市场由中国台湾、日本、韩国企业垄断，合计份额超90%。总的来看，先进封装是中国半导体产业弯道超车的关键，需突破 CoWoS、混合键合等核心技术，提升 IC 载板自主供给能力，推动低介电、高导热材料量产，建立标准化工艺设计套件(PDK)和封装设计套件(PKG)，聚焦材料创新、设备协同、生态构建，通过政策扶持与市场需求共振加速国产替代。

 

　　三、圆桌论坛

 

　　EDA²外部合作主任郑云升主持了圆桌论坛环节，浙江大学集成电路学院常务副院长杨建义，上海交大集成电路学院常务副院长郭小军，复旦大学微电子学院副院长许薇，求是缘半导体联盟常务理事、炬芯科技董事长兼CEO周正宇，求是缘半导体联盟常务理事、澜至电子科技有限公司原董事长斯笑岷，求是缘半导体联盟理事、上海晶丰明源半导体股份有限公司董事长兼CEO胡黎强参与圆桌论坛，并围绕“半导体产业技术创新”、“AI对行业的影响”、“人才培养”、“产业竞争与整合”等核心议题展开，高校学者、企业代表、行业专家从不同视角分享见解，聚焦技术突破、产教融合、产业升级等关键方向。

 

　　论坛嘉宾表示，AI对EDA工具的影响具有渐进性，短期内可提升基础工作效率，长期可能带来革命性颠覆，但仍需较长时间发展。需要注重对学生基础原理的培养，明确AI的应用边界，避免过度依赖工具，同时要具备判断AI输出结果优劣的能力。郑云升介绍了多元化eda以串链成功为标志，进入了新的发展阶段: 应用迭代及创新突破，推出C²平台助力产业推广、科研创新和人才培养，筹备产业基金推动前沿研究和产业孵化。

 

　　与此同时，人才培养需注重基础学科（数学、物理等）与交叉学科知识积累，集成电路专业课程量大、难度高，需扎实的知识铺垫。支持产教融合，主张引入产业界有经验的人才任教，让学生在研究生阶段参与产业化项目，通过“学校授课+企业实习”模式填补人才供需缺口。

 

　　高校人才培养与产业脱节问题客观存在，需加强与企业的深度结合，推动产教融合落地。为解决国家人才急缺问题，浙大已建设公益生产线，配备四百名工程师，让实验室与产业更紧密对接，强化学生实践能力。

 

　　在AI浪潮下，集成电路设计需从系统应用需求出发，实现自上而下的全链路联动，需产业与高校组建综合团队，覆盖从上层应用到基础技术的全知识体系。当前，芯片产业正从 “系统方主导” 向 “硬件支撑 AI”转变，技术演进自然推动产业变革，吸引优质学生投身集成电路领域，也为科研转化和创业提供机遇。从企业端与技术创新来看，技术创新的核心方向包括架构创新与算法优化，以提升计算效率，通过系统架构调整，可将原本需要更多资源的计算任务优化至更高效水平。此外，集成电路技术创新的核心源于基础元器件与底层架构，应用创新需建立在扎实的技术基础之上。数据处理能力是当前产业竞争的关键，AI中心中，芯片与数据的距离直接影响处理效率，近距离数据传输能大幅提升性能。当前，企业需注重规律研究与长期布局，坚持核心业务深耕；行业也需加快整合与升级，避免低水平内卷，提升与国际企业的竞争力。对创业者而言，需具备长期主义思维，深入研究行业规律，创投人员需全面推演行业趋势与业务逻辑，避免短期投机行为，注重长期价值创造。

 

　　四、感谢赞助商及志愿者

 

　　求是缘半导体联盟执行理事长、杭州士兰微电子股份有限公司副董事长，士兰制造事业总部总裁范伟宏先生，为十周年感恩晚宴致祝酒辞。

 

　　求是缘半导体联盟荣誉顾问王宁国、莫大康、顾问杨德仁院士、理事长陈荣玲、执行理事长范伟宏、副理事长韩雁、温红媚、徐若松、徐小祥一起上台，切开十周年生日蛋糕。

 

　　本次产业峰会及年会由求是缘半导体联盟主办，求圆科技（上海）有限公司承办，上海市总部企业发展促进会半导体分会协办，上海市徐汇区投资促进办公室、EDA开放创新合作机制（EDA²）、杭州士兰微电子股份有限公司、SEMI China支持。

 

　　赞助单位

 

　　求是赞助商

 

　　杭州长川科技股份有限公司

 

　　北京四方华诚电控设备开关有限公司

 

　　铂芯赞助商苏州冠礼科技有限公司

 

　　华为技术有限公司

 

　　金芯赞助商

 

　　中泰证券股份有限公司

 

　　江苏海鋆自动化技术有限公司

 

　　深圳市森美协尔科技有限公司

 

　　DELL科技集团

 

　　新芯赞助商

 

　　关音实业（上海）有限公司

 

　　杭州芯翼科技有限公司

 

　　上海杰为电子科技有限公司

 

　　格创东智科技有限公司

 

　　上海沸点密封技术有限公司

 

　　上海合见工业软件集团有限公司

 

　　吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司

 

　　招商银行上海自贸试验区分行

 

　　感谢以上16家赞助商对求是缘半导体峰会暨年会的大力支持！

 

　　感恩我们的会员单位

 

　　同时，感谢所有参与和支持本次峰会暨年会的工作人员与志愿者的热心奉献！

 

　　部分参会志愿者工作人员合影留念

 

　　2026年，我们再相会！