硬核无损透视与3D视觉,如何在AI时代定义智能检测新标准?
【ZiDongHua 之“会展赛培坛”标注关键词: 慕尼黑上海电子生产设备展 ,智能制造 ,机器视觉 ,新能源汽车, 人工智能 ,IGBT】
硬核无损透视与3D视觉,如何在AI时代定义智能检测新标准?
2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaShanghai)将在2026年3月25至27日,上海新国际博览中心(E1-E5, W1-W4馆)盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台,本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模,聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求,旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”,重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
观众预登记,火热进行中
在当前电子制造产业中,高集成度、微型化以及高功率密度已成为不可逆转的技术趋势,尤其在汽车电子、新能源和半导体封测领域,制造工艺的复杂度对检测的精度和效率提出了近乎苛刻的要求。即将于3月25-27日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展,集中展示了检测设备在应对复杂封装与极速生产线时的协同能力,揭示了检测技术如何通过维度进阶与系统集成,保障产业链的品质底线。
穿透式诊断与专项工艺的深度质控
随着BGA(球栅阵列)、Flip Chip(覆晶封装)及IGBT模块等复杂封装形式的普及,电子元器件内部的隐蔽焊点和结构完整性成为了失效分析的重灾区。传统的可见光检测已无法触及组件内部,这促使X-ray、工业CT及针对特定连接工艺的无损检测技术从实验室走向产线。产业趋势表明,高分辨率、实时在线化以及具备三维重建能力的射线检测,正成为保障高端制造可靠性的终极防线。
善思科技的全自动3D AXI CT检测设备:AXI-8000可通过360°圆形运动方式捕捉投影图像,并采用扫描与重建同步的3D重构技术,以快速获取被测对象的完整数据。它能够通过按需生成任意的XY横截面图像来实现缺陷检测功能。这套全3D自动X射线检测系统允许自由选择切片层,而不会损坏电路板。它提供了基于元件和焊球大小的灵活分辨率设置(最大像素精度为5微米)。
功能特性:允许任意选择切片层而不损坏电路板,基于元件和焊球尺寸的灵活分辨率配置(最高可达5微米像素精度),完整的3D重建能力,高速同步扫描与重建技术,大X射线锥角(最大118°)以增强垂直分辨率。

图源:善思科技
蔚视科(Viscom)iX7059 PCB Inspection XL检测系统与iX7059重载检测系统,精准适配新能源汽车电力电子等多场景检测需求,以突破性3D技术破解高要求检测难题。iX7059 PCB Inspection XL检测系统搭载突破性3D在线X光技术,凭借强大的层析成像在线X光能力,完美兼容多类型产品检测,同时满足生产周期高要求。

图源:蔚视科(Viscom)
科瑞尔专注于半导体封装测试领域,提供一站式整线解决方案。其核心产品Pin Hold插针机搭载高精度3D视觉检测系统,可实现10μm级别的超高精度作业。该设备采用的PressFit技术相较于传统工艺具有杂感更低、设计冗余大、功耗小且更加环保等优势,展现出卓越的工艺适应性与成本竞争力。

图源:科瑞尔
特理尔科技针对Pressfit(压接)工艺中肉眼无法观察孔内Pin针状况的行业痛点,打造了T7300专项检测设备。设备搭载2500万高分辨率相机,融合传统算法与全新智能AI算法,能完美检出零件本体浮高、孔内PIN针偏移、跪脚、缺失,以及其搭配高精度3D模块可进行盲孔高度量测,为精密连接工艺提供了全方位的质量管控。

图源:特理尔科技
三英精密推出的平面CT系统是面向PCBA和IGBT领域的专业3D X-ray方案。它采用先进的Computed Laminography(CL)扫描模式,有效解决了重叠影像问题。该系统适用于BGA、PoP、QFN等器件检测,能精准发现内部气孔、开路、桥连及枕头效应等缺陷,可在离线、线边或在线多种模式下灵活运行。

图源:三英精密
卓茂科技直击BGA、CSP、QFN等高密度封装内部检测痛点,推出AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备,破解传统 CT 设备速度慢、人工检测一致性差的行业难题。该设备以自研核心技术搭配高端硬件,实现2秒/FOV极速扫描,支持产线全检,配备高分辨率平板探测器与高清3D成像技术,适配多类封装形式,通过自研算法精准识别空焊、气泡、枕头效应等隐蔽缺陷,全流程自动化运行,适配多规格基板检测,辐射合规且支持7x24小时产线使用,为精密电子制造打造高速精准的检测防线。

图源:卓茂科技
视觉成像的维度进阶与AI算法深度融合
在SMT(表面贴装)及微电子封装领域,元器件的尺寸下探至更小,传统的2D视觉检测因缺乏高度信息,在面对翘脚、黑体漏焊等缺陷时力不从心。当前,产业正全面向3D视觉检测转型,利用结构光三维重建技术还原真实物理形貌。同时,AI深度学习算法正在取代传统的人工设定阈值,通过自主学习海量缺陷样本,实现“零漏失”与“低误报”的智能化决策,极大提升了生产线的自动化闭环能力。
爱为视(AIVS)致力于解决 AOI 行业长期存在的编程时间长、调试复杂的痛点,其推出的新一代智能3DAOI是全球首款"不用设置参数"的智能检测设备。凭借自主知识产权的深度神经网络算法,该系统支持一键智能搜索,自主研发3D头,有无CAD和Gerber均可极速建模,2500万像素超高清主相机+4侧可编程高精度结构光模组,成像更清晰、精度更高、优化更彻底、傻瓜式、流程式操作,检测数据人性化展示,对操作人员技能无经验要求。

图源:爱为视 (AIVS)
振华兴自推出国内首台AOI起已有二十余年技术累积与更新迭代,主营产品:2D/3D-AOI/AVI、3D-SPI、激光雕刻机、Wirebonding 3D-AOl、半导体芯片封装成品检测AOI等高端视觉检测设备。全系列配置简洁快速的AI一键编程,无边界深度学习技术在缺陷检测中可自动调整检测参数,功能强大、算法精准的自主软件更为电子制造增效降本保驾护航!

图源:振华兴
思泰克(股票代码:301568)作为AI机器视觉检测领域的标杆,主要产品包括3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)与3D自动光学检测设备(3DAOI)。产品运用可编程结构光栅PMP成像核心技术,在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等核心技术领域取得显著成果。配合SMT生产线上的多种检测设备,形成全闭环的质量控制体系。有效推动电子装备全产业链的生产效率与智能化水平,为客户产品质量保驾护航。

图源:思泰克
MIRTEC(美陆)公司推出的ART(Anti-Reflection Technology)系列3D AOI(自动光学检测)系统。这是电子制造业,特别是高端PCB组装领域中,一款旨在解决高反光表面检测难题的尖端设备。多相机多投影协同:系统配备了5个1500万像素的相机和12个全高清数字投影仪。它不再是单一角度拍摄,而是从多个方向同时投射结构光并采集图像。由于其卓越的性能,ART系统主要应用于对可靠性和精度要求最为苛刻的领域:汽车电子:确保在严苛环境下工作的车载电子元件焊接绝对可靠。航空航天与国防:满足IPC Class 3级这类最高级别的行业标准,追求零缺陷。高端消费电子:应对智能手机、平板电脑等产品中精密、复杂的微型元件组装检测。这款仪器因其创新性,已多次荣获行业奖项,如2025年EM创新奖和全球技术奖,得到了业界的广泛认可。

图源:MIRTEC(美陆)
蓝眼科技针对电子工厂“多机种、小批量、换线频”的挑战,提供了首件检测的智能化方案。其SMT全自动首件检测仪具备自动测量判断、提升检测速度及全程追溯等优势。通过针头迅速移动测量,该设备对PCB板电容电阻的检测速度比人工提高五倍以上,从源头封堵了人为误码、错件的风险。

图源:蓝眼科技
从核心组件到全自动集成测试线的系统化布局
现代电子产品的复杂度要求检测手段必须超越单一的“视觉”或“物理”检查,向电学性能、气氛环境以及底层传感的稳定性延伸。产业趋势正朝着“检测即系统”的方向发展,即将ICT(在线测试)、FCT(功能测试)与自动化上下料集成。这种全生命周期的质量保障体系,不仅能识别表面缺陷,更能预判产品在真实工作环境下的长期可靠性,是构建无人化智能工厂的基石。
SPEA斯贝亚深耕电子测试领域近50年,专注于飞针测试及功率半导体测试,其DOT800T功率半导体测试设备将ISO、AC、DC全方位测试资源整合至单一平台。该平台覆盖了从晶圆级、KGD到IGBT模块及IPM的全范围功率应用,为半导体制造提供了极高性能的电性能验证。

图源:SPEA斯贝亚
德智电子致力于ICT在线测试、FCT功能测试及智能工厂改造,其PCBA在线全自动测试系统实现了真正的“无人化”检测。通过IN Line ICT与双层FCT自动测试线的联动,配合自动扫码与分选分流功能,该系统将测试效率直接提升了一倍,实现了PCBA从上板到分拣的全流程自动化闭环。

图源:德智电子
北京朗时云帆科技有限公司专业从事半导体生产、检测和失效分析设备的销售及服务。同时,公司联合国内知名高校和科研单位,研发量产了水汽含量检测仪及超声波扫描显微镜,填补了同类产品的国产化空白。公司致力于将全球先进的半导体生产、检测和失效分析设备方案带给客户,为电子、半导体、科研及基础研究等领域客户提供技术、产品和解决方案。朗时云帆提供的内部气体含量检测仪,是气密封装元器件可靠性分析的专业工具。设备通过预烘烤处理并运用穿刺手段采集内部气氛,结合质谱检测与算法分析,精确测量元器件壳体内的水汽及气体含量。这对于防止内部氧化、保障高可靠性元器件的长效服役具有至关重要的意义。

图源:朗时云帆
每一个微米级的精度跨越,每一道穿透材质的射线诊断,都在为智能制造品质升级注入强劲保障,慕尼黑上海电子生产设备展(3月25-27日,上海新国际博览中心)不仅是企业展示检测设备的前沿窗口,更是思想碰撞、技术趋势交锋的产业阵地,除了上述展商外,艾兰特科技、瑞茂光学、世迈腾、九霄科技、西尼科技、威典电子、和伍精密、伟铭光电、智诚精展、华荣发电子等优秀企业也将悉数亮相,诚挚邀请全球电子制造业的同仁共赴展会现场,探讨智能检测技术的无限可能。
完成观众预登记,免排队入场











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